EUVのマスク、レジスト技術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター（EIDEC）が最近の活動報告を行った(図1)。波長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光装置を開発しているが、EIDECは露光装置以外のEUV基本技術を受け持つ。出資は国内13社で、海外5社も共同研究で参加、荏原製作所とレーザーテックは装置開発パートナーとして参加、3大学と産業技術総合研究所も参加する一大コンソーシアムだ(図2)。 [→続きを読む]
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量産品を出荷しており、その量産規模拡大を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち上げに狙いを絞っていることを明らかにした(図1)。 [→続きを読む]
日本製半導体・FPD製造装置が好調さを持続している。このほどSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、4月の受注額・販売額・B/Bレシオのデータでは、受注額が増え続け、先月予想した通り、B/Bレシオは共に1.00を超え好調を維持している。 [→続きを読む]
EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィ技術の現状が明らかになった。Intelは2013年に14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予測する。これはEIDEC Symposium 2013で明らかにしたもの。 [→続きを読む]
先週、半導体後工程の請負サービスで日本最大手のジェイデバイスが第三者割当増資を行い、株主の1社であるAmkor Technology（アムコアテクノロジー）が増資を引き受けたと日本経済新聞が4月27日に報じた。また、富士通がマイコンの設計開発部門をSpansion（スパンション）に売却することを交渉している、と30日の日経が報じた。 [→続きを読む]
かつて、バリアブルコンデンサと呼ばれる、ラジオチューナ用の可変キャパシタがあった。空気を絶縁体として用い、向かい合わせた金属板の片面だけを機械的に回転させることで金属板が向かい合う面積を変え容量を変えるというもの。MEMSを使って金属板間の距離を変えて可変キャパシタを実現する企業が現れた。リードスイッチ企業もMEMSで超小型にした。 [→続きを読む]
先週は、半導体業界の決算報告会が相次いで開催され、台湾TSMCは2013年の設備投資額が95億〜100億ドルになるという見通しを発表した。従来見通しの90億ドルよりも上積みした金額になる上に、2012年に投じた83億ドルと比べ14%〜20%増となる。2013年度には好調が続く、と装置メーカーは見る。 [→続きを読む]
ウィークエンドの14日、「サムスンにおびえる台湾勢−半導体･液晶業界窮地に」と題する記事が日本経済新聞で紹介され、シャープを巡る出資はサムスンvs 鴻海精密という図式が見えてきた。先週は日刊工業新聞から欧州における450mmウェーハの動きが紹介され、東京エレクトロン会長の東哲郎氏の社長復帰も発表された。 [→続きを読む]
2012年における半導体材料の出荷額は、前年比2%減の471億1000万ドルであったとSEMIが発表した。地域別では、台湾が2%増に対して、日本の7%減となり、日本の減少が大きく響いた。ただし、日本の材料出荷額は台湾に次ぎ依然として第2位である。 [→続きを読む]
40nm未満の微細化プロセスの生産能力が最も大きく、80nm〜0.2μmが続き、0.4μm以上のプロセスも多いという結果をICインサイツ（Insights）が発表した。これまでSICASが統計をとってきたが、これに代わりこの市場調査会社が調べている。 [→続きを読む]
