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RD20(5):米国立再生可能エネルギー研究所、国際協力を通じて脱炭素を推進

RD20(5):米国立再生可能エネルギー研究所、国際協力を通じて脱炭素を推進

米国エネルギー省の国立研究機関の一つであるNREL(国立再生可能エネルギー研究所)では、3200名以上が働き、再生可能エネルギーおよびエネルギー効率化の研究、開発、商品化、展開を通じてエネルギー変革に取り組んでいる。2019年に始まったRD20には産業総合技術研究所と共に一緒になって会議運営だけではなく、RD20のアジェンダを設計・実行してきた。NRELの材料、化学、計算機科学部門のAssociate Laboratory DirectorであるWilliam Tumas氏(図1)にRD20におけるNRELの役割と、循環経済を達成するためのNRELの取り組みについて聞いた。 [→続きを読む]

RD20(4):エビデンスデータを取得し政策を作るためのEUの共同研究センター

RD20(4):エビデンスデータを取得し政策を作るためのEUの共同研究センター

欧州連合(EU)の行政執行機関であるEC(欧州委員会)に研究機関JRC(Joint Research Centre:共同研究センター)がある。JRCの中にある組織、エネルギー・モビリティ・気象を担当するJRC C部門で、エネルギー効率・再生可能エネルギー部を束ねるのはChristian Thiel氏(図1)である。JRCは、さまざまな技術や研究テーマでのポリシーを決めるための組織で、その裏付けとなるエビデンスを求めて研究も行っている。そのために欧州域内だけではなく、世界中の研究所とも協力する。RD20もその一連のコラボレーションの一つとなる。Thiel氏にJRCの役割とRD20に対する期待を聞いた。 [→続きを読む]

RD20(3):南アフリカの特長を生かし、グリーン水素のコラボに期待

RD20(3):南アフリカの特長を生かし、グリーン水素のコラボに期待

南アフリカ共和国は、プラチナやマンガン、ダイヤモンドなど資源の豊富な国である。資源大国を生かし再生可能エネルギーで外国とさまざまな技術提携を続けてきた。RD20には2022年も参加した。RD20がテーマとするような脱炭素や再生可能エネルギーの普及には、先進国でも相補う協力関係を築くことに積極的である。南アフリカの科学産業研究機関CSIR(Council for Scientific and Industrial Research)のCEOであるThulani Dlamini博士にRD20への想いを聞いた。 [→続きを読む]

5G通信で人口カバーから国土のカバーへ拡大図るKDDIとSpaceXの提携

5G通信で人口カバーから国土のカバーへ拡大図るKDDIとSpaceXの提携

KDDIがイーロン・マスク氏率いるSpaceX社と8月30日に提携したのは、6Gをにらんだ戦略のようだ。というのは、NTTドコモと同様、日本中どこにいてもスマートフォンがつながる社会が、6Gの狙いの一つだからだ。KDDIは「空が見えればどこでもつながる」をモットーに掲げ、人口カバーから面積カバーへと移行する。半導体需要がまた膨らむ。 [→続きを読む]

第5回RD20(2):水力中心で45%が再エネ、直流送電採用のブラジル

第5回RD20(2):水力中心で45%が再エネ、直流送電採用のブラジル

ブラジルが全電力の実に45%を再生可能エネルギーで賄っていることを日本人は知っているだろうか。ほとんどが水力発電だが、ソーラーシステムや風力にも力を入れ始めている。しかも重要なことは既存の電力網との統合システムだ。広い国土に渡って直流送電も行っている。どうやってソーラーや風力などほかの再生可能エネルギーを導入し、それらを既存の電力網とつなげるか、ブラジル特有の問題だ。ここにINRI(インテリジェントネットワーク研究所)の強みがある。RD20 2023でブラジルの実態を話す、INRI研究所でソーラーシステムの技術陣をけん引するLeandro Michels准教授(図1)に話を聞いた。 [→続きを読む]

新半導体会社が誕生、光半導体やフォトニクスをパッケージングまで製造

新半導体会社が誕生、光半導体やフォトニクスをパッケージングまで製造

日本にもまた一つ、半導体企業が誕生した。NTTエレクトロニクスを吸収合併したNTTイノベーティブデバイスである。NTTは通信からコンピューティングへと事業領域を広げ、その技術となる光半導体を設計・製造する会社としてイノベーティブデバイスを設立した。NTTの島田明社長が昨年末に述べていた「半導体企業の協力なしにIOWNを実現できない」という言葉を実行に移したもの。 [→続きを読む]

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTower Semiconductorを買収するという話は中国当局の許可が得られず破談となったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での結び付けを強める結果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以上のパワーやアナログ半導体を生産してきた。両社の関係強化の新たな提携は顧客にワンストップでのサービス提供につながる。 [→続きを読む]

Samsung、32Gビット DRAM開発で、実寸法を12nm級と表現

Samsung、32Gビット DRAM開発で、実寸法を12nm級と表現

Samsung Electronicsが12nm級の微細化技術を使って32GビットDDR5 DRAMを開発した。実寸法の12nmという表現を半導体メーカーがしたことはこれが初めて。これまでメモリメーカーは20nm以下のプロセスを1x nm、1y nm、1z nm、1α nm、1β nm、1γ nm、と1〜2nmずつ刻んできた。ロジックメーカーは、14/16nmプロセスから10nm、7nm、5nm、4nm、3nmと呼んできたが、実寸法は14〜13nmで止まったままだ。 [→続きを読む]

2.5D/3D-ICや先端半導体には3Dシミュレーションが不可欠に

2.5D/3D-ICや先端半導体には3Dシミュレーションが不可欠に

シミュレーション技術はかつてCAE(Computer Aided Engineering)と呼ばれ、機械や自動車など3次元構造の目的物に適用されることが多かった。電子回路では電子の動き(電流)が目に見えずシミュレーションは部分的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構造になるにつれシミュレーションは半導体技術と近づいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。 [→続きを読む]

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

日本を含む北東アジアでの5G加入者はますます増えている。2023年には8億件を超え、28年には2倍の16億件に到達しそうだ(図1)。このような予測を示したのはEricsson Mobility Report2023年6月版。このほど日本語に翻訳された。世界全体で2023年は15億件だから、半分以上の加入者が北東アジアに集まっている。北東アジアとは、日本、中国、台湾、韓国、香港のこと。 [→続きを読む]

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