シリコンウェーハの出荷額、23年は7%減だが24年は8%増へ
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2023年のシリコンウェーハの販売額は、半導体不況の影響を受け、前年比7%減という数字が見込まれているが、2024年には回復し前年比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導体材料専門の市場調査会社であるTechcet社が最新のレポートで予想したもの。 [→続きを読む]
2023年のシリコンウェーハの販売額は、半導体不況の影響を受け、前年比7%減という数字が見込まれているが、2024年には回復し前年比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導体材料専門の市場調査会社であるTechcet社が最新のレポートで予想したもの。 [→続きを読む]
2023年の半導体設備投資額は、どうやら前年比14%減の1560億ドルに落ち着きそうだ。このような見通しをSemiconductor Intelligence が発表した。2021年は前年比35%増、2022年は同15%増と増強してきたが、さすがに半導体市況が悪い中での投資額は減少しそうだ。ただ、これまで少なかった欧州勢は少し増やしている。 [→続きを読む]
2023年の世界半導体市場は10%程度のマイナス成長になりそうだという見通しの中、車載向けだけはプラス10%程度の成長が予想されている。中でもパワーMOSFETに使うn型SiCウェーハの需要が増えている。2022年には前年比15%程度の成長を示したが23年も22%成長、さらに2027年まで年率平均17%で成長し続けそうだ。 [→続きを読む]
SiCパワー半導体市場が急速に湧き上がっている。クルマの電動化によりインバータやオンボードチャージャーにSiCが使われているが、このEV市場に向けて安定供給するための戦略的な提携やM&Aが活発化している。SiCパワー半導体の市場規模はまだ16億ドル程度だが、2026年にはCAGR35%で53.3億ドルに増加するという見通しまで出てきた(図1)。 [→続きを読む]
6月11日から京都で開催されるVLSI Symposiumのプログラムが決まった。投稿論文数はこの10年間で最多の359件、採択数は123件、採択率は34%となった。2017年から回路とプロセスが一体化したVLSI Sympoだが、2023年の全体テーマは「持続可能な未来のため、VLSIデバイス技術と回路技術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ技術や裏面電源技術などの実装技術が話題になりそうだ。 [→続きを読む]
2023年第1四半期(1Q)の見通しが前年同期比でマイナスになる見込みを半導体各社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが前年同期比90.9%増という驚異的な成長率を示し、67億4600万ユーロの売上額を達成した。粗利益50.6%、営業利益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も続くのだろうか。 [→続きを読む]
プロセスノード2nm以降の次世代半導体チップ製造に欠かせない、計算機リソグラフィ(Computational Lithography)のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ上での最小寸法が13nm台までやってきて、波長13.5nmのEUVリソでもOPC(光近接効果補正)の導入が欠かせなくなってきた。計算機リソはそのための技術である。 [→続きを読む]
半導体工場の脱炭素化が求められるようになってきたが、ベルギーの研究開発会社であるimecは、リソグラフィとエッチング工程における環境負荷を定量的に評価するシミュレーションを発表した。半導体プロセスの環境評価によりCO2削減への対策を打つことができる。まずはリソとエッチング工程でEUVの優位性が示された。 [→続きを読む]
米中西部にある12の大学・研究所がネットワークを組み、半導体人材を育成するという計画を発表した。Intelがオハイオ州に200億円を投資してメガファブを作る計画は1月に発表(参考資料1)、7月には米国のファウンドリSkyWaterがインディアナ州のパデュー大学構内に半導体工場を作ることを決めた(参考資料2)。米中西部が半導体で盛り上がっている。 [→続きを読む]
半導体製造が弱体化していた米国でファウンドリビジネスが前向きに動き出した。Intelのファウンドリ部門が台湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合意した。米ミネソタ州のSkyWater Technologyがインディアナ州、Purdue(パデュー)大学と共同で半導体製造工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合意した。 [→続きを読む]