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プロセス

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台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線(NJR)が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ(1/fとホワイト)を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]
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1月16日にTSMCが2013年度(12月期)の決算を発表したことを、日本経済新聞、日経産業新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り上げは、前年比18%増の5970億台湾元(2兆596億円)と過去最高額を達成した。純利益は前年比13%増の1881億台湾元(6580億円)とこれも最高額。利益率は31.5%となった。 [→続きを読む]
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半導体プロセス技術に関するIPライセンスのベンチャー企業であるSuVolta社は、このほど1060万ドル(約10億6000万円)の資金調達に成功した。出資者の1社は富士通セミコンダクターであり、残りはシリコンバレーで有名なベンチャーキャピタルが名を連ねている。 [→続きを読む]
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世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]
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先週は、工場の売却を巡るニュースが半導体業界を駆け巡った。パナソニックの半導体事業の再構築が正式に発表された。半導体事業は、「パナソニック株式会社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社セミコンダクター事業部」として長岡京市で継続するが、魚津、砺波、新井の各工場は、イスラエルのファウンドリTowerJazzとの合弁会社となる。 [→続きを読む]
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2013年11月における日本製半導体製造装置の受注額はやや一服というところ。依然として受注額の方が販売額よりも多いという好調を維持している。受注額は1128億6300万円、販売額は813億7300万円、B/Bレシオは1.39であった。 [→続きを読む]
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IEEE IEDM(International Electron Device Meeting)では、トンネルFET(TFET)をはじめとする次世代半導体の発表がさまざまな研究所、大学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の傾斜を急峻にできるというメリットがあるため、各社はこれを生かし、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→続きを読む]
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世界のエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主催者のGSA(Global Semiconductor Alliance)は、世界中の半導体および半導体関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、事業の拡大と業界の発展に貢献することを最大の狙いとした団体だ。 [→続きを読む]
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相変化メモリがRAMとして使える可能性が出てきた。超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、結晶Aと結晶Bの遷移だけで相転移できる原理を利用したメモリを開発し、1億回を超える書き換え回数を得た。これ以上の書き換えテストは時間がかかりすぎるため、中止したという。 [→続きを読む]
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先週、SEMICONジャパン2013が開催された。展示は、幕張メッセのホール1〜6で行われ、国際会議場でセミナーが開かれた。業界で注目された東京エレクトロン(TEL)とApplied Materialsとの事業統合についての作業に入っているという発表があった。 [→続きを読む]
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