産業分析
メタバース(Meta-verse)という言葉に見合った半導体開発が始まった。メタとは日本語の「超」、バースは宇宙(Universe)から取った言葉であり、メタバースはその合成語である。メタバースは、AR(拡張現実)/VR(仮想現実)などのグラフィックスを用いてもっと没入(immersive)体験ができる次世代のインターネット応用だと言われている。メタバース用半導体とは何か。
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ドローンが産業向けに着実に成長し始めている。クルマや人に代わる物流での運送や、鉄塔のような巨大なインフラ設備の点検など、人手では困難な産業用途の作業にドローンを活かすことができる。千葉大学発のスタートアップとしてドローン企業を創業したACSL社は、本格的にドローンビジネスを展開し始めた。2016年7月に同社に入り、現在は代表取締役社長兼COO(最高執行責任者)である鷲谷聡之氏が目指す、ドローンの将来を聞いた。
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Samsung Electronicsが米国テキサス州オースチン郊外のテイラー市に170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス用の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設置している。同社がこの発表前に明らかにした今後のファウンドリ戦略は日本の半導体工場にとって参考になりそうだ。
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Samsungのファウンドリ部門が最大6個のHBM(High Bandwidth Memory)メモリとプロセッサやSoCを2.5D(2.5次元)で集積するパッケージング技術をAmkorと共同で開発した。半導体ユーザーがデータセンターやAI、HPC(高性能コンピューティング)、ネットワーク製品へ参入するのを支援する。
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OSATメーカー世界第2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投資、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導体不足および、半導体ビジネスの拡大をにらんで工場の生産能力を拡張する。特にハイテクのSiP(システムインパッケージ)のアセンブリとテスト工程のサービスを提供する。
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かつて世界の携帯電話を支配していたNokiaが通信インフラに力を入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発(図1)、通信基地局の消費電力を下げると共にセキュリティも強化した。汎用のネットワークプロセッサチップでは、性能も消費電力も満たされないからだ。
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韓国Samsungのファウンドリ部門が3nmプロセスでGAA(Gate All Around)構造のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022年上半期までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに続き、遅ればせながらSamsungも計画を発表した。
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