東大とTSMCが包括提携、3nm以下のLSI実現に向けた国際協力へ
東京大学と台湾TSMCは、データフロー型システム設計と半導体製造に関して、包括的に提携すると発表した。東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター（通称d.lab）において産学連携で設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作すると共に、半導体の基礎技術を共同研究する。 [→続きを読む]
産業分析
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多ピンLSIの自動テストに適したPXIスイッチモジュール
LSIの多ピン化が進むにつれ機能テストを行うことが大変になってきた。DUT（Device under Test）と測定器の間で、端子を自動的に切り替えられないものか、という悩みを解決してくれるスイッチングボードであり、最大6144個の機能ピンまで対応できる製品（図1）が登場した。製造販売するのはPickering Interfaces社で、国内はアンドールシステムサポートが対応する。 [→続きを読む]
ライブイベントなど大画面映像を実現する半導体をXilinxが推進
2020年の東京オリンピック/パラリンピック(東京2020)などの大きなイベントやコンサートに向け音声や映像がこれまで以上に鮮明になる。これを支える技術としてイメージセンサだけではなく、半導体チップ、特にFPGAが活用されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡大、フレームレートの高速化にFPGAが威力を発揮すると訴求している。 [→続きを読む]
東大グループ、充電コイルを道路に埋設、EVのワイヤレス給電を実験
また一つ新しい形態の電気自動車ができた。東京大学は、ローム、ブリジストン、日本精工、東洋電機製造と共同で、走行中に道路からワイヤレス給電によって電気自動車（EV）を走らせるという実験を行った(図1)。わずかな容量の電池を搭載するだけで済む上に、小さな容量の電池でさえEVの走行距離には関係がなくなるというメリットがある。 [→続きを読む]
プラズマダイシング工程以降でパナソニックとIBMが協業
パナソニックコネクティッドソリューションズ（CNS）社と日本IBMは、半導体後工程の分野で提携した（図1）。これは、パナソニックの持つ後工程のプラズマダイシング装置とプラズマクリーナ装置にIBMのFDC（故障予知管理）ソフトウエアを組み込んだ装置システムの開発を目指すもの。 [→続きを読む]
TSMCの7nmプロセス売り上げが急伸
ファウンドリ最大手TSMCの7nmプロセスの売上額が伸びている（図1）。2019年の第1四半期には15億6100万ドル、第2四半期16億2700万ドルだったが、後半は加速し、第3四半期22億8800万ドル、第4四半期には34億6700万ドルになりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のIC Insightsだ。 [→続きを読む]
パソコン市場で生き残るため指標KEIをIntelが推進
パソコン市場がこれまで縮まってきたものの、Intelのパソコン事業（クライアントグループ）はゆっくりだが成長してきた。今年パソコン市場はようやく底を打ち回復しており、IntelはPC向けプロセッサCore iシリーズの第10世代を6月のComputex Taipeiで発表した。パソコン市場でIntelはどのようにして伸ばそうとしているのか。 [→続きを読む]
日本無線、新日本無線、リコー電子デバイスの力を見せつけた日清紡の展示会
先週、日清紡グループがプライベートショーを開催した。グループの持ち株会社である日清紡ホールディングスは、今や繊維企業ではない。むしろエレクトロニクス企業と言っても差しつかえないくらいにその比率を高めている。「モビリティ」、「インフラ&安全性」、「ライフ&ヘルスケア」の3本に絞り、未来を見据えた製品やサービスを展示した。 [→続きを読む]
工場内5Gをオムロン、NTTドコモ、Nokiaが共同で実証実験開始
オムロンはNTTドコモおよびNokia Solutions & Networksと協力して、製造工場内に第5世代無線通信技術（5G）を活用する実証実験（PoC: Proof of Concept）を行うことで合意した(図1)。実験用の周波数はNTTドコモが総務省から取得し年内には始める。 [→続きを読む]
東京2020の公式スポンサIntelがテクノロジーを一部公開
Intelは、東京オリンピック・パラリンピック（東京2020）の世界規模の公式パートナーであるが、このほど技術の一部を公開した。今回の記者発表会（図1）は、いわば「チラ見せ」程度だが、「東京2020」ではスポーツイベントに利用されるさまざまなテクノロジーが登場しそうだ。 [→続きを読む]
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