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半導体製造が弱体化していた米国でファウンドリビジネスが前向きに動き出した。Intelのファウンドリ部門が台湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合意した。米ミネソタ州のSkyWater Technologyがインディアナ州、Purdue（パデュー）大学と共同で半導体製造工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合意した。 [→続きを読む]
LTEや5G基地局向けの通信機器メーカーであるNokiaが独自のシリコンチップを開発していることをすでに報じていたが（参考資料1）、独自チップをさらに高集積化・微細化を進めることが明らかになった。通信機器は重く20〜30kgもあるが、独自チップを使うともっと大容量で、もっと軽くなる。独自チップで通信機器を進化させることが同社の狙い。 [→続きを読む]
IBM Researchは、東京エレクトロンとパートナーシップを結び、米ニューヨーク州のアルバニーにおいて共同で300mmウェーハ同士を接着するための3D-ICスタック技術を開発したとブログで明らかにした。3D-ICは、TSV（through silicon via）技術で2枚以上のウェーハ同士を接続して3次元的に集積する技術。薄いウェーハを容易に取り扱えるようにした。 [→続きを読む]
Boschの300mmウェーハのドレスデン工場にはEUとドイツ政府、ザクセン地方政府の3者の支援があったことを明らかにした。「イノベーションを達成させるためには投資が必要」と同社会長のStefan Hartung氏は述べる。2021年は売り上げの8%に当たる61億ユーロ、22年は70億ユーロを研究開発に投資する。Boschは新半導体時代に向けた投資戦略を明らかにした。 [→続きを読む]
Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独自開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性能で、Airでは20%高速である。内蔵GPUはM1よりも25%も高速で、CPU自身はM1よりも18%高速だとしている。M1よりも25%多い200億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]
日本電産は半導体ソリューションセンターを設立、半導体の調達、開発の両面から自社の半導体戦略を明らかにした。最近同社に入社した、ルネサスの車載事業のトップを経て、ソニーの前執行役員も経験した執行役員の大村隆司氏がプレゼンを行い、半導体メーカーを買収する・内製化するといったうわさを一蹴、日本電産の戦略を明確にした。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、山梨県甲府にある空っぽの建屋を改造し300mmウェーハの生産ラインを作ることを発表した。元々甲府工場は150mmと200mmウェーハの生産ラインの工場であったが、工場の売却先が見つからず、2014年10月に閉鎖された。半導体不足がまだ解消されないこの折、ここに半導体生産ラインを作ることを決めた。 [→続きを読む]
通信インフラ系機器大手のNokiaが東京六本木の先端技術センターにローカル5Gテスト局を開局した（図1）。同社がローカル5Gを実験できる試験局の免許を取得したことで、ローカル5Gの実証実験のプラットフォームを提供する。Lab as a Serviceと呼んでいる。そこには通信機器をはじめ、機器を操作するコンピュータとソフトウエア、サービスなどを揃えている。 [→続きを読む]
医薬品や化学薬品に強いドイツのMerck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ（約135億円）を2025年までに投資すると発表した。特に日本は、半導体が強い韓国と台湾に近い国であり、重要な拠点だと同社は位置づけている。1億ユーロは半導体とディスプレイ材料に投資する。Merckは半導体プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→続きを読む]
デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC（United Semiconductor Japan Co., Ltd）は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。 [→続きを読む]
