プロセス
7月19日に、セミコンポータルでは、チュートリアルセミナー「市場・統計データの見方」を開催した。ここでは、統計データの数字が同じでも、見せ方によっては成長産業と見えなくなることを議論した。10年前、「半導体はもう成長産業ではない」と語る人たちがいた。半導体産業から離れていった企業もあったが、再び戻ってきた。
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2017年8月3日に東芝はプレスリリースを出したが、東芝メモリ四日市工場で建設中の第6製造棟に導入する生産設備に関して、翌日のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東芝が共同ラインの生産設備を単独で投資すると発表したのに対して、WD側はこの合弁事業は共同で投資するというこれまでの約束を守る、と発表した。
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2017年6月の半導体製造装置の販売額がSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、北米製半導体製造装置は前年同月比33.4%増の22億8890万ドル、日本製半導体製造装置は同53.6%増の1530億5200万円となった。依然、高水準にある。
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「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス技術を使って、社会を変革するテクノロジーを最近こう呼ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導体。半導体を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電力コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。
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半導体製造装置もニッチ市場で勝負する時代といえそうだ。アルバックは、IGBTパワー半導体に特化した加速エネルギーが2keV〜30keVと低い加速電圧と、最大2400keVと極めて高い加速電圧の2種類のイオン注入装置を発売する。それぞれ浅い、深いpn接合を作るのに使う、両極端のニッチ向け装置だ(図1)。
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プリント回路基板(PCB)の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。
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2017年5月における半導体製造装置の販売額は、依然として伸び続けている。北米のSEMIと日本のSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した5月における半導体製造装置の販売額は北米が前年同月比41.9%増の22億7300万ドル、日本が同40.9%増の1736億6300万円となった。
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2017年に半導体設備投資額が10億ドル(1100億円)を超えるところが15社にも達する、という見込みをIC Insightsが明らかにした。2016年に10億ドル以上投資した企業は11社、リーマンショックの2009年には3社しかいなかった。この15社だけで半導体全体の投資額の83%を占めるとしている。
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2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(いわゆるVLSIシンポジウム)が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス(Technology)と回路(Circuits)が開催される日が全く同じに重なっている。
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