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低コストのGe-on-Si半導体基板技術を東洋アルミが開発、GaAs半導体を安価に

低コストのGe-on-Si半導体基板技術を東洋アルミが開発、GaAs半導体を安価に

Si基板上にGe層を短時間で安価に作製する方法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さを自由に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ(化学組成)も制御できる。今のところ高価なGaAs系半導体向けの基板としての道を提案している。安価な太陽電池やSiフォトニクス、スピントロニクスなどの基板材料への応用を狙っている。 [→続きを読む]

Intelが4nmプロセス生産開始、TSMCは3D・先端パッケージの設計ツール開発

Intelが4nmプロセス生産開始、TSMCは3D・先端パッケージの設計ツール開発

この週末、IntelとTSMCから先端テクノロジー2件の発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの生産ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設計を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに追いつきつつあることを示し、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ技術のリードを狙う。 [→続きを読む]

ラピダスの進展、社員200名確保、高圧ガスは海上輸送へ

ラピダスの進展、社員200名確保、高圧ガスは海上輸送へ

半導体産業は着々と進んでいる。ラピダスの進展状況について、9月8日の日経産業新聞が報じている。9月1日に北海道千歳市で起工式を行ったときに日経が取材して報じたもの。また、半導体産業に欠かせない技術者をはじめとする人材の強化策について福岡県が方針を打ち出し、北海道でも議論が始まっている。 [→続きを読む]

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTower Semiconductorを買収するという話は中国当局の許可が得られず破談となったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での結び付けを強める結果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以上のパワーやアナログ半導体を生産してきた。両社の関係強化の新たな提携は顧客にワンストップでのサービス提供につながる。 [→続きを読む]

2023年の半導体設備投資額は前年比14%減の1560億ドルに

2023年の半導体設備投資額は前年比14%減の1560億ドルに

2023年の半導体設備投資額は、どうやら前年比14%減の1560億ドルに落ち着きそうだ。このような見通しをSemiconductor Intelligence が発表した。2021年は前年比35%増、2022年は同15%増と増強してきたが、さすがに半導体市況が悪い中での投資額は減少しそうだ。ただ、これまで少なかった欧州勢は少し増やしている。 [→続きを読む]

SiCウェーハの生産量は2023年も22%成長の見込み

SiCウェーハの生産量は2023年も22%成長の見込み

2023年の世界半導体市場は10%程度のマイナス成長になりそうだという見通しの中、車載向けだけはプラス10%程度の成長が予想されている。中でもパワーMOSFETに使うn型SiCウェーハの需要が増えている。2022年には前年比15%程度の成長を示したが23年も22%成長、さらに2027年まで年率平均17%で成長し続けそうだ。 [→続きを読む]

SiCパワー半導体、サプライチェーンからOEM確保まで垂直統合化へ動く

SiCパワー半導体、サプライチェーンからOEM確保まで垂直統合化へ動く

SiCパワー半導体市場が急速に湧き上がっている。クルマの電動化によりインバータやオンボードチャージャーにSiCが使われているが、このEV市場に向けて安定供給するための戦略的な提携やM&Aが活発化している。SiCパワー半導体の市場規模はまだ16億ドル程度だが、2026年にはCAGR35%で53.3億ドルに増加するという見通しまで出てきた(図1)。 [→続きを読む]

先端トランジスタ、先端パッケージングが続出する2023 VLSI Sympo

先端トランジスタ、先端パッケージングが続出する2023 VLSI Sympo

6月11日から京都で開催されるVLSI Symposiumのプログラムが決まった。投稿論文数はこの10年間で最多の359件、採択数は123件、採択率は34%となった。2017年から回路とプロセスが一体化したVLSI Sympoだが、2023年の全体テーマは「持続可能な未来のため、VLSIデバイス技術と回路技術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ技術や裏面電源技術などの実装技術が話題になりそうだ。 [→続きを読む]

ASMLは絶好調、23年第1四半期の売上額は前年同期比90%超えの67億ユーロ

ASMLは絶好調、23年第1四半期の売上額は前年同期比90%超えの67億ユーロ

2023年第1四半期(1Q)の見通しが前年同期比でマイナスになる見込みを半導体各社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが前年同期比90.9%増という驚異的な成長率を示し、67億4600万ユーロの売上額を達成した。粗利益50.6%、営業利益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も続くのだろうか。 [→続きを読む]

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