セミコンポータル: プロセス

半導体プロセスはビッグデータ解析で生産性向上へ～AEC/APC Sympo2013から

2013年11月14日｜会議報告（プレビュー）

半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→続きを読む]

大手顧客から注文を打ち切られても、新製品で成長を伸ばすSilego社

2013年10月18日｜産業分析

大手の顧客から注文を打ち切られたらどうするか？Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4年前クロックタイミングチップの注文停止を告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee氏は、自分の名前はIlb OKと読めばOKなのだから、新たな技術を開発すればいい、と常に前向きだ。 [→続きを読む]

SiC専門のファウンドリ、Raytheon UKが事業戦略を明らかに

2013年10月10日｜産業分析

SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013年1月誕生した。米国の防衛エレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの事業戦略を明らかにした。 [→続きを読む]

CEATECと、SiCの国際会議がバッティングした先週の話題

2013年10月 7日｜週間ニュース分析

10月1日から5日まで国内エレクトロニクス最大のショー、CEATEC 2013が千葉県の幕張メッセで開かれた。残念ながらその規模は年々小さくなっている。話題としては4Kテレビを日経産業新聞も日刊工業新聞も取り上げてはいたが、今一つ盛り上がりに欠けていた。開けてみると、民生機器より部品メーカーのヘルスケア関連を日経産業新聞は採りあげた。 [→続きを読む]

Agナノワイヤー透明電極をプラスチック基板に形成、CEATECに見る新トレンド

2013年10月 2日｜産業分析

Agナノワイヤーが早くもガラス基板だけではなく、プラスチック基板でも形成でき、しかもタッチパネルデバイス用に製品に使われるようになってきた。米国のベンチャーCambrios（カンブリオス）社は、世界大手のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチック製品ClearOhmを提供すると発表した。 [→続きを読む]

今でしょ！－東京エレクトロン・Applied Materialsの合併劇を分析する

2013年9月30日｜週間ニュース分析

先週は、東京エレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆を抜かれた。稀に見るビッグな合併となる。この余波が全く冷めやらない状態の中、この経営統合について取材をベースに考察してみたい。一言で言えば、「今でしょ！」である。 [→続きを読む]

製造技術で重要性を増すソフトウエア技術、AEC/APC Symposiumプレビュー

2013年9月27日｜会議報告（プレビュー）

半導体製造プロセスにおいてソフトウエアが大きな存在を占めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな計測制御技術をテーマとする。製造プロセスに結果を予測するアルゴリズムを装置内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM（Virtual Metrology)と呼ぶ仮想測定技術が今回注目される。 [→続きを読む]

Appliedと東京エレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が急接近したか

2013年9月25日｜産業分析

Applied Materialsと東京エレクトロンが2014年後半を目標に経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導体製造装置のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り上げ72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合算すると126億ドルとなり、ASMLを抜きトップに躍り出ることになる。 [→続きを読む]