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ワイヤレス・モバイル

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新年あけましておめでとうございます。 2017年の年頭の挨拶がIoT、AI(人工知能)を推進するハイテク企業から発表された。代表例としてソフトバンクグループ、KDDI、日本IBMを紹介しよう。全て従来の事業を強みにして成長分野へ拡張していくことを目指している。 [→続きを読む]
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TDKが米MEMSファブレスメーカーのInvenSenseを13億ドル(約1500億円)で買収することで両者合意した。TDKは、強みである磁気センサをはじめとする磁気デバイスに加え、InvenSenseの持つ慣性センサ(加速度センサとジャイロセンサ)を手に入れ、IoT向けのセンサデバイスを充実させることができる。 [→続きを読む]
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IoT時代に入ると、セキュリティの確保はマストになる。日立はIoT向けセキュリティシステムを製品化すると9日の日本経済新聞が報じた。また、電子部品のTDKがMEMSセンサの中堅、Invensenseを買収するというニュースが11日の日経に報じられた。 [→続きを読む]
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GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3(図1)を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
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世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]
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IoTシステムとAI(人工知能)はセットで使われ、語られることが多くなりつつある。日立製作所がオーストラリアでIoTやAIを積極的に活用、同国の売り上げを伸ばす方針を発表した。富士通は、AI専用の半導体を開発すると日本経済新聞が報じた。AIはIoTのデータ解析にも使われるが、IoTプラットフォームを汎用クラウドに載せる動きも活発だ。 [→続きを読む]
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多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
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IoT向けのワイヤレスネットワーク競争が激化している。これまでのIoTでは、従来のM2Mで用いられたセルラーネットワークと、ワイヤレスセンサネットワークでのメッシュネットワークを使ってインターネットへ接続していた。新しい動きはIoT専用のネットワークを提供しようとするもの。 [→続きを読む]
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大型買収はまだまだ止まらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが米国のEDA企業Mentor Graphicsを45億ドルで買収するというニュースが駆け巡り、韓国Samsungが米国のクルマのインフォタインメントとオーディオ機器に強いHarman Internationalを80億ドルで買収することで合意した。 [→続きを読む]
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2016年のスマートフォンの出荷台数は前年比4%増の14億9000万台になりそうだと市場調査会社のIC Insightsが発表した。4%増という数字は、スマホ市場が飽和したように思われるが、台数ベースでは6000万台という大きな台数の純増になる。 [→続きを読む]
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