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半導体材料は2012年に初めて後工程材料が前工程を上回った

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2012年における半導体材料の出荷額は、前年比2%減の471億1000万ドルであったとSEMIが発表した。地域別では、台湾が2%増に対して、日本の7%減となり、日本の減少が大きく響いた。ただし、日本の材料出荷額は台湾に次ぎ依然として第2位である。

表1 半導体材料の出荷額 出典:SEMI

表1 半導体材料の出荷額 出典:SEMI


SEMIによると、この3年間で初めての減少だとしている。半導体材料の内、ウェーハプロセス(前工程)材料、パッケージング(後工程)材料は、それぞれ233億8000万ドル、237億4000万ドルだった。2011年はそれぞれ、242億2000万ドル、236億2000万ドルだった。2012年は、パッケージング材料がウェーハプロセス材料を初めて上回ったことになる。

地域別に台湾が最も多かったのは、ウェーハファウンドリとパッケージングの生産能力が大きかったためだとSEMIは見ている。

なお、ウェーハプロセス材料が3.5%減と大きく落ち込んだ原因は、シリコンウェーハの販売額下落による。SEMIによると(参考資料1)、ウェーハの出荷面積は90億3100万平方インチでほぼ横ばいだったが、販売額が12%減の87億ドルと大きくへこんだ。

参考資料
1. 2012年のシリコンウェーハ出荷面積、前年横ばいの90億3100万平方インチ (2013/02/13)

(2013/04/10)

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