使えるフリップチップ技術が登場、IoTデバイスに最適
これまで難しかったフリップチップ技術によるLSIパッケージが実用化できるようになりそうだ。電極にかかる荷重が従来の1/20となる0.12g重/バンプと小さく、しかも接合温度が80°Cと従来の1/3で可能になるからだ。このようなLSIパッケージ技術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数百件の引き合いに沸いている。 [→続きを読む]
プロセス
世界ファウンドリランキング、TSMCのシェアさらに拡大
ファウンドリ産業が5年連続5%以上の成長を遂げている。2017年は前年比7.1%増の573億米ドルの市場規模に達する見込みだ、と台湾をベースにする市場調査会社のTrendForceが予想を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%増の320億ドルを見込んでおり、市場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→続きを読む]
日米の半導体製造装置、安定成長へ
2017年10月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額がそれぞれSEAJ、SEMIから発表された。それによると、日本製は前月比2.8%減（前年同月比は18.3%増）の1545億3100万円、北米製は前月比1.8%減（前年同月比は23.7%増）の20億1700万ドルとなった。 [→続きを読む]
シンガポールIMEが新FOWLP技術を開発、コンソーシアム会員に供与
シンガポールの研究開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研究所が組織するFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの技術を用意した。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積の伸びは小休止
シリコンウェーハの出荷面積がようやく一段落した。成長状態から安定状態に入った。SEMIのSilicon Manufacturers Group (SMG)が発表した2017年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比0.7%増の29億9700万平方インチとなった。 [→続きを読む]
依然として浮き沈みの激しいメモリビジネス
メモリビジネスはかつて、浮沈が激しく、安定的な成長を得ることが難しいと言われた。実は今でも、この構造は変わっていないことが市場調査会社IC Insightsの調べでわかった。この5年間、メモリを除く半導体IC市場はプラス成長を続けてきたが、メモリ市場では今年は良いものの、15年にはマイナスを記録した。 [→続きを読む]
半導体製造装置の販売はピークを迎えたか？
2017年9月における北米製と日本製の半導体製造装置の販売額は、共にやや一段落した、という傾向を示した。それでも前年比では、北米製が36%増の20億3110万ドル、日本製は20%増の1589億2900万円という数字である。 [→続きを読む]
半導体後工程OSATのトップ10位ランキング
半導体後工程の組み立てとテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：パッケージングからテストまで請け負う製造業者）のトップテンランキングが発表された。2016年と比べ大きな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）は2016年と同じである。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
中国のファウンドリ市場が連続2桁成長
中国市場向けのファウンドリサービスが増えている。中国ファウンドリ市場が2015年に48億500万ドルだったのが、2016年に60億1000万ドル、2017年には69億5000万ドルへと成長する。このような見通しを市場調査会社のIC Insightsが発表した。 [→続きを読む]
半導体製造装置、日本製・北米製とも販売好調続く
日本製と北米製の半導体製造装置の8月販売実績が出そろった。共に売り上げ安定で推移している。SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）が発表した販売額は、それぞれ前年同月比41.9%増の1621億円、同27.7%増の21億8200万ドルであった。 [→続きを読む]
