IBMと東京エレクトロンが共同開発した3D-ICウェーハスタック技術
IBM Researchは、東京エレクトロンとパートナーシップを結び、米ニューヨーク州のアルバニーにおいて共同で300mmウェーハ同士を接着するための3D-ICスタック技術を開発したとブログで明らかにした。3D-ICは、TSV（through silicon via）技術で2枚以上のウェーハ同士を接続して3次元的に集積する技術。薄いウェーハを容易に取り扱えるようにした。 [→続きを読む]
プロセス
VLSI Symposia2022、回路とテクノロジーが合体、基調講演から見えるもの
今年のVLSI Symposiumはこれまでのテクノロジーと回路を分けずに1本化することが決まった。半導体チップの微細化や複雑さから、プロセスと回路技術を分離することが難しくなり、新しい技術への対応が必要になってきたためだ。しかも昨年一昨年のオンラインから、リアルとのハイブリッドで開催される。 [→続きを読む]
半導体不足に対処するため、200mmプロセスファブの生産能力は増える一方に
200mmシリコンウェーハを使う半導体プロセス工場の生産能力が、2024年には2020年比で21%増となる月産690万枚と伸びていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で公表した。 [→続きを読む]
IEDM 2021、1nmノード技術ではバルクの電源レールを検討
2021年12月11日（土）のチュートリアルから始まるIEEE主催IEDM（International Electron Device Meeting）の講演概要が固まった。基調講演は12月13日（月）午前中の3件で、各Samsung、Facebook、IBMから発表される。開催はいつものサンフランシスコのヒルトンホテルだが、オンラインとのハイブリッドである。 [→続きを読む]
Infineon、2番目の300mmウェーハ工場を完成〜SPI会員限定Free Webinar（9/30）
SPI会員限定Free Webinar：ウェブだけではお伝えしきれないような重要なニュースを分析し、一つのテーマをウェビナーでより深堀していきます。 [→続きを読む]
Infineonの2番目の300mmウェーハ工場がオーストリアに完成
ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完全自動化の新工場を稼働させた（図1）。9月17日（同日日本時間20時30分）にオープニングセレモニーを開催、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを持ち出して駆け付けるというデモまで披露した（参考資料1）。300mmの薄いウェーハを生産するが、2022〜23年のEVや再生可能エネルギー需要拡大を予想して建設した。 [→続きを読む]
Intel、技術ロードマップを発表、2025年にTSMCを追い抜く
Intelがこれからのプロセスとパッケージング技術の2025年までのロードマップを発表した。プロセス製造技術とパッケージング技術の両方を活かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと呼ぶプロセスノードを設定し2025年以降も展望した。CEOのPat Gelsinger氏（図1）は盛んに「Intel is back」という言葉を連発した。 [→続きを読む]
GlobalFoundries、政府と顧客からの出資を当てに生産能力を倍増
GlobalFoundriesが米国における生産能力を2倍に上げることを正式に発表した(参考資料1)。ニューヨーク州マルタにある既存のFab 8工場の生産能力と、近くに建設する新工場の両方を自社の投資だけではなく、連邦政府や自動車メーカーをはじめとする顧客にも出資を仰ぐ。官民一体のパートナーシップを米国がこれから始めることが歴史的だと上院議員は述べている。 [→続きを読む]
TSMCの国内誘致は国益になるか、Intel CEOが疑問を投げかける
TSMCの米国誘致とインセンティブに対する反対意見が出てきている。Intelの新CEOであるPat Gelsinger氏が、TSMCをアリゾナに誘致して補助金を出すよりも、米国メーカーに出すべきだと示唆している。日本の経済産業省がTSMCを日本に誘致することにもつながる事実であるから、簡単に紹介しよう。 [→続きを読む]
Boschの新工場にはAIoT、AR、ローカル5G等新技術が満載
ドイツ自動車産業のティア1サプライヤであるRobert Boschが、半導体工場や製造装置材料ガスなど半導体関連企業が集積するドレスデンに300mmのウェーハ工場を設立、稼働を始めた。Boschの新工場にはIndustry 4.0すなわちAIoT（AIとIoTの融合）とデジタルツイン、AR（拡張現実）、5G-ready（ローカル5G）が盛り込まれている未来志向の工場となっている。 [→続きを読む]
