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ウェーハプロセス生産能力のトップ10社ランキング

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半導体ウェーハプロセス生産能力のトップ10社が発表された。第1位のSamsungがダントツの253万4000枚/月で、第4位の東芝の2倍に近い。これは、米市場調査会社のIC Insightsが2015年12月時点での数字として発表したもの。第2位はTSMC、第3位はMicronと続く。

表1 ウェーハプロセス生産能力 出典:IC Insights

表1 ウェーハプロセス生産能力 出典:IC Insights


ウェーハプロセス生産能力は大量生産型の製品を製造しているメーカーが高い。当然、メモリメーカーと製造専門のファウンドリが上位を占めている。IDMトップのIntelは第7位である。上位10社の合計生産能力は1173万7000枚/月となり、全半導体メーカーの能力1635万枚/月の72%に当たる。昨年同月ではこれが71%だったため、わずかながら寡占化が進んだといえる。生産能力は全て8インチウェーハに換算している。

第1位のSamsungと2位のTSMCは順当だが、3位のMicronは買収の繰り返しで大きく増やしてきた。Micronは、2012年には第6位だったが、エルピーダメモリとRexchipのファブ、さらにInoteraを買収したことで、2013年に第3位となり、その地位をキープしている。

第4位の東芝は海外に負けずに投資しており前年比5%の134万4000枚/月を確保している。2014年と2015年では、為替の影響が大きく響き、2014年1月に105円から12月に118円となり、2015年120〜123円を推移していた。12月だけを比べると、為替の影響は少ないが、1年間を通じた投資であることを考慮すると、東芝は生産拡大に向け投資を続けてきたといえる。この数字にはNANDフラッシュメモリを共同で生産しているSanDiskの分も含まれている。

第5位のSK Hynixは東芝に肉薄しており、131万6000枚/月で、13%増となっている。6位のGlobalFoundriesは18%増の76万2000枚/月と生産能力を上げたが、これにはIBM Microelectronics部門の吸収も含まれている。第7位のIntelは1%減の71万4000枚/月だが、これは中国の工場Fab68をロジックから次世代メモリに転換したためとIC Insightsは見ている。次世代メモリの3D-NANDフラッシュとXPointメモリがまだ立ち上がっていないため、生産能力を抑えている。

ウェーハプロセス工場の投資コストはうなぎ上りに増えているため、ファブライトやファブレスに移行する半導体メーカーが多くなっている。この結果、生産能力を増強するメーカーは限られてくる。すなわち、寡占化がますます進むだろう。

(2016/01/07)

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