デュアルバンドでマルチプロトコル対応のIoT用SoCをSiLabsが開発

米国の中堅半導体メーカー、Silicon Labs社がIoT端末用のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内蔵したSoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外付け部品はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→続きを読む]
米国の中堅半導体メーカー、Silicon Labs社がIoT端末用のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内蔵したSoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外付け部品はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→続きを読む]
先週、「久々に新しい半導体メーカーが誕生しそうだ。坂本幸雄氏が半導体新会社『サイノキングテクノロジー』を設立した」、というニュースを伝えたが、残念ながらその詳細を報じることができなくなった。サイノキングテクノロジーから「記者会見は中止」という連絡が入ったからだ。代わって、シャープが台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業の買収提案を受け入れるというニュースが大々的に報じられた。 [→続きを読む]
スマートフォンの出荷量が鈍化しているという向きもあるが、2015年は前年比14.4%増の14億2390万台になった。パソコンが8%減の2億8874万台だったから、スマホの出荷台数はパソコンのほぼ5倍となった。これは米調査会社のGartnerが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
IoTビジネスをいち早く立ち上げるためには、クラウドとの連携が欠かせない。クラウドプラットフォームを提供する業者を取り巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東京エレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」(図1)、IBMと国立情報学研究所が組む「コグニティブ・イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導体メーカーはどこかと組まなければIoT実現は遅れる。 [→続きを読む]
Analog Devices Inc.が工業用IoTと5Gに成長テーマを定め、実用化を加速している。ADIの日本法人アナログ・デバイセズは17日、今年の説明会を都内で開催、業績の詳細と戦略について発表した。2015年度は売上額20%成長した。特にIoTの実用化に向けた動きは速い。 [→続きを読む]
パナソニックは京都大学大学院情報学研究科の佐藤亨教授グループと共同で、ミリ波の反射を使い非接触で心拍を計測する技術を開発、これからの見守りサービスやヘルスケアサービスにつなげられるような将来像を描いている。 [→続きを読む]
先週、各社の2015年第1四半期~3四半期の決算報告があり、3期累計で日立製作所とソニーは増収・増益、パナソニックは減収・増益、東芝は減収・減益(マイナスの赤字)、という結果であった。売上増収とはいっても、好調な日立でさえ前年比4%増、ソニーは同0.5%増、パナソニックは同4%減、東芝は同6%減、であった。 [→続きを読む]
今年の半導体製造装置市場は昨年よりは上向きになりそうだ。Intelが2016年の設備投資を、2015年73億ドルから95億ドルに積み増しする、と1月20日の日経産業新聞が報じた。この1〜2カ月、半導体メーカーの投資強化の声を聞くようになったが、正式に発表されたのはこれが初めて。 [→続きを読む]
IoT(Internet of Things)が普及し始めた。1月18日の日本経済新聞は、デンソーが全工場に渡りIoTシステムを2020年までに導入すると伝えた。また、IoTシステムと共にコンピューティング端末のスマートフォンも共存するが、そのアプリケーションプロセッサ向けファウンドリでSamsungがQualcommから受注を勝ち取った。 [→続きを読む]
年明け早々、米国ラスベガスでエレクトロニクスの総合見本市International CESが開かれ、家電からクルマやコンピュータ技術へと分野を拡大してきた。かつては家電見本市Consumer Electronics Showと言われたが、3年前からコンシューマという言葉が使われなくなった。今年はクルマが注目されたようで、新聞紙上をにぎわした。 [→続きを読む]
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