産業分析

本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済産業省が小まめにリークするため、全貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会員限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」（図1）で議論したように、半導体パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。 [→続きを読む]

Micron Technologyが初めて1α(アルファ) nm（15nm以下とみられる）のプロセスで設計・製造したDRAMの量産を発表した。これまでDRAMプロセスでは、20nm以下の設計ルールを1x (19〜18)nm 、1Y nm (17〜16)、1z (16〜15) nm、と小刻みに刻んできた。今回は1z nmよりも1段微細なプロセスで作ったということになる。 [→続きを読む]

アリゾナ州に台湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、米国の半導体製造を強くするためのレポートや法案が続々出ている。米国の半導体製造能力は1990年には世界の37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、米国がなぜも製造強化に動き出したのか、探ってみる。 [→続きを読む]

かつてIntelのCTO（最高技術責任者）を務めていたPatrick Gelsinger氏（図1）が新CEOに決まった。Intelに30年以上在籍し、同社のプロセス技術をけん引してきた。創業者のRobert Noyceやムーアの法則で有名なGordon Moore氏、ビジネス書籍「パラノイアだけが生き残る」を記したAndy Grove氏などから、技術と経営を学んでいた。これまでIntelのCEOだったBob Swan氏は2月15日に退任する。 [→続きを読む]

CES 2021は完全オンラインだ。おかげで自宅から基調講演を聴くことができた。AMDのCEOであるLisa Sue氏の基調講演では、新型コロナの感染拡大（パンデミック）で大きく変わったことをMicrosoft、Hewlett-Packard、Lenovo、アニメフィルムのクリエータ、レーシングカーのドライバーなど多彩なゲストが口を揃えて言っていたことがある。 [→続きを読む]

TSMCが経済産業省と話し合いを持ち、日本に先端ICパッケージ技術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは事実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報道という形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと呼ぶ2.5D/3D-ICパッケージ技術を手掛けており、OSATのお株を奪う勢いであることは事実だ。 [→続きを読む]

セミコンポータル主催のSPI Free Webinar「見逃せない今月の重要ニュース：今年の重要ニュース」が12月22日に開催された。ここでは、2020年に起きた半導体産業に強い影響を及ぼすニュースをいくつか取り上げた。新型コロナに明け暮れた年、米中問題が半導体ビジネスに大きく影響、久しぶりの企業買収ラッシュ、半導体ベンチャーの急増、国内ベンチャーも活発に、ローカル5Gの国内続出、Intel、AMD、Nvidia、Qualcommの動向、米国の製造の復活、といったテーマを議論した。 (動画あり) [→続きを読む]

これからの半導体技術は、シリコンLSIと非シリコン材料やデバイスを集積するヘテロ集積化技術に向かい、エッジやエンドポイントのようなマイクロシステムが自分で賢くする仕組みを想像することになるかもしれない。Semicon Japan2020と同じ時期に開催されたISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）2020の基調講演で、台湾EtronのCEOで、世界半導体業界の論客でもあるNicky Lu氏は述べた。 [→続きを読む]

2021年〜2027年にかけての科学技術予算Horizon EuropeとしてこれまでのHorizon 2020（2014-2020） の予算よりも30%増加させた12兆円（955億ユーロ）をEC（European Commission）とEC議会は承認した。資金は新型コロナ対策技術やデジタル技術、環境に優しい技術などを支援する。もちろん、AIや量子コンピューティング技術も含む。 [→続きを読む]

5Gネットワークを自分の工場や敷地内で運用する「ローカル5G」には、さまざまな企業の協力、すなわちエコシステムが必要。通信インフラが得意なNokiaは、日本企業だけを集めたエコシステムを構築、ローカル5Gのサービス提供に乗り出した。 [→続きを読む]