産業分析
移動制限がなされるコロナ禍で、遠く離れた海外工場や取引先との現場での対応にAR(拡張現実)が使われる事例が増えそうだ。ARは工場内にある装置の実測値やデータを装置の動画の上に表示させたり、工場と研究所との間で実物のつまみやバルブ、操作パネルなどを見ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的に展開している。
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世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN(Multi-Operators Radio Access Network)対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon(図1)にある。
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GPS(GNSS)チップに強いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信規格とのコンビでこのところ積極的な世界展開を始めている。位置検出と無線通信技術はIoT応用に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた(図1)。
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経済産業省から半導体・デジタル技術戦略が発表され、それを受ける形で6月23日にセミコンポータル会員限定ウェビナー「今月の重要ニュース:政府も議会も半導体強化に動き出す」を開催した(図1)。これまでと同様、時間の半分をプレゼンでの解説、他の半分を議論に回している。議論をできる場の提供がこのウェビナーである。
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ドイツ自動車産業のティア1サプライヤであるRobert Boschが、半導体工場や製造装置材料ガスなど半導体関連企業が集積するドレスデンに300mmのウェーハ工場を設立、稼働を始めた。Boschの新工場にはIndustry 4.0すなわちAIoT(AIとIoTの融合)とデジタルツイン、AR(拡張現実)、5G-ready(ローカル5G)が盛り込まれている未来志向の工場となっている。
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半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した(図1)。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた(動画あり)。
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ルネサスエレクトロニクスが那珂工場において4月17日から半導体の生産を再開した。まだ10%弱の生産能力しかないが、今週中(4月24日)までに30%に回復させ、4月末には50%まで回復、そして5月中には100%の生産能力まで復帰させることを発表した。
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