産業分析

メタバース（Meta-verse）という言葉に見合った半導体開発が始まった。メタとは日本語の「超」、バースは宇宙（Universe）から取った言葉であり、メタバースはその合成語である。メタバースは、AR（拡張現実）/VR（仮想現実）などのグラフィックスを用いてもっと没入（immersive）体験ができる次世代のインターネット応用だと言われている。メタバース用半導体とは何か。 [→続きを読む]

ドローンが産業向けに着実に成長し始めている。クルマや人に代わる物流での運送や、鉄塔のような巨大なインフラ設備の点検など、人手では困難な産業用途の作業にドローンを活かすことができる。千葉大学発のスタートアップとしてドローン企業を創業したACSL社は、本格的にドローンビジネスを展開し始めた。2016年7月に同社に入り、現在は代表取締役社長兼COO（最高執行責任者）である鷲谷聡之氏が目指す、ドローンの将来を聞いた。 [→続きを読む]

Samsung Electronicsが米国テキサス州オースチン郊外のテイラー市に170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス用の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設置している。同社がこの発表前に明らかにした今後のファウンドリ戦略は日本の半導体工場にとって参考になりそうだ。 [→続きを読む]

米Texas Instruments社は、リチャードソン第2工場と、Micronから買ったユタ州リーハイ工場に続き、300mmの新工場を2022年にシャーマン市に建設し始めることを発表した（参考資料1）。アナログと組み込みプロセッサの製品を生産する。新工場の場所は、テキサス州北東部でオクラホマ州との州境近くにあり、ダラスから80kmほどの地区。 [→続きを読む]

Samsungのファウンドリ部門が最大6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング技術をAmkorと共同で開発した。半導体ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性能コンピューティング）、ネットワーク製品へ参入するのを支援する。 [→続きを読む]

5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭用固定ワイヤレス需要で大きく伸びている。日本でも意外と需要が期待されており、家庭用やモバイルの5Gルータ需要を見越し、台湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」製品をリリースした（参考資料1）。すでにNECプラットフォームズが採用した（参考資料2）。 [→続きを読む]

OSATメーカー世界第2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投資、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導体不足および、半導体ビジネスの拡大をにらんで工場の生産能力を拡張する。特にハイテクのSiP（システムインパッケージ）のアセンブリとテスト工程のサービスを提供する。 [→続きを読む]

かつて世界の携帯電話を支配していたNokiaが通信インフラに力を入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発（図1）、通信基地局の消費電力を下げると共にセキュリティも強化した。汎用のネットワークプロセッサチップでは、性能も消費電力も満たされないからだ。 [→続きを読む]

韓国Samsungのファウンドリ部門が3nmプロセスでGAA（Gate All Around）構造のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022年上半期までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに続き、遅ればせながらSamsungも計画を発表した。 [→続きを読む]

ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完全自動化の新工場を稼働させた（図1）。9月17日（同日日本時間20時30分）にオープニングセレモニーを開催、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを持ち出して駆け付けるというデモまで披露した（参考資料1）。300mmの薄いウェーハを生産するが、2022〜23年のEVや再生可能エネルギー需要拡大を予想して建設した。 [→続きを読む]