Intel、FPGAをコンピュータの高速化専用に使いやすいカードで実現
Intelは2年前Alteraを買収し、FPGAビジネスを手に入れたが、FPGAをこれまで以上に使いやすくするため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専用のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることを明らかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを簡単に高速化できるようになる。 [→続きを読む]
プロセス
GSAから世界半導体ランキングの修正版届く
セミコンポータルは、3月16日に直近の世界半導体ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた（参考資料1）。ところがGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomが抜けていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返事が返ってきた。新しい順位だけではなく、直近の様子も新たにわかった。 [→続きを読む]
半導体製造装置、2018年、2019年もプラス成長へ
SEMIは、世界の半導体工場の見通しSEMI World Fab Forecastをこのほど発表、2018年は前年比9%成長、2019年も5%でプラス成長すると予測した。この通りなら、半導体製造装置産業は、2016年から4年続けてプラス成長することになる。 [→続きを読む]
Intelが表彰する製造装置・材料メーカーの半数が日本企業
Intelが半導体製造装置・材料企業を表彰するSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement：連続品質改善サプライヤ）賞を発表した（図1）。7社の受賞企業の内、5社が日本企業（ディスコ、日立国際電気、三菱ガス化学、村田機械、サムコ）だった。この賞はIntelが最も信望のある企業と認定する賞だという。 [→続きを読む]
蘭Holst Centre、フレキシブルエレクトロニクスをアジャイルなモノづくりへ
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）を進めるオランダの研究組織Holst Centreや、アディティブ製造の実用化を目指すAMSystems Centreが3次元構造のエレクトロニクスを目指し始めた。小型機器の筐体に配線やシリコンチップなどを直接実装し薄膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムで筐体に沿って形成したり、筐体に直接配線を描画したりする。3Dプリンタにも生かす。アジャイルなモノづくりだ。 [→続きを読む]
半導体製造装置は依然として好調を維持
半導体製造装置市場は日米とも好調を維持している。SEMIとSEAJが発表した2018年1月の北米製および日本製の半導体製造装置の販売額は、前年同期比27.2%増の23億6500万ドル、同23.6％増の1597億7100万円と相変わらず好調だ。 [→続きを読む]
Samsung、NAND工場をDRAM生産拡張へ切り替え
DRAM市場がわずか3社だけで市場シェアが95.5%にも達する寡占化市場になっている（表1）。DRAM市場は2017年に前年比76%成長したが、2018年も30%以上で成長する。このような予想を台湾系の市場調査会社TrendForceが発表した。DRAMはメモリバブルが依然として続いている。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場、日米とも高止まり続く
2017年12月における日本製半導体製造装置販売額と北米製半導体製造装置販売額が出そろった。日本製はSEAJ、北米製はSEMIがそれぞれ発表したもの。これによると、日本製は前年比22.5%増の1554億6200万円、北米製は同27.7%増の23億8780万ドル、と好調さを維持している。 [→続きを読む]
EUVが離陸、ASMLが1兆円企業突破
オランダのリソグラフィメーカーASMLが売り上げ1兆円を突破、1兆2200億円（9053億ユーロ）の企業となった(図1)。純利益は2862億円（21億2000万ユーロ）と利益率は23.4%と大きい。営業利益率は29.3%。第4四半期での製品別ではArF液浸装置が売り上げの56%を占め、その次がEUV装置の25%になる。いよいよEUVが離陸する。 [→続きを読む]
今年の半導体製造装置市場は36%増、559億ドルの史上最高額
2017年の半導体製造装置市場は、前年比35.6%増の559億ドルに達し、これまで最高だった2000年のITバブル期に記録した477億ドルをあっさり抜きそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に控え、SEMIが発表したもの。 [→続きを読む]
