ファブレス半導体ランキング、Qualcommがトップを維持
2017年のファブレス半導体トップ10社ランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨年に続き1位のQualcommは前年比11%増の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%増の160億6500万ドルである。昨年からの大型買収では2位のBroadcomが1位のQualcommに買収提案を仕掛けた。 [→続きを読む]
ワイヤレス・モバイル
中国のファブレス半導体、年率20%成長が続く
ファブレス半導体業界における中国の設計業界は2016年前年比24.1%増、2017年は同22%増、2018年も同20%増で成長を続けていく。こんなショッキングなレポートを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収する?
半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]
A-SSCC 2017、クルマ・中国・IoT･AI･セキュリティに焦点
第13回となるA-SSCC（IEEE Asian Solid-State Circuits Conference）が韓国のソウルで11月6~8日間開催される。このほど詳細が決まった。今年のテーマは「人間と機械をつなぐシリコンシステム」。基調講演は、クルマ、中国のIC産業、モノづくりのロボット･IoT･AI、賢いスマホ用ICなど。それぞれLG、清華大、ファナック、MediaTekが講演する。 [→続きを読む]
Bluetooth Mesh、IoTメッシュネットワークの主役を狙う
Bluetoothデバイスを数千台もつなげられる新規格Bluetooth Meshは、2017年7月にその仕様が公開され、相互運用性（インターオペラビリティ）のテストが完了した。このほど、Bluetooth SIGのマーケティング担当VPのKen Kolderup氏が来日、デモ企業と共にBluetooth MeshをIoTに有力なネットワークであると強調した。 [→続きを読む]
二転三転する東芝経営陣への不満噴出
東芝経営陣が迷走を続ける中、恐れたことが起きつつある。人材紹介サービスが東芝メモリのプロセスエンジニアのスカウトに動いていると、9月14日の日経産業新聞が報じた。米国時間12日にはAppleが新しいiPhoneを発表し、NANDフラッシュの品薄感を加速することになろう。東芝メモリの現場は「もういい加減に」という本音を漏らす。 [→続きを読む]
ON Semi、USB Type-Cチップセットを続々開発
使い勝手の良さを重視しながらもUSB Type-Cソリューションで最大スピード10Gbpsを実現したICチップセットにON Semiconductorが注力している。Type-C規格は100Wの電力まで供給でき、コネクタの上下がリバーシブルという特長がある。現在のスマートフォンの電源は急速充電でさえ12W程度だから、Type-Cは急速充電可能な規格にもなる。 [→続きを読む]
決められない東芝をしり目に新技術続出
東芝メモリを巡る報道は止まらない。9月7日の日本経済新聞は6日の東芝の経営会議ではWestern Digitalの新提案を協議しても結論に至らなかったと報じた。決められない東芝経営陣をしり目に東芝からの人材流出が相次ぐ一方で、ASMLの好調、パイオニアのMEMS利用の超小型LIDAR開発、クルマ市場などのニュースが相次いだ。世界の動きは速い。 [→続きを読む]
IoTとAIハードウエアのニュースが続出
IoT（Internet of Things）は、センサ端末からデータ処理、通信を含むICT全てのシステムだが、データ処理ではAI（Artificial Intelligence）との親和性も良い。AIはやはりハードウエアなしでは成り立たず、IoTもソフトウエアなしでは成り立たない。この1週間もIoTとAIのニュースは続出している。 [→続きを読む]
IoTの実証実験、IoT/AI/量子コンピュータへの政府支援開始
全国的に夏休みとなった先週は、IoTの実証実験、政府のIoTツールの組み合わせ支援・AI（人工知能）チップ支援が始まった。IoTが単なるセンサだけではなくシステムとなることが理解され、IoTとAIなどの技術が一緒に使われる新コンバージェンス時代が見えてきた。 [→続きを読む]
