MediaTek、自動車やIIoT分野へも製品ポートフォリオを拡大へ
携帯電話やスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム技術に強く、世界で第10位の台湾のファブレス半導体メーカー、MediaTekが従来のスマホ市場から自動車や産業用のIoT（IIoT）にも力を入れ、製品ポートフォリオを拡大する。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→続きを読む]
産業分析
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Micronの広島工場、1β nm製品の量産出荷を祝う
Micron Technologyが世界最初の1β nmプロセスノードの64GビットDRAMをサンプル出荷したが、このDRAMチップを生産する東広島工場で、このほど量産を開始した。それを記念して祝賀式典を開催した（図1）。式典には、広島の行政関係者、顧客、サプライヤ、大学関係者などが出席、米国本社からもCEOやCTOが出席、戦略を語った。 [→続きを読む]
産総研が大きく変わる；研究成果の社会実装に力を注ぐ
産業技術総合研究所の石村和彦理事長がメディア向けの懇談会を10月末に開催した。株式上場している民間企業では、四半期ごとの決算発表をしている企業が多いが、産総研も民間企業がやっている情報公開を行うべきだ、との石村理事長の理念から初めての理事長懇談会となった。元AGCの社長・会長を経て産総研の理事長に就任した同氏は、産総研としてコミットしたことを確認するような機会を増やしたいと述べている。 [→続きを読む]
Onsemiの画像センサ戦略、産業用ToFセンサ追加、新潟工場はファンドへ売却
車載用イメージセンサでトップを行くonsemiと、スマートフォン用のイメージセンサでトップを行くソニーがデッドヒートを展開している。ソニーはイメージセンサ市場で50%近い圧倒的なシェアを持つが、車載用ではonsemiに一日の長がある（図1）。車載ビジネスに注力するonsemiの戦略を紹介する。 [→続きを読む]
キオクシアとWestern Digital、四日市工場の第7製造棟が完成
キオクシアとWestern Digitalが共同で投資してきた四日市工場第7製造棟が完成、10月26日共同で竣工式を行った。総投資額は約1兆円。その内、政府からの支援、すなわち「特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律」による補助金も交付される予定となっている。 [→続きを読む]
Samsungのファウンドリ事業、先端から成熟ノード、パッケージングまで拡大
Samsungがファウンドリ部門の本格的な設立を発表した2018年（参考資料1）から4年経ち、同社は微細化だけから成熟プロセスにも力を入れ始めた。10月18日都内で開催されたSFF（Samsung Foundry Forum）2022では（図1）、1.4nmノードまでロードマップを描いただけではなく、3nmノードからGAAFETを採用、成熟ノードにも業務拡大、先端パッケージングまで手を広げている。 [→続きを読む]
匂いのデジタル化に向けたソニーの嗅覚評価器
「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研究はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに製品化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの種類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した嗅覚評価器（図1）は、40種類の匂いを出力するもので、提示装置と呼ばれている。 [→続きを読む]
「先端パッケージにもCHIPs法案適用を」求める声が米国・欧州で湧き上がる
先端パッケージ技術に関してもCHIPs & 科学法案が十分に適用されるように、関連団体が政府やEC（欧州委員会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの重要な技術の一つである。ICサブストレートやプリント回路基板（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が米国首都ワシントンDCに集まった。 [→続きを読む]
米半導体製造を加速する新組織ASICに早くも100団体が加入
米国がバイデン政権の下、CHIPS･科学法案を可決させた後、大学を中心に設立させた新組織ASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも産業界からも参加が相次ぎ、すでに100以上の組織が参加したことがわかった。半導体企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの製造装置企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。 [→続きを読む]
半導体の進化；微細化から面積スケーリング、ヘテロ集積、その先Si 4.0とは?
Si 1.0をこれまでの微細化とすると、Si 2.0はTSMCが推し進める面積スケーリング、そして、Si 3.0はヘテロプロセッサの集積技術となり、Si 4.0はインテリジェンスが加わる。台湾半導体の論客、Nicky Lu氏が見る未来の半導体は、これまでの総合技術を兼ね備えインテリジェンスを全面に押し出すSi 4.0となる。これは前月末に京都工芸繊維大学で行われたKIT/Symetrix International Symposiumで明らかにしたもの。 [→続きを読む]
