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ワイヤレス・モバイル

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約1カ月間、さまざまな憶測記事が氾濫する中で、ようやく台湾のEMS(Electronics Manufacturing Service:製造専門の請負サービス業者)メーカーの鴻海精密工業がシャープを買収することで両社が正式に調印した、と4月3日の日本経済新聞が報じた。堺市で両社が共同の記者会見を開いたもの。 [→続きを読む]
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Bluetoothの進化は止まらない。このほど来日した、Bluetooth SIG(Special interest Group)Director of Developer ProgramsのSteve Hegenderfer氏は、今Bluetoothは通信範囲の拡大、通信速度の向上、メッシュネットワークという三つの方向に向けて進化しているという。さらにビーコンもBluetoothの大きなトレンドになる。 [→続きを読む]
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先週の日経などに現れたニュースに大きな動きが二つある。一つはセキュリティニュースが増えたこと、もう一つはロームのセンサモジュールに見られるように半導体メーカーの製品がモジュール製品とそのサポートアプリまで広がったこと、である。 [→続きを読む]
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2015年の世界半導体市場はやや減速気味に終わったが、IC以外の光エレクトロニクスやセンサなどOSDの分野では過去最高の売り上げに達していた、と米IC Insightsが発表した(表1)。特に照明分野に区分けしているLEDが前年比14%成長を遂げていた。 [→続きを読む]
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IoTビジネスが着実に進行している。IoTに内蔵するセンサとしてビデオカメラを使う例が出てきた。三菱電機とNTTコミュニケーションズが共同で、監視カメラを使い映像解析をクラウドで行い、そのデータ解析結果を防犯や販促に活かすサービスで協力する。IoT専用のNB-IoT規格も3GPPのスケジュールに載った。IoTコンソーシアムも続々誕生した。 [→続きを読む]
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Cisco Systems社は、通信ネットワークのトレンドを毎年改定して発表しているが、今年もモバイルネットワークの2015−2020年の見通しを発表した。世界のモバイルネットワークのトレンドを7つ紹介している。より賢いモバイルデバイスの採用、データレートの増大、IoTの拡大、Wi-Fiの増加などがある。このレポートはモバイルの指針を与えている。 [→続きを読む]
米国の中堅半導体メーカー、Silicon Labs社がIoT端末用のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内蔵したSoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外付け部品はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→続きを読む]
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先週、「久々に新しい半導体メーカーが誕生しそうだ。坂本幸雄氏が半導体新会社『サイノキングテクノロジー』を設立した」、というニュースを伝えたが、残念ながらその詳細を報じることができなくなった。サイノキングテクノロジーから「記者会見は中止」という連絡が入ったからだ。代わって、シャープが台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業の買収提案を受け入れるというニュースが大々的に報じられた。 [→続きを読む]
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スマートフォンの出荷量が鈍化しているという向きもあるが、2015年は前年比14.4%増の14億2390万台になった。パソコンが8%減の2億8874万台だったから、スマホの出荷台数はパソコンのほぼ5倍となった。これは米調査会社のGartnerが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
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IoTビジネスをいち早く立ち上げるためには、クラウドとの連携が欠かせない。クラウドプラットフォームを提供する業者を取り巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東京エレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」(図1)、IBMと国立情報学研究所が組む「コグニティブ・イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導体メーカーはどこかと組まなければIoT実現は遅れる。 [→続きを読む]
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