絶好調AMDの秘策は、サプライチェーンの強化だった
主要半導体メーカーが2021年第4四半期（10〜12月期）の決算を発表した。それによると、AMDが前年同期比49%増、Samsungは同43%増と好調な企業が多い。半導体企業によるが、一般に第4四半期は季節的に好調であり、次の翌年第1四半期には売上額が落ちるのが通例であるが、各社の第1四半期見通しは第4四半期並みの企業が多い。 [→続きを読む]
産業分析
» セミコンポータルによる分析 » 産業分析
新ロゴでCMOSイメージセンサ市場を狙うOmnivision
CMOSイメージセンサで車載向けに強いOmnivision社は、CES 2022で新製品を続々発表し、新しいロゴ（図1）も発表した。このほど新製品のいくつかを紹介し、現在2位の車載市場で1位を目指すという決意表明を行った。 [→続きを読む]
IoTで802.15.4もWi-Fiも互いに近づく新無線規格MatterとHalow（2）
これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが速いが、到達距離は短かった。コーヒーショップや自宅、オフィス、公共の場などで高速性を利用して使われていたが、逆にデータ速度の遅いIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという規格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが生まれた。 [→続きを読む]
IoTで802.15.4もWi-Fiも互いに近づく新無線規格MatterとHalow（1）
高速だが到達距離の短いWi-Fiが低速ながら1kmという到達距離を達成できるWi-Fi Halowが登場する一方で、低速でも大量のデバイスとつなげるZigBeeのようなメッシュネットワーク規格802.15.4が、Wi-FiやEthernet、Bluetooth LE（Low Energy）とも通信できるようにするIPベースのプロトコルMatterの具体例がCES 2022で登場した。今回はMatterの具体例を紹介する。 [→続きを読む]
大きく変容するセミコンジャパン2021ハイブリッド
セミコンジャパン（図1）が大きく変わりつつある。元々は、半導体製造装置や半導体製造に必要な材料を展示するイベントであり、半導体メーカーの製造エンジニアやそのマネージャーなどが顧客であった。それもジャパンというからには日本の顧客がメインであった。ここ十年くらいは顧客、サプライヤーを含め海外からの来場者が多かった。 [→続きを読む]
メタバースに欠かせない半導体が明確になりつつある
メタバース（Meta-verse）という言葉に見合った半導体開発が始まった。メタとは日本語の「超」、バースは宇宙（Universe）から取った言葉であり、メタバースはその合成語である。メタバースは、AR（拡張現実）/VR（仮想現実）などのグラフィックスを用いてもっと没入（immersive）体験ができる次世代のインターネット応用だと言われている。メタバース用半導体とは何か。 [→続きを読む]
将来の省人化・人口減少に備えてドローン開発を進めるスタートアップACSL
ドローンが産業向けに着実に成長し始めている。クルマや人に代わる物流での運送や、鉄塔のような巨大なインフラ設備の点検など、人手では困難な産業用途の作業にドローンを活かすことができる。千葉大学発のスタートアップとしてドローン企業を創業したACSL社は、本格的にドローンビジネスを展開し始めた。2016年7月に同社に入り、現在は代表取締役社長兼COO（最高執行責任者）である鷲谷聡之氏が目指す、ドローンの将来を聞いた。 [→続きを読む]
Samsungのファウンドリ戦略第1弾、米国に第2工場新設
Samsung Electronicsが米国テキサス州オースチン郊外のテイラー市に170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス用の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設置している。同社がこの発表前に明らかにした今後のファウンドリ戦略は日本の半導体工場にとって参考になりそうだ。 [→続きを読む]
TIが300mm工場をリチャードソン市に続きシャーマン市にも設立へ
米Texas Instruments社は、リチャードソン第2工場と、Micronから買ったユタ州リーハイ工場に続き、300mmの新工場を2022年にシャーマン市に建設し始めることを発表した（参考資料1）。アナログと組み込みプロセッサの製品を生産する。新工場の場所は、テキサス州北東部でオクラホマ州との州境近くにあり、ダラスから80kmほどの地区。 [→続きを読む]
SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ技術を共同開発
Samsungのファウンドリ部門が最大6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング技術をAmkorと共同で開発した。半導体ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性能コンピューティング）、ネットワーク製品へ参入するのを支援する。 [→続きを読む]
<<前のページ 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 次のページ »
