セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

ワイヤレス・モバイル

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
|
IoT時代に入ると、セキュリティの確保はマストになる。日立はIoT向けセキュリティシステムを製品化すると9日の日本経済新聞が報じた。また、電子部品のTDKがMEMSセンサの中堅、Invensenseを買収するというニュースが11日の日経に報じられた。 [→続きを読む]
|
GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3(図1)を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
|
世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]
|
IoTシステムとAI(人工知能)はセットで使われ、語られることが多くなりつつある。日立製作所がオーストラリアでIoTやAIを積極的に活用、同国の売り上げを伸ばす方針を発表した。富士通は、AI専用の半導体を開発すると日本経済新聞が報じた。AIはIoTのデータ解析にも使われるが、IoTプラットフォームを汎用クラウドに載せる動きも活発だ。 [→続きを読む]
|
多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
|
IoT向けのワイヤレスネットワーク競争が激化している。これまでのIoTでは、従来のM2Mで用いられたセルラーネットワークと、ワイヤレスセンサネットワークでのメッシュネットワークを使ってインターネットへ接続していた。新しい動きはIoT専用のネットワークを提供しようとするもの。 [→続きを読む]
|
大型買収はまだまだ止まらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが米国のEDA企業Mentor Graphicsを45億ドルで買収するというニュースが駆け巡り、韓国Samsungが米国のクルマのインフォタインメントとオーディオ機器に強いHarman Internationalを80億ドルで買収することで合意した。 [→続きを読む]
|
2016年のスマートフォンの出荷台数は前年比4%増の14億9000万台になりそうだと市場調査会社のIC Insightsが発表した。4%増という数字は、スマホ市場が飽和したように思われるが、台数ベースでは6000万台という大きな台数の純増になる。 [→続きを読む]
|
IoTがセンサからデータ解析システムまで、さまざまなツールが揃ってきた。多くのIoT端末の要求にはとにかく低消費電力が最優先。またクラウド上では、データ解析からアプリ開発まで可能なプラットフォームが求められる。 [→続きを読む]
|
2016年の第3四半期は、前期比11.5%増の883億ドルを示し、回復基調を続けている。これは米半導体工業会SIAがWSTS(世界半導体市場統計)のデータをもとに発表したもの。これを裏付けるかのように、NANDフラッシュが予想以上に回復してきたため、東芝は上方修正をしている。 [→続きを読む]
<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ