基地局から企業向けローカル5Gへの拡大でIndustry 4.0を推進するEricsson
5Gで大きく変わる最大のインパクトは、データレートやレイテンシだけではない。ローカル5Gで代表される企業向け用途だ。データレートやレイテンシのような性能指数は目標性能にはまだ遠いが、少しずつ上がってきている。携帯電話以外の多接続という特徴がまだ生かされていない。Ericssonは、産業向けや社会向けに通信機器やAPIを開放し始めた。 [→続きを読む]
産業分析
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ラピダス、2nmノードの研究開発でimecと戦略的技術提携
ベルギーの半導体研究所Imecと2nm以下のプロセス開発・量産を狙いファウンドリであるラピダス社（参考資料1）が協力の覚書（Memorandum of Cooperation）交わした。これによりラピダスは先端半導体技術で長期的な協力関係をimecと築くことができる。これまで先端半導体技術を捨て、長い間世界の先端半導体競争から取り残されてきた日本が、世界との距離を一歩縮めることができるようになる。 [→続きを読む]
MediaTek、自動車やIIoT分野へも製品ポートフォリオを拡大へ
携帯電話やスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム技術に強く、世界で第10位の台湾のファブレス半導体メーカー、MediaTekが従来のスマホ市場から自動車や産業用のIoT（IIoT）にも力を入れ、製品ポートフォリオを拡大する。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→続きを読む]
Micronの広島工場、1β nm製品の量産出荷を祝う
Micron Technologyが世界最初の1β nmプロセスノードの64GビットDRAMをサンプル出荷したが、このDRAMチップを生産する東広島工場で、このほど量産を開始した。それを記念して祝賀式典を開催した（図1）。式典には、広島の行政関係者、顧客、サプライヤ、大学関係者などが出席、米国本社からもCEOやCTOが出席、戦略を語った。 [→続きを読む]
産総研が大きく変わる；研究成果の社会実装に力を注ぐ
産業技術総合研究所の石村和彦理事長がメディア向けの懇談会を10月末に開催した。株式上場している民間企業では、四半期ごとの決算発表をしている企業が多いが、産総研も民間企業がやっている情報公開を行うべきだ、との石村理事長の理念から初めての理事長懇談会となった。元AGCの社長・会長を経て産総研の理事長に就任した同氏は、産総研としてコミットしたことを確認するような機会を増やしたいと述べている。 [→続きを読む]
Onsemiの画像センサ戦略、産業用ToFセンサ追加、新潟工場はファンドへ売却
車載用イメージセンサでトップを行くonsemiと、スマートフォン用のイメージセンサでトップを行くソニーがデッドヒートを展開している。ソニーはイメージセンサ市場で50%近い圧倒的なシェアを持つが、車載用ではonsemiに一日の長がある（図1）。車載ビジネスに注力するonsemiの戦略を紹介する。 [→続きを読む]
キオクシアとWestern Digital、四日市工場の第7製造棟が完成
キオクシアとWestern Digitalが共同で投資してきた四日市工場第7製造棟が完成、10月26日共同で竣工式を行った。総投資額は約1兆円。その内、政府からの支援、すなわち「特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律」による補助金も交付される予定となっている。 [→続きを読む]
Samsungのファウンドリ事業、先端から成熟ノード、パッケージングまで拡大
Samsungがファウンドリ部門の本格的な設立を発表した2018年（参考資料1）から4年経ち、同社は微細化だけから成熟プロセスにも力を入れ始めた。10月18日都内で開催されたSFF（Samsung Foundry Forum）2022では（図1）、1.4nmノードまでロードマップを描いただけではなく、3nmノードからGAAFETを採用、成熟ノードにも業務拡大、先端パッケージングまで手を広げている。 [→続きを読む]
匂いのデジタル化に向けたソニーの嗅覚評価器
「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研究はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに製品化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの種類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した嗅覚評価器（図1）は、40種類の匂いを出力するもので、提示装置と呼ばれている。 [→続きを読む]
「先端パッケージにもCHIPs法案適用を」求める声が米国・欧州で湧き上がる
先端パッケージ技術に関してもCHIPs & 科学法案が十分に適用されるように、関連団体が政府やEC（欧州委員会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの重要な技術の一つである。ICサブストレートやプリント回路基板（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が米国首都ワシントンDCに集まった。 [→続きを読む]
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