2022年1月18日
|産業分析
高速だが到達距離の短いWi-Fiが低速ながら1kmという到達距離を達成できるWi-Fi Halowが登場する一方で、低速でも大量のデバイスとつなげるZigBeeのようなメッシュネットワーク規格802.15.4が、Wi-FiやEthernet、Bluetooth LE(Low Energy)とも通信できるようにするIPベースのプロトコルMatterの具体例がCES 2022で登場した。今回はMatterの具体例を紹介する。
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2021年12月23日
|産業分析
セミコンジャパン(図1)が大きく変わりつつある。元々は、半導体製造装置や半導体製造に必要な材料を展示するイベントであり、半導体メーカーの製造エンジニアやそのマネージャーなどが顧客であった。それもジャパンというからには日本の顧客がメインであった。ここ十年くらいは顧客、サプライヤーを含め海外からの来場者が多かった。
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2021年12月17日
|産業分析
メタバース(Meta-verse)という言葉に見合った半導体開発が始まった。メタとは日本語の「超」、バースは宇宙(Universe)から取った言葉であり、メタバースはその合成語である。メタバースは、AR(拡張現実)/VR(仮想現実)などのグラフィックスを用いてもっと没入(immersive)体験ができる次世代のインターネット応用だと言われている。メタバース用半導体とは何か。
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2021年12月 7日
|産業分析
ドローンが産業向けに着実に成長し始めている。クルマや人に代わる物流での運送や、鉄塔のような巨大なインフラ設備の点検など、人手では困難な産業用途の作業にドローンを活かすことができる。千葉大学発のスタートアップとしてドローン企業を創業したACSL社は、本格的にドローンビジネスを展開し始めた。2016年7月に同社に入り、現在は代表取締役社長兼COO(最高執行責任者)である鷲谷聡之氏が目指す、ドローンの将来を聞いた。
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2021年11月26日
|産業分析
Samsung Electronicsが米国テキサス州オースチン郊外のテイラー市に170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス用の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設置している。同社がこの発表前に明らかにした今後のファウンドリ戦略は日本の半導体工場にとって参考になりそうだ。
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2021年11月18日
|産業分析
米Texas Instruments社は、リチャードソン第2工場と、Micronから買ったユタ州リーハイ工場に続き、300mmの新工場を2022年にシャーマン市に建設し始めることを発表した(参考資料1)。アナログと組み込みプロセッサの製品を生産する。新工場の場所は、テキサス州北東部でオクラホマ州との州境近くにあり、ダラスから80kmほどの地区。
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2021年11月12日
|産業分析
Samsungのファウンドリ部門が最大6個のHBM(High Bandwidth Memory)メモリとプロセッサやSoCを2.5D(2.5次元)で集積するパッケージング技術をAmkorと共同で開発した。半導体ユーザーがデータセンターやAI、HPC(高性能コンピューティング)、ネットワーク製品へ参入するのを支援する。
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2021年11月11日
|産業分析
5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭用固定ワイヤレス需要で大きく伸びている。日本でも意外と需要が期待されており、家庭用やモバイルの5Gルータ需要を見越し、台湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」製品をリリースした(参考資料1)。すでにNECプラットフォームズが採用した(参考資料2)。
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2021年11月 9日
|産業分析
OSATメーカー世界第2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投資、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導体不足および、半導体ビジネスの拡大をにらんで工場の生産能力を拡張する。特にハイテクのSiP(システムインパッケージ)のアセンブリとテスト工程のサービスを提供する。
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2021年10月14日
|産業分析
かつて世界の携帯電話を支配していたNokiaが通信インフラに力を入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発(図1)、通信基地局の消費電力を下げると共にセキュリティも強化した。汎用のネットワークプロセッサチップでは、性能も消費電力も満たされないからだ。
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