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Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独自開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性能で、Airでは20%高速である。内蔵GPUはM1よりも25%も高速で、CPU自身はM1よりも18%高速だとしている。M1よりも25%多い200億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]
日本電産は半導体ソリューションセンターを設立、半導体の調達、開発の両面から自社の半導体戦略を明らかにした。最近同社に入社した、ルネサスの車載事業のトップを経て、ソニーの前執行役員も経験した執行役員の大村隆司氏がプレゼンを行い、半導体メーカーを買収する・内製化するといったうわさを一蹴、日本電産の戦略を明確にした。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、山梨県甲府にある空っぽの建屋を改造し300mmウェーハの生産ラインを作ることを発表した。元々甲府工場は150mmと200mmウェーハの生産ラインの工場であったが、工場の売却先が見つからず、2014年10月に閉鎖された。半導体不足がまだ解消されないこの折、ここに半導体生産ラインを作ることを決めた。 [→続きを読む]
通信インフラ系機器大手のNokiaが東京六本木の先端技術センターにローカル5Gテスト局を開局した（図1）。同社がローカル5Gを実験できる試験局の免許を取得したことで、ローカル5Gの実証実験のプラットフォームを提供する。Lab as a Serviceと呼んでいる。そこには通信機器をはじめ、機器を操作するコンピュータとソフトウエア、サービスなどを揃えている。 [→続きを読む]
医薬品や化学薬品に強いドイツのMerck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ（約135億円）を2025年までに投資すると発表した。特に日本は、半導体が強い韓国と台湾に近い国であり、重要な拠点だと同社は位置づけている。1億ユーロは半導体とディスプレイ材料に投資する。Merckは半導体プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→続きを読む]
デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC（United Semiconductor Japan Co., Ltd）は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。 [→続きを読む]
保護回路デバイスに強い米Littelfuse（リテルヒューズ）が、日本市場を強化するため筑波工場内の機能を拡張、1億円を投資したことを明らかにした。同社は受動部品の保護回路素子の製品ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという強みを持つ。日本は自動車産業が強いため、日本拠点を充実させた。 [→続きを読む]
200mmシリコンウェーハを使う半導体プロセス工場の生産能力が、2024年には2020年比で21%増となる月産690万枚と伸びていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で公表した。 [→続きを読む]
通信ネットワークを都市や人間のいる従来の範囲内だけにとどまらず、無人の山中や海上・海中、空間でも宇宙までへと拡大していく様相を見せ始めた。携帯通信が5G時代から携帯電話だけではなくIoTなどさまざまなモノがつながる時代になってきたからだ。その一つ、海中通信を確立しようとALANコンソーシアムが海中で1Gbpsの無線通信を成功させた。 [→続きを読む]
HDD（ハードドライブ）大手のSeagate Technologyが画像解析用のAI（機械学習）を内蔵した20TB（テラバイト）のHDD「SkyHawk AI 20TB」を4月中旬から出荷する。64台分のHD（High Definition）ビデオストリームと32本のAIストリームに対応する。VIA（ビデオイメージング&AI）デバイス製品となる。 [→続きを読む]
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