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TSMCの米国先端工場設立の背景に華為つぶし

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台湾TSMCが米国に5nm以降の先端プロセスを見据えた最新工場を設立すると5月15日に発表した。同日、米国商務省の産業安全保障局BIS(Bureau of Industry and Security)は米国製半導体製造装置で作られた半導体チップは生産国を問わず、華為及びその子会社に出荷してはならない、と発表した。この二つのニュースは米国による華為つぶしが裏側にある。



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