キオクシアとWestern Digital、四日市工場の第7製造棟が完成
キオクシアとWestern Digitalが共同で投資してきた四日市工場第7製造棟が完成、10月26日共同で竣工式を行った。総投資額は約1兆円。その内、政府からの支援、すなわち「特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律」による補助金も交付される予定となっている。 [→続きを読む]
産業分析
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Samsungのファウンドリ事業、先端から成熟ノード、パッケージングまで拡大
Samsungがファウンドリ部門の本格的な設立を発表した2018年（参考資料1）から4年経ち、同社は微細化だけから成熟プロセスにも力を入れ始めた。10月18日都内で開催されたSFF（Samsung Foundry Forum）2022では（図1）、1.4nmノードまでロードマップを描いただけではなく、3nmノードからGAAFETを採用、成熟ノードにも業務拡大、先端パッケージングまで手を広げている。 [→続きを読む]
匂いのデジタル化に向けたソニーの嗅覚評価器
「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研究はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに製品化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの種類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した嗅覚評価器（図1）は、40種類の匂いを出力するもので、提示装置と呼ばれている。 [→続きを読む]
「先端パッケージにもCHIPs法案適用を」求める声が米国・欧州で湧き上がる
先端パッケージ技術に関してもCHIPs & 科学法案が十分に適用されるように、関連団体が政府やEC（欧州委員会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの重要な技術の一つである。ICサブストレートやプリント回路基板（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が米国首都ワシントンDCに集まった。 [→続きを読む]
米半導体製造を加速する新組織ASICに早くも100団体が加入
米国がバイデン政権の下、CHIPS･科学法案を可決させた後、大学を中心に設立させた新組織ASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも産業界からも参加が相次ぎ、すでに100以上の組織が参加したことがわかった。半導体企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの製造装置企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。 [→続きを読む]
半導体の進化；微細化から面積スケーリング、ヘテロ集積、その先Si 4.0とは?
Si 1.0をこれまでの微細化とすると、Si 2.0はTSMCが推し進める面積スケーリング、そして、Si 3.0はヘテロプロセッサの集積技術となり、Si 4.0はインテリジェンスが加わる。台湾半導体の論客、Nicky Lu氏が見る未来の半導体は、これまでの総合技術を兼ね備えインテリジェンスを全面に押し出すSi 4.0となる。これは前月末に京都工芸繊維大学で行われたKIT/Symetrix International Symposiumで明らかにしたもの。 [→続きを読む]
半導体の民主化を狙うGoogleがNISTと提携、中小研究者向けにチップを提供
Googleは、カスタムSoCの欲しい顧客を集めて設計と製造などをアレンジするという、半導体の民主化サービスを展開しているが、このほど米商務省傘下のNIST（国立標準技術研究所）と業務提携した。カスタムSoCが欲しい研究者やスタートアップが安く入手できるようにする（図1）。 [→続きを読む]
QualcommのCEO、スマホからAI、メタバースへSnapdragonで推進
「スマホは、電話であり、コンピュータであり、VR（仮想現実）であり、IoTであり、そしてまたクルマでさえある」（Qualcomm CEOのChristiano Amon氏）。これまでスマホを中心に成長してきた同社のアプリケーションプロセッサSnapdragonはこれからAIのプラットフォームへと拡大する、とAmon氏はIFAの基調講演でこう述べた。 [→続きを読む]
工業用メタバースで提携したSiemensとNvidia、日産のクルマ作りに活かす
独Siemens社と米Nvidia社が工業用メタバースの実現で6月に提携、このほど日産自動車の電気自動車「アリア」の開発に活かすことで合意に達した。工業用メタバースは、シミュレーションで現実の世界と全く同じものを作り出すデジタルツインをよりビジュアルにする技術。ゲームやテレコンファレンスでのメタバースとは全く違う。製品開発期間の短縮に威力を発揮する。 [→続きを読む]
米中西部の大学12校が結集、半導体エンジニアを育てる教育を強化
米中西部にある12の大学・研究所がネットワークを組み、半導体人材を育成するという計画を発表した。Intelがオハイオ州に200億円を投資してメガファブを作る計画は1月に発表（参考資料1）、7月には米国のファウンドリSkyWaterがインディアナ州のパデュー大学構内に半導体工場を作ることを決めた（参考資料2)。米中西部が半導体で盛り上がっている。 [→続きを読む]
