Samsung、史上最大のメモリ工場を韓国内に建設
Samsung Electronicsが156兆ウォン（147億ドル：）という巨額の投資をモバイル用デバイス向けのチップ製造のためにソウルの南75kmの平沢（ピョンテク）という場所に新たな半導体工場を作る計画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりも大きなものになるという。 [→続きを読む]
プロセス
Infineonの完全自動化200mmラインとパワー半導体用300mmラインを見た
ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
7nmと5nm時代はやってくるのだろうか？
新材料と新トランジスタでムーアの法則を1.5nm以下まで伸ばすことはできそうだが、問題は山積みで、まだ解のない問題も多い。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringは先端技術を開発する大手半導体メーカーを取材した。 [→続きを読む]
国内にファウンドリ専門会社が誕生へ、UMC・富士通の新会社
7月31日に富士通は、半導体事業の再編について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報道およびコメントしたが(参考資料1)、その時には300mmラインを持つ三重工場の再編はまだ決定していなかった。8月29日にUMCが資本参加することが決定した。 [→続きを読む]
富士通の半導体事業の再編成決まる
富士通が半導体事業の再編成を正式に発表した。特に、会津若松工場と三重工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ事業部と富士通エレクトロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループの一員となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループの一員とする。 [→続きを読む]
14nm以降に実用期を迎える3次元IC
3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]
2014年の半導体製造装置市場、Q3の低迷を考慮しても20.8%増
SEMIは米国時間7月8日から始まるSEMICON West 2014に先駆けて記者会見を開き、半導体製造装置の市場予測を発表した(表1)。今年の半導体製造装置の販売額は前年比20.8%増の384億ドルになり、2015年はさらに成長し10.8%増の426億ドルを超えると見ている。 [→続きを読む]
EUVリソグラフィ光源、100Wが射程内に
EUVリソグラフィ光源メーカーのギガフォトンは、最大出力92WというLPP（レーザー生成プラズマ）光源試作機を開発した。従来のLPP光源は43Wだったため、2倍以上のパワーを得たことになる。 [→続きを読む]
LEAP、FPGA用スイッチ、STT-MRAM、TRAMをVLSI Sympoで発表
米国時間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP（超低電圧デバイス技術研究組合）が3種類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子移動型スイッチデバイス」とSTT-MRAMの一種「磁性変化デバイス」、PCRAMの一種「相変化デバイス」である。 [→続きを読む]
UMCのIDM+サービスとは？
台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]
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