Amkorがジェイデバイスの筆頭株主に、富士通はマイコンをSpansion へ売却？
先週、半導体後工程の請負サービスで日本最大手のジェイデバイスが第三者割当増資を行い、株主の1社であるAmkor Technology（アムコアテクノロジー）が増資を引き受けたと日本経済新聞が4月27日に報じた。また、富士通がマイコンの設計開発部門をSpansion（スパンション）に売却することを交渉している、と30日の日経が報じた。 [→続きを読む]
プロセス
MEMSでバリコン、2mm3のリードスイッチを実現・商品化するベンチャーと老舗
かつて、バリアブルコンデンサと呼ばれる、ラジオチューナ用の可変キャパシタがあった。空気を絶縁体として用い、向かい合わせた金属板の片面だけを機械的に回転させることで金属板が向かい合う面積を変え容量を変えるというもの。MEMSを使って金属板間の距離を変えて可変キャパシタを実現する企業が現れた。リードスイッチ企業もMEMSで超小型にした。 [→続きを読む]
TSMCが今年の設備投資額を14〜20%増額、最大100億ドルに
先週は、半導体業界の決算報告会が相次いで開催され、台湾TSMCは2013年の設備投資額が95億〜100億ドルになるという見通しを発表した。従来見通しの90億ドルよりも上積みした金額になる上に、2012年に投じた83億ドルと比べ14%〜20%増となる。2013年度には好調が続く、と装置メーカーは見る。 [→続きを読む]
サムスンvs台湾の競争、シャープ救済、450mmファウンドリでも表面化
ウィークエンドの14日、「サムスンにおびえる台湾勢−半導体･液晶業界窮地に」と題する記事が日本経済新聞で紹介され、シャープを巡る出資はサムスンvs 鴻海精密という図式が見えてきた。先週は日刊工業新聞から欧州における450mmウェーハの動きが紹介され、東京エレクトロン会長の東哲郎氏の社長復帰も発表された。 [→続きを読む]
半導体材料は2012年に初めて後工程材料が前工程を上回った
2012年における半導体材料の出荷額は、前年比2%減の471億1000万ドルであったとSEMIが発表した。地域別では、台湾が2%増に対して、日本の7%減となり、日本の減少が大きく響いた。ただし、日本の材料出荷額は台湾に次ぎ依然として第2位である。 [→続きを読む]
40nm未満のプロセスの生産能力が396万枚/月、全体の27.3%に
40nm未満の微細化プロセスの生産能力が最も大きく、80nm〜0.2μmが続き、0.4μm以上のプロセスも多いという結果をICインサイツ（Insights）が発表した。これまでSICASが統計をとってきたが、これに代わりこの市場調査会社が調べている。 [→続きを読む]
