Samsungファウンドリ、3nm量産開始を22年前半、2nmは25年後半と公表
韓国Samsungのファウンドリ部門が3nmプロセスでGAA（Gate All Around）構造のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022年上半期までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに続き、遅ればせながらSamsungも計画を発表した。 [→続きを読む]
産業分析
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Infineonの2番目の300mmウェーハ工場がオーストリアに完成
ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完全自動化の新工場を稼働させた（図1）。9月17日（同日日本時間20時30分）にオープニングセレモニーを開催、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを持ち出して駆け付けるというデモまで披露した（参考資料1）。300mmの薄いウェーハを生産するが、2022〜23年のEVや再生可能エネルギー需要拡大を予想して建設した。 [→続きを読む]
SiCパワートランジスタをじっくり育てるonsemiとコストに挑むUnitedSiC
SiCパワートランジスタ（MOSFET）の市場がようやく立ち上がり始めた。パワー半導体に力を入れてきたonsemiは、SiC結晶メーカーであるGT Advanced Technologyを買収、SiCパワートランジスタを垂直統合として生産する方針を示した。またSiCのスタートアップであるUnitedSiCはすでに自動車メーカーに納入していることを明らかにした。 [→続きを読む]
東大、ハードウエアに特化する起業家向け寄付講座を開設
東京大学は、学生の起業活動を支援するため、アントレプレナーシップ教育の寄付講座を開設する。この講座は、経営共創基盤とKDDI、東京大学エッジキャピタルパートナーズ、松尾研究所が寄付企業となり、著名起業家などの講義と、事業会社（ダイキン工業、日本たばこ産業、サントリーなど）の社員を交えたフィールドワークを行う。10月7日から開始する。 [→続きを読む]
Amazon、専用半導体チップを続々開発中
Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS（Amazon Web Service）が自社設計の半導体を拡大している。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学習のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security Chipをクラウドで利用しており、さらに学習チップAWS Trainiumを開発中だ。 [→続きを読む]
東工大名誉教授の松澤昭氏がIEEE Pederson賞を受賞
かつて松下電器産業でビデオ用のA-Dコンバータを開発、2003年に東京工業大学教授となった松澤昭氏がIEEEソリッドステート部門ドナルド・O・ペダーソン賞を受賞した（参考資料1）。半導体LSIで有名な回路シミュレータSPICEを発明したカリフォルニア大学バークレー校のペダーソン（Pederson）教授にちなんだLSI回路の賞である。受賞式は来年2月のISSCC（国際固体回路会議）で行う。 [→続きを読む]
Googleの半導体設計チーム、スマホ用のAIプロセッサを独自開発
Googleはこれまで自社の検索エンジンの性能/消費電力を改良するため、AIプロセッサTPU（Tensor Processing Unit）を開発してきたが、次期スマートフォンPixel 6とPixel 6Pro向けにTensor SoCを開発、採用していく。Pixel 6は今秋リリースされる予定だという。 [→続きを読む]
Intel、技術ロードマップを発表、2025年にTSMCを追い抜く
Intelがこれからのプロセスとパッケージング技術の2025年までのロードマップを発表した。プロセス製造技術とパッケージング技術の両方を活かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと呼ぶプロセスノードを設定し2025年以降も展望した。CEOのPat Gelsinger氏（図1）は盛んに「Intel is back」という言葉を連発した。 [→続きを読む]
GlobalFoundries、政府と顧客からの出資を当てに生産能力を倍増
GlobalFoundriesが米国における生産能力を2倍に上げることを正式に発表した(参考資料1)。ニューヨーク州マルタにある既存のFab 8工場の生産能力と、近くに建設する新工場の両方を自社の投資だけではなく、連邦政府や自動車メーカーをはじめとする顧客にも出資を仰ぐ。官民一体のパートナーシップを米国がこれから始めることが歴史的だと上院議員は述べている。 [→続きを読む]
5Gの進化は止まらない、FWA、WWAN、強化学習AIなど新技術続出
5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA（Stand alone）化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。 [→続きを読む]
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