産業分析
半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した(図1)。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた(動画あり)。
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ルネサスエレクトロニクスが那珂工場において4月17日から半導体の生産を再開した。まだ10%弱の生産能力しかないが、今週中(4月24日)までに30%に回復させ、4月末には50%まで回復、そして5月中には100%の生産能力まで復帰させることを発表した。
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ルネサスエレクトロニクスは、那珂工場での火災事故からの復旧状況について、3月30日に記者とアナリストに向け明らかにした。火災発生から発表の第1報、2報、最初の会見に続く第2回の会見である。事故への対応が極めて速く、しかも透明性が高い。これまでの日本企業にはない、隠さず話す姿勢が歓迎されている。
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電子回路やICが電圧サージや過電流、過熱で壊れないようにする保護回路は、本来なくても回路やICは動作する。にもかかわらず余分なコストを払っても万が一の災害に備えるのが保護回路である。しかし、日本では万が一に備えた保護回路は余計なコストと考える風潮が強い。このため保護回路を付けない電子回路が多かった。Littelfuseはそのような逆境の日本市場で存在感を示し始めている。
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電気自動車(EV)がますますモジュール化に進みそうだ(図1)。最近のEVのバッテリパックはクルマの床一面に敷き詰める方式が主流になっている。内燃エンジン車に比べ、EVだけでもECUの数が増えることに加え、自動運転も絡んでますますECUの数が増える方向になる。モジュール化は自動車でも進みつつある。(動画あり)
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Intelの新CEOとなったPat Gelsinger氏(図1)は、米アリゾナ州に200億ドル(2兆円強)を投資、2つの工場を設立すると発表した。さらに1年以内に米国か欧州にも新工場を設立する可能性も示唆している。欧州アイルランドにIntelの半導体製造工場がすでにある。Gelsinger氏は、Intelの垂直統合が半導体製造に必要な4つのテクノロジーを備えている唯一の企業だという。
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