セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

ワイヤレス・モバイル

<<前のページ 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 次のページ »
|
IoT(Internet of Things)が普及し始めた。1月18日の日本経済新聞は、デンソーが全工場に渡りIoTシステムを2020年までに導入すると伝えた。また、IoTシステムと共にコンピューティング端末のスマートフォンも共存するが、そのアプリケーションプロセッサ向けファウンドリでSamsungがQualcommから受注を勝ち取った。 [→続きを読む]
|
年明け早々、米国ラスベガスでエレクトロニクスの総合見本市International CESが開かれ、家電からクルマやコンピュータ技術へと分野を拡大してきた。かつては家電見本市Consumer Electronics Showと言われたが、3年前からコンシューマという言葉が使われなくなった。今年はクルマが注目されたようで、新聞紙上をにぎわした。 [→続きを読む]
インターネット時代に不可欠でしかもカギを握る技術は、無線通信(RFとモデム技術)である。産業用アナログICに強いAnalog Devicesは、2014年にRF関係の専門メーカーHittite(ヒッタイト) Microwaveを買収した。この結果、「アンテナからビットまで」というRF技術からデジタル出力までの製品ポートフォリオを持てるようになった。 [→続きを読む]
|
明けましておめでとうございます。今年もセミコンポータルのご愛読をよろしくお願いします。 年が明け、社長の年頭挨拶が発表されている。日本IBM、日立製作所、KDDIなど半導体メーカーではないが、半導体を使うユーザー企業やOEMトップの挨拶なので、いくつか紹介する。 [→続きを読む]
|
半導体産業のM&Aの動きは海外で活発だが、国内では電子部品メーカーが半導体メーカーを買収する傾向が強い。先週もTDKがドイツに工場があるMicronas社(ホールディング会社の本社はスイス)を買収すると発表した。もう一つのニュースとしてDRAMの寡占化が進み、ほぼ3社だけになった。 [→続きを読む]
|
IoTの実装に向けた開発が進んでいる。交通渋滞を解消するため信号機の点滅時間を交通量に応じて変えて最適化する試みや、地震の揺れを数値化したアルゴリズムを組み込んだMEMSセンサなどが登場している。IoT製品を開発するためのプラットフォームツールも入手可能になってきた。 [→続きを読む]
|
半導体産業の再編は止まらない。先週は、シリコン半導体の創始企業ともいうべきFairchild Semicondutorを、ON semiconductorが買収するというニュースが入った。世界の半導体産業のM&Aに関しては、11月4日に報道したばかり。先週はET/IoT総合技術展があったためIoT関連のニュースも多かった。 [→続きを読む]
|
ビデオプロジェクタを使ってプレゼンする場合などにVGA端子やHDMI端子などに悩まなくて済むようになりそうだ。ここにもUSB Type-Cが使われるようになり、このType-CだけでほぼすべてのPCインターフェースを賄えるようになれば、PCもスマホもテレビも全てつながる。このようなICを開発しているファブレスがAnalogix社だ。 [→続きを読む]
|
先週は、日本の新聞では大きく報じられなかったが、大型提携案件があった。通信機器最大手のEricssonとネットワーク機器のCisco Systemsとの提携だ。1ヵ月前にはQualcommとXilinxの提携があったばかり。いずれも裏にあるのはこれからのIoTと5G通信システムである。国内新聞は電気自動車のニュースが多かった。 [→続きを読む]
|
IoT(Internet of Things)システムは、センサ端末(IoT端末)からゲートウェイ、クラウド、データセンター、ビッグデータ解析、改良点の提示サービス、という一連のシステムを構成する。1社で全てを賄うことは不可能に近い。IoTは手段であり目的ではない。顧客のサービスや生産性などを向上させることが目的。このための提携が先週、相次いだ。 [→続きを読む]
<<前のページ 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 次のページ »

月別アーカイブ