セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

TSMCの先端パッケージ工場を日本へ誘致するワケとは?

|

TSMCが経済産業省と話し合いを持ち、日本に先端ICパッケージ技術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは事実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報道という形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと呼ぶ2.5D/3D-ICパッケージ技術を手掛けており、OSATのお株を奪う勢いであることは事実だ。



このサービスをご利用頂くためにはログインが必要です。

  • 画面上部よりログインを行ってください
  • ID・パスワードを忘れた方は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
  • 会員IDをお持ちでない方は、入会方法をご覧ください

月別アーカイブ