MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東京で開催された。MEMSデバイスは、加速度センサ・圧力センサからマイクロフォン、RFフィルタ、超音波トランスデューサなどさまざまな応用に使われてきた。欧州勢は、自動車市場やスマホ市場などでMEMSデバイスを発展させた。次のMEMSデバイスは何か。 [→続きを読む]
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア州サンタクララで開催、2nmの次の1.6nmに相当する技術を発表した。先週、2024年第1四半期(1Q)における各社の決算が発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが決算を発表。生成AI向けの学習ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→続きを読む]
VLSI Symposium（正式名称：2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits）2024の概要が決まった。今回の特長は、投稿論文数、採用論文数ともここ10年で最も多いことだ。特に韓国からの採用論文が最も多く、Technology、Circuitsを合わせた全採用論文232件の内、54件と北米と同数になった（図1）。次に多いのが中国（37件）、そして欧州（36件）、台湾（26件）、日本（18件）、シンガポール（8件）、インド（1件）となった。 [→続きを読む]
前工程でも後工程でもない「中工程」と言われる先端パッケージング技術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に明らかにしている。またToppanがサブストレート基板の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採用されそうだ。ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）の狙いはチップレット。 [→続きを読む]
先週は半導体にとって大きな出来事が3件起きた。一つは、Nvidiaの2024年度第4四半期（2023年11月〜24年1月期）の決算発表があり、Intelを抜いて世界半導体のトップに躍り出たこと、二つ目はIntelがイベントを開催、AI時代のシステムファウンドリになると宣言したこと、三つ目はTSMCが熊本県菊陽町に建設を終えたJASM（Fab23）が完成し、開所式を行ったことだ。 [→続きを読む]
Si基板上にGe層を短時間で安価に作製する方法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さを自由に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ（化学組成）も制御できる。今のところ高価なGaAs系半導体向けの基板としての道を提案している。安価な太陽電池やSiフォトニクス、スピントロニクスなどの基板材料への応用を狙っている。 [→続きを読む]
この週末、IntelとTSMCから先端テクノロジー2件の発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの生産ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設計を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに追いつきつつあることを示し、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ技術のリードを狙う。 [→続きを読む]
半導体産業は着々と進んでいる。ラピダスの進展状況について、9月8日の日経産業新聞が報じている。9月1日に北海道千歳市で起工式を行ったときに日経が取材して報じたもの。また、半導体産業に欠かせない技術者をはじめとする人材の強化策について福岡県が方針を打ち出し、北海道でも議論が始まっている。 [→続きを読む]
IntelがTower Semiconductorを買収するという話は中国当局の許可が得られず破談となったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での結び付けを強める結果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以上のパワーやアナログ半導体を生産してきた。両社の関係強化の新たな提携は顧客にワンストップでのサービス提供につながる。 [→続きを読む]
2023年のシリコンウェーハの販売額は、半導体不況の影響を受け、前年比7%減という数字が見込まれているが、2024年には回復し前年比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導体材料専門の市場調査会社であるTechcet社が最新のレポートで予想したもの。 [→続きを読む]
