Infineon、パワー半導体でもプラットフォーム戦略、リード拡大へ
Infineon Technologiesは、パワー半導体においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を明らかにした。パワー半導体で世界シェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を熟知しており、システムの小型・高集積化・カスタム化に対応するもの。 [→続きを読む]
プロセス
2018年の半導体設備投資をIC Insightsが上方修正、1000億ドル突破へ
米市場調査会社のIC Insightsは、今年3月時点では半導体設備投資額の伸びを8%増の970億ドルと見込んでいたが、これを14%増の1026億ドルに上方修正した。半導体設備投資額が1000億ドルを超えるのはこれが初めて。 [→続きを読む]
TSMCの独占続く、2017年のファウンドリランキング
ファウンドリビジネスの巨人TSMCは2017年、第2位のGlobalFoundriesとは売上額で5倍以上の開きがある。米市場調査会社のIC Insightsが発表した、ファウンドリビジネス世界のトップ8社におけるデータである。TSMCのファウンドリ市場シェアは51.6%にも達する。 [→続きを読む]
TELが1兆円企業の仲間入り
東京エレクトロン（TEL）が1兆円企業の仲間入りを果たした。2018年度（2017年4月〜2018年3月期）の連結売上額が、前年比41.4%増の1兆1307億円となった(表1)。営業利益は同24.9%増の2811億円で、営業利益率は24.9%。NANDフラッシュとDRAM向けの製造装置が前期比2倍以上に売れたことが大きい。やはり2017年のメモリバブルを裏付けている。 [→続きを読む]
Intel、FPGAをコンピュータの高速化専用に使いやすいカードで実現
Intelは2年前Alteraを買収し、FPGAビジネスを手に入れたが、FPGAをこれまで以上に使いやすくするため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専用のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることを明らかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを簡単に高速化できるようになる。 [→続きを読む]
GSAから世界半導体ランキングの修正版届く
セミコンポータルは、3月16日に直近の世界半導体ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた（参考資料1）。ところがGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomが抜けていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返事が返ってきた。新しい順位だけではなく、直近の様子も新たにわかった。 [→続きを読む]
半導体製造装置、2018年、2019年もプラス成長へ
SEMIは、世界の半導体工場の見通しSEMI World Fab Forecastをこのほど発表、2018年は前年比9%成長、2019年も5%でプラス成長すると予測した。この通りなら、半導体製造装置産業は、2016年から4年続けてプラス成長することになる。 [→続きを読む]
Intelが表彰する製造装置・材料メーカーの半数が日本企業
Intelが半導体製造装置・材料企業を表彰するSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement：連続品質改善サプライヤ）賞を発表した（図1）。7社の受賞企業の内、5社が日本企業（ディスコ、日立国際電気、三菱ガス化学、村田機械、サムコ）だった。この賞はIntelが最も信望のある企業と認定する賞だという。 [→続きを読む]
蘭Holst Centre、フレキシブルエレクトロニクスをアジャイルなモノづくりへ
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）を進めるオランダの研究組織Holst Centreや、アディティブ製造の実用化を目指すAMSystems Centreが3次元構造のエレクトロニクスを目指し始めた。小型機器の筐体に配線やシリコンチップなどを直接実装し薄膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムで筐体に沿って形成したり、筐体に直接配線を描画したりする。3Dプリンタにも生かす。アジャイルなモノづくりだ。 [→続きを読む]
半導体製造装置は依然として好調を維持
半導体製造装置市場は日米とも好調を維持している。SEMIとSEAJが発表した2018年1月の北米製および日本製の半導体製造装置の販売額は、前年同期比27.2%増の23億6500万ドル、同23.6％増の1597億7100万円と相変わらず好調だ。 [→続きを読む]
