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ワイヤレス・モバイル

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世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]
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IoTシステムとAI(人工知能)はセットで使われ、語られることが多くなりつつある。日立製作所がオーストラリアでIoTやAIを積極的に活用、同国の売り上げを伸ばす方針を発表した。富士通は、AI専用の半導体を開発すると日本経済新聞が報じた。AIはIoTのデータ解析にも使われるが、IoTプラットフォームを汎用クラウドに載せる動きも活発だ。 [→続きを読む]
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多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
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IoT向けのワイヤレスネットワーク競争が激化している。これまでのIoTでは、従来のM2Mで用いられたセルラーネットワークと、ワイヤレスセンサネットワークでのメッシュネットワークを使ってインターネットへ接続していた。新しい動きはIoT専用のネットワークを提供しようとするもの。 [→続きを読む]
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大型買収はまだまだ止まらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが米国のEDA企業Mentor Graphicsを45億ドルで買収するというニュースが駆け巡り、韓国Samsungが米国のクルマのインフォタインメントとオーディオ機器に強いHarman Internationalを80億ドルで買収することで合意した。 [→続きを読む]
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2016年のスマートフォンの出荷台数は前年比4%増の14億9000万台になりそうだと市場調査会社のIC Insightsが発表した。4%増という数字は、スマホ市場が飽和したように思われるが、台数ベースでは6000万台という大きな台数の純増になる。 [→続きを読む]
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IoTがセンサからデータ解析システムまで、さまざまなツールが揃ってきた。多くのIoT端末の要求にはとにかく低消費電力が最優先。またクラウド上では、データ解析からアプリ開発まで可能なプラットフォームが求められる。 [→続きを読む]
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2016年の第3四半期は、前期比11.5%増の883億ドルを示し、回復基調を続けている。これは米半導体工業会SIAがWSTS(世界半導体市場統計)のデータをもとに発表したもの。これを裏付けるかのように、NANDフラッシュが予想以上に回復してきたため、東芝は上方修正をしている。 [→続きを読む]
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米国のQualcommがオランダのNXP Semiconductorsを470億ドルで買収すると正式に発表した。共にプレスリリースで述べられているほか、10月28日と29日に連日、日本経済新聞が報じた。この買収は、ソフトバンクによるARM買収を超える過去最大の規模となる。 [→続きを読む]
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日立製作所の研究開発グループは、指の静脈をカメラで撮影した画像を認証に使える技術を開発した(図1)。カメラはIR(赤外線)ではなく一般のスマートフォンのカメラを使う。従来のIRを使う認証システムでは専用のIRリーダーが必要だった。銀行のATMやオンラインバンキング、入退出管理などに使いたいとしている。 [→続きを読む]
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