プロセス

日米とも半導体製造装置の販売額が久しぶりに一服状態になった。日本製半導体製造装置の販売額は前年同月比16.9%増の1788億9800万円、北米製半導体製造装置のそれは8.1%増の24億8670万ドルとなった。これまで上昇一辺倒でやってきた半導体製造装置は一服となる。 [→続きを読む]

ベルギーIMECが効率27.1%のペロブスカイト構造太陽電池を開発した。ペロブスカイト構造の太陽電池とは何か。なぜIMECはペロブスカイト太陽電池を開発したのか。代表的なペロブスカイト構造は、PbTiO3やBaTiO3のような強誘電体結晶で見られる。立方晶系の単位格子の各頂点に金属（PbやBa）原子、体心にもう一つの金属原子Tiを配置し、立方晶系の面心中央にOを配置した結晶構造の一種。なぜこれが安く高い効率のセルを作れるのか、探る。 [→続きを読む]

世界の携帯電話やスマートフォンの加入者が人口である76億人を超え、モバイル加入契約数が79億件に達した（図1）。2018年第1四半期におけるモバイル加入契約数だ。人口普及率で104%に達したことになる。このうちスマホ加入者は43億人である。 [→続きを読む]

半導体製造装置は2018年もプラス成長で、前年比10.8%増の627億ドルになりそうだ、とSEMIが予測を発表した。2017年に過去最高の566億ドルを記録した半導体製造装置市場は、今年、さらに来年もプラス成長になるとSEMIは見ている。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesは、パワー半導体においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を明らかにした。パワー半導体で世界シェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を熟知しており、システムの小型・高集積化・カスタム化に対応するもの。 [→続きを読む]

米市場調査会社のIC Insightsは、今年3月時点では半導体設備投資額の伸びを8%増の970億ドルと見込んでいたが、これを14%増の1026億ドルに上方修正した。半導体設備投資額が1000億ドルを超えるのはこれが初めて。 [→続きを読む]

ファウンドリビジネスの巨人TSMCは2017年、第2位のGlobalFoundriesとは売上額で5倍以上の開きがある。米市場調査会社のIC Insightsが発表した、ファウンドリビジネス世界のトップ8社におけるデータである。TSMCのファウンドリ市場シェアは51.6%にも達する。 [→続きを読む]

東京エレクトロン（TEL）が1兆円企業の仲間入りを果たした。2018年度（2017年4月〜2018年3月期）の連結売上額が、前年比41.4%増の1兆1307億円となった(表1)。営業利益は同24.9%増の2811億円で、営業利益率は24.9%。NANDフラッシュとDRAM向けの製造装置が前期比2倍以上に売れたことが大きい。やはり2017年のメモリバブルを裏付けている。 [→続きを読む]

Intelは2年前Alteraを買収し、FPGAビジネスを手に入れたが、FPGAをこれまで以上に使いやすくするため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専用のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることを明らかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを簡単に高速化できるようになる。 [→続きを読む]

セミコンポータルは、3月16日に直近の世界半導体ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた（参考資料1）。ところがGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomが抜けていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返事が返ってきた。新しい順位だけではなく、直近の様子も新たにわかった。 [→続きを読む]