米商務省、5nmやEUVマスク技術など半導体関連技術の輸出管理項目を追加
米国商務省は、5nm LSIやEUV関連技術など6項目の重要な最新技術（Critical and Emerging Technologies）を輸出管理に加え、合計37項目を輸出管理技術とすると発表した。10月15日（米国時間）に発表されたこれらの重要なテクノロジーの多くは半導体技術に関連する。 [→続きを読む]
産業分析
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政府との結びつきを強化するIntel、華為への許可はその背景か
Intelは、米国連邦政府との結びつきをますます強めている。DoD（国防総省）だけでなくDoE（エネルギー省）とも共同プロジェクトを進めており、DoDからはSHIP（State-of-the-art Heterogeneous Integration Prototype）プログラムの第2フェーズを勝ち取った。DoE傘下のSandia Labとニューロモーフィックコンピュータで提携した。米国の休日「National Manufacturing Day」において初めてのメガファブとなるFab42をオープンした。 [→続きを読む]
ドイツIndustry 4.0のプラットフォームSoCはArmではなくRISC-Vで
ドイツの教育研究省（BMBF）は、Industry 4.0や、自動運転車、医療ソリューションなど信頼性の高い電子機器を低コストで作るためのプロジェクト「Scale4Edge」を推進する。Infineon Technologiesの元で20社からなるScale4Edgeエコシステムは動きだした。プラットフォームとなるプロセッサはRISC-Vコアを主軸とする。 [→続きを読む]
東芝、システムLSIから撤退、早期退職募集へ
東芝は、システムLSI分野から撤退する、と発表した（参考資料1）。先端のシステムLSIの新規開発から撤退し、既存製品のサポートだけは続けていく。昨年、車載デジタルおよび既存顧客サポートを除くロジックLSIからの撤退を行ってきたが、今回はシステムLSIから全面撤退する。 [→続きを読む]
米国政府、AIと量子技術に10億ドル以上を投資、金額少ないとの声も
米国連邦政府は、AIや量子情報科学（QIS）、5G通信などの先端技術を使った国内経済を刺激するため10億ドル以上を12の研究所に投資する、と発表した（参考資料1）。これらの先端技術は、ヘルスケアや通信、製造、農業、交通、セキュリティでの革新につなげる。NSF（全米科学財団）とDoE（エネルギー省）が担当する。 [→続きを読む]
第三者認証機関がテスト代行サービスにも力を入れる
デバイスや半導体、モジュール、さらにはエレクトロニクス製品そのものなどの各種試験や信頼性試験を行うため、認証試験業者のULジャパンやテュフラインランドジャパンがテスト施設を相次いで拡張している。ULジャパンは三重県伊勢市の本社地区に信頼性試験装置を設置、テュフラインランドは電波暗室を充実させ、愛知県知立市に新たに設立した。 [→続きを読む]
SEMIが米商務省の華為制裁強化にモノ申す
米国の国際半導体製造装置材料協会であるSEMIが、8月17日に米商務省が発した華為科技（ファーウェイ）への制裁強化（参考資料1）に反対する趣意書を提出した。SEMIは単なる半導体製造装置と材料の団体ではない。最近はDAC（Design Automation Conference）をSEMICONと共に開催するなど設計も含めた半導体設計製造の団体である。 [→続きを読む]
量子コンピュータを社会実装するQii協議会設立
「社会の問題を解決するために量子コンピュータを利活用する」という目的を持った「量子イノベーションイニシアティブ協議会（Qii協議会）」を東京大学が設立した(参考資料1)。量子コンピューティングのエコシステムの構築を目指し、量子コンピューティング技術を社会実装していく。 [→続きを読む]
最近の企業買収〜SPIウェビナーからの報告
7月31日に開催したSPI会員限定ウェビナー「見逃せない今月の重要ニュース：アナデバのマキシム買収に見る最近の企業買収」（参考資料1）では、Analog Devices（ADI）がMaxim Integrated買収を報じたニュース(参考資料2)に加え、最近の半導体業界におけるM&A（買収）を紹介した。ソフトバンクがArmを手放すかどうかについてもArm Chinaの動きと絡めて議論した。(動画あり)
[→続きを読む]Intel、7nmプロセス立ち上がり遅れ、部門リーダーを入れ替え
Intelがテクノロジーの担当役員を大きく変える。同社は決算発表（参考資料1）において、7nmプロセスの製品が6カ月〜12カ月後倒しにすると述べたことで株価を下げ、反面TSMCの株価が大きく上昇した。このことを受けてテクノロジー担当役員を総入れ替えする。変えたのは、技術開発、製造、設計技術の3部門で、アーキテクチャやサプライチェーン担当は変わらない。 [→続きを読む]
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