決められない東芝をしり目に新技術続出
東芝メモリを巡る報道は止まらない。9月7日の日本経済新聞は6日の東芝の経営会議ではWestern Digitalの新提案を協議しても結論に至らなかったと報じた。決められない東芝経営陣をしり目に東芝からの人材流出が相次ぐ一方で、ASMLの好調、パイオニアのMEMS利用の超小型LIDAR開発、クルマ市場などのニュースが相次いだ。世界の動きは速い。 [→続きを読む]
ワイヤレス・モバイル
IoTとAIハードウエアのニュースが続出
IoT（Internet of Things）は、センサ端末からデータ処理、通信を含むICT全てのシステムだが、データ処理ではAI（Artificial Intelligence）との親和性も良い。AIはやはりハードウエアなしでは成り立たず、IoTもソフトウエアなしでは成り立たない。この1週間もIoTとAIのニュースは続出している。 [→続きを読む]
IoTの実証実験、IoT/AI/量子コンピュータへの政府支援開始
全国的に夏休みとなった先週は、IoTの実証実験、政府のIoTツールの組み合わせ支援・AI（人工知能）チップ支援が始まった。IoTが単なるセンサだけではなくシステムとなることが理解され、IoTとAIなどの技術が一緒に使われる新コンバージェンス時代が見えてきた。 [→続きを読む]
5G時代のWi-Fiネットワーク、スモールセルになる
5G（第5世代の無線通信ネットワーク）時代のWi-Fiのあるべき姿はどうなるか。スマートフォン時代になってWi-Fiが普及した。「日本は世界中で大きな成功を収めた市場だ」、と来日したWi-Fi Allianceマーケティング担当VPのKevin Robinson氏(図1)は、東京五輪に向けたWi-Fi新技術を明らかにした。 [→続きを読む]
自動車業界にウーバー化の波
ウーバライゼーション（Uberization：ウーバー化）の波は自動車産業にやってきた。ウーバライゼーションとは、アプリ企業のウーバーがタクシー業界に大打撃を与えたように、見知らぬ企業が突然自分の業界にやってきて大きな影響を与える現象を指す。自動車産業にグーグルやアップル、アマゾンが参入し、その危機感がトヨタとマツダの提携を生んだ。 [→続きを読む]
半導体産業の活況は続く
半導体産業の活況は、しばらく続きそうだ。先週は、それを示唆するニュースが相次いだ。ARMのCPUが過去25年間に集積された半導体チップの累計個数1000億個が今後4年間で達成されるという見通しを述べ、ソニーのCMOSイメージセンサのウェーハを増産する。その先の自動運転への投資、製造業を支える工作機械への投資も活発だ。 [→続きを読む]
CMOSセンサ、2021年まで年率8.7%で成長
CMOSイメージセンサは有望な半導体製品の一つであるが、今後2021年までに年平均成長率CAGRは8.7%の売上額で推移するという見通しを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。製品の個数のCAGRは11.5%成長だとみている。2021年の市場規模は159億ドル（約1兆7500億円）になると読む。 [→続きを読む]
オーディオを変えるQualcommのCSRとのコラボ
Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR（元Cambridge Silicon Radio）が2年ほど前にQualcommに買収されたが、このほど両者のコラボともいえる新製品が発表された。CSRが買収される前からBluetoothにオーディオを加えることに力を入れてきたが、Qualcommの得意なSnapdragonをベースにした製品もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→続きを読む]
TSMC vs. Samsungの競争激化
台湾勢と韓国Samsungのニュースが多い1週間だった。6月9日の日本経済新聞は台湾TSMCと韓国Samsungのライバル争いについて記事を掲載、NANDフラッシュでSamsungが中国工場に1兆円を投資するなどの動きも目に付く。 [→続きを読む]
パソコンにもARMアーキテクチャが本格化
これまでのパソコンは、Wintel（ウィンテル）と呼ばれるくらいIntelとMicrosoftとの結びつきが強かった。ここにMicrosoftのWindowsとARMアーキテクチャとの新たな連携が生まれた。実際にチップをWindows 10パソコンに供給するのは、Qualcomm社だ。すでにASUSやH-P、Lenovoといった大手パソコンメーカーが出荷を準備している。 [→続きを読む]
