プロセス

かつてMotorolaの半導体部門から独立したON Semiconductorが2011年に旧三洋半導体を買収し、SSG（System Solutions Group）とした。旧三洋半導体の海外売り上げの比率は10%程度だったが、SSGとなって海外比率は50%を超えた、とON SemiのSSG担当シニアVP兼ゼネラルマネージャーのMamoon Rashid氏(図1)は言う。 [→続きを読む]

16/14nm以降のFinFETは、形状、サイズ、ピッチ、材料、製造プロセスから見直すことになりそうだ。このトランジスタはIntelの22nmノードのプロセッサHaswellから使われたが、その延長では済まないようだ。Semiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]

Luc Van den Hove氏、ベルギーIMECのCEO ベルギーの半導体研究開発会社IMECが今年も日本でセミナー「IMEC　Technology Forum（ITF）」を開いた。半導体製造よりもファブライトやファブレスを志向する日本の半導体産業に何を求めるのか、IMECのCEOであるLuc Van den Hove氏に会場で即興インタビューを行った。 [→続きを読む]

IBMがGlobalFoundriesに半導体製造部門を譲渡するというニュースが先週流れた。半導体の製造部門はIBMにとってもはや不採算部門となったため、譲渡することになった。ただし、今回の譲渡契約に関しては、譲渡額は示されなかった。それどころが、製造技術やIPなどを、売却する側のIBMが相手先にお金を支払うという「あべこべ」の条件が付いた。 [→続きを読む]

Samsung Electronicsが156兆ウォン（147億ドル：）という巨額の投資をモバイル用デバイス向けのチップ製造のためにソウルの南75kmの平沢（ピョンテク）という場所に新たな半導体工場を作る計画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりも大きなものになるという。 [→続きを読む]

ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]

新材料と新トランジスタでムーアの法則を1.5nm以下まで伸ばすことはできそうだが、問題は山積みで、まだ解のない問題も多い。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringは先端技術を開発する大手半導体メーカーを取材した。 [→続きを読む]

7月31日に富士通は、半導体事業の再編について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報道およびコメントしたが(参考資料1)、その時には300mmラインを持つ三重工場の再編はまだ決定していなかった。8月29日にUMCが資本参加することが決定した。 [→続きを読む]

富士通が半導体事業の再編成を正式に発表した。特に、会津若松工場と三重工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ事業部と富士通エレクトロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループの一員となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループの一員とする。 [→続きを読む]

3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]