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プロセス

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UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った(参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]
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微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに上昇すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→続きを読む]
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Foundry 2.0を標榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに力を注ぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、明らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を受けることを強調していたが、海外のメディアはこのニュースを、共同で量産することに重きを置いていた。 [→続きを読む]
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SamsungがGlobalFoundries(GF)と技術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET技術の生産技術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で生産できるようになる。TSMCへの追撃が始まる。富士通とパナソニックの半導体新会社設立も決まったようだ。 [→続きを読む]
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「医療機器技術、加速器、半導体デバイス、とヘルスケア事業に必要なすべての技術を持っているのが東芝の強み」。東芝の代表執行役社長の田中久雄氏はこう述べ、ヘルスケア事業の中期計画を発表した。 (1)診断・治療、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康増進の分野からなるヘルスケア事業を2015年度に6000億円、2020年度1兆円に成長させると述べた。 [→続きを読む]
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TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィ装置が故障するというトラブルが発生した。この装置は、最初の量産機であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]
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ファブレス半導体世界トップのQualcomm社の技術責任者であるGeoffrey Yeap氏が語るプロセス技術について、Semiconductor Engineeringからの翻訳記事を前編(参考資料1)に続き掲載する。後編ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→続きを読む]
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Qualcommの技術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap氏が28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位置づけ、2.5D/3D IC技術の将来について大いに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap氏とのインタビューを伝えた。 [→続きを読む]
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パナソニックの半導体事業のこれからが明らかになった。魚津・砺波・新井の北陸3工場のTowerJazzへの売却(参考資料1)の次として、半導体事業そのものを分社化すると発表した。 [→続きを読む]
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2014年のICファウンドリビジネスは前年比12%増の480億ドルになりそうだ、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて市場を見積もっている。 [→続きを読む]
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