2013年6月 4日
|技術分析(半導体応用)
Bluetooth Smart Readyがアンドロイドフォンにも搭載されることが決まった。Bluetooth Smartは、低消費電力版であるBluetooth Low Energy(BLE)の発展版として生まれた。今、Bluetooth Smart、Bluetooth Smart Readyという規格が注目されている。この新規格Bluetooth Smartとは何か。BLEとの違いを含めて、これらを整理してみる。
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2013年5月30日
|技術分析(プロセス)
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量産品を出荷しており、その量産規模拡大を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち上げに狙いを絞っていることを明らかにした(図1)。
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2013年5月27日
|週間ニュース分析
パソコンからモバイルへの動きが加速している。先週のニュースはこの動きを見事に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基板、モバイル通信インフラ、全てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。
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2013年5月22日
|技術分析(プロセス)
EUV(Extreme Ultra Violet)リソグラフィ技術の現状が明らかになった。Intelは2013年に14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予測する。これはEIDEC Symposium 2013で明らかにしたもの。
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2013年5月22日
|市場分析
スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサは、これまでロジックに分類されることが多かった。マイクロプロセッサのジャンルにそれを含めると、世界のマイクロプロセッサのランキングは大きく変動した。1位のインテルは変わらないが、2位にはAMDではなくクアルコムが入り、3位サムスン電子、4位にやっとAMDという順序だった。これはIC Insightsが調べたもの。
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2013年4月26日
|技術分析(プロセス)
かつて、バリアブルコンデンサと呼ばれる、ラジオチューナ用の可変キャパシタがあった。空気を絶縁体として用い、向かい合わせた金属板の片面だけを機械的に回転させることで金属板が向かい合う面積を変え容量を変えるというもの。MEMSを使って金属板間の距離を変えて可変キャパシタを実現する企業が現れた。リードスイッチ企業もMEMSで超小型にした。
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2013年4月25日
|市場分析
MEMS技術の民生応用が活発になり、MEMSメーカーの売上ランキングが変わってきた。2012年のMEMS売上ランキングでは、STマイクロエレクトロニクスがトップになり、その売上額が初めて10億ドルの大台に乗った。民生用のスマホやタブレットに採用されている慣性センサ(加速度やジャイロ)が増えてきたことがその背景にある。
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2013年4月17日
|経営者に聞く
Eran Eshed氏、イスラエルAltair Semiconductor社共同創業者兼マーケティングおよびビジネス開発担当バイスプレジデント
LTEに特化したモデムチップを開発、提供しているファブレスベンダーがイスラエルにいる。クアルコムと競合している2005年設立のアルティア(Altair Semiconductor)社だ。同社創業者の一人で、マーケティング担当兼ビジネス開発担当VPのEran Eshed氏との電話インタビューを通してその狙い、戦略を聞いた。
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2013年4月 8日
|週間ニュース分析
先週は日本にとってのグッドニュースは少なかった。4月3日に米SIA(半導体工業会)が発表した2月の世界半導体売上額は、前年同月比1.4%増の232億5000万ドルとプラス成長したが、日本の売上額が15.7%マイナスの28億5000万ドルと大きく減少した。他に、アップルが中国における対応に苦慮した報道もあった。
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2013年4月 3日
|市場分析
2012年の世界半導体メーカー売り上げ(確定値)ランキングを市場調査会社のICインサイツ(Insights)が発表した。昨年12月に発表したランキングとほとんど変わりはないが、12月の売り上げが全体的に予想以上に良かったために上方修正した企業は多い。
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