産業分析
Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS(Amazon Web Service)が自社設計の半導体を拡大している。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学習のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security Chipをクラウドで利用しており、さらに学習チップAWS Trainiumを開発中だ。
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Googleはこれまで自社の検索エンジンの性能/消費電力を改良するため、AIプロセッサTPU(Tensor Processing Unit)を開発してきたが、次期スマートフォンPixel 6とPixel 6Pro向けにTensor SoCを開発、採用していく。Pixel 6は今秋リリースされる予定だという。
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Intelがこれからのプロセスとパッケージング技術の2025年までのロードマップを発表した。プロセス製造技術とパッケージング技術の両方を活かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと呼ぶプロセスノードを設定し2025年以降も展望した。CEOのPat Gelsinger氏(図1)は盛んに「Intel is back」という言葉を連発した。
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5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA(Stand alone)化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。
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移動制限がなされるコロナ禍で、遠く離れた海外工場や取引先との現場での対応にAR(拡張現実)が使われる事例が増えそうだ。ARは工場内にある装置の実測値やデータを装置の動画の上に表示させたり、工場と研究所との間で実物のつまみやバルブ、操作パネルなどを見ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的に展開している。
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世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN(Multi-Operators Radio Access Network)対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon(図1)にある。
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GPS(GNSS)チップに強いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信規格とのコンビでこのところ積極的な世界展開を始めている。位置検出と無線通信技術はIoT応用に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた(図1)。
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経済産業省から半導体・デジタル技術戦略が発表され、それを受ける形で6月23日にセミコンポータル会員限定ウェビナー「今月の重要ニュース:政府も議会も半導体強化に動き出す」を開催した(図1)。これまでと同様、時間の半分をプレゼンでの解説、他の半分を議論に回している。議論をできる場の提供がこのウェビナーである。
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