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産業分析

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かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世界的に名をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導体から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業界の壁を超えた新業態に挑戦している(図1)。しかし、視点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言葉を定義しよう。 [→続きを読む]
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Intelが半導体製造装置や材料のサプライヤーに対して与える、2016年のSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)賞の受賞企業が発表された。数千社から選ばれた受賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→続きを読む]
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世界的な半導体産業再編の中、米国中堅のアナログ半導体メーカー、Maxim Integratedは利益が出ているうちに業界のトレンドにあった形に再構築する、という方針で新しい戦略を練り直した。10以上あった事業部門を4部門に絞り、ファブも売却した。再構築(リストラ)といっても人をカットした訳ではない。 [→続きを読む]
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IoTビジネスをいち早く立ち上げるためには、クラウドとの連携が欠かせない。クラウドプラットフォームを提供する業者を取り巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東京エレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」(図1)、IBMと国立情報学研究所が組む「コグニティブ・イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導体メーカーはどこかと組まなければIoT実現は遅れる。 [→続きを読む]
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Analog Devices Inc.が工業用IoTと5Gに成長テーマを定め、実用化を加速している。ADIの日本法人アナログ・デバイセズは17日、今年の説明会を都内で開催、業績の詳細と戦略について発表した。2015年度は売上額20%成長した。特にIoTの実用化に向けた動きは速い。 [→続きを読む]
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米国における先端半導体開発の拠点の一つ、SUNY Polytechnic InstituteとGlobalFoundriesは、EUVリソグラフィの量産化に向けて5年間で5億ドルのプログラムを推進すると共同発表した。このプログラムではIBMや東京エレクトロンなど半導体メーカー、装置・材料メーカーのネットワークを最大限に利用、開発センターを設立する。 [→続きを読む]
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日本ナショナルインスツルメンツは、毎年技術の流れを表すNI Trend Watchを発表しているが、「NI Trend Watch 2016」では、五つのトレンドを発表した。5G通信、エッジコンピューティング、IIoTの新ネットワーク規格、IoTデバイスのテスト技術、エンジニアリングソフトウエアの大衆化、である。 [→続きを読む]
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オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]
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Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフィールドで不良品が生じた時にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内に回答するサービスを謳っている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の短縮を図っている。 [→続きを読む]
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半導体業界の新しいR&D組織として、「デバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)」が設立され、STARCフォーラム2015でその概要が発表された(図1)。2015年度に終了するSTARC(半導体理工学研究センター)と、SIRIJ(半導体産業研究所)の後を受け、2016年3月に発足予定の(株)DSPC(NewCo)の準備会社だという。 [→続きを読む]
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