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東工大名誉教授の松澤昭氏がIEEE Pederson賞を受賞

東工大名誉教授の松澤昭氏がIEEE Pederson賞を受賞

かつて松下電器産業でビデオ用のA-Dコンバータを開発、2003年に東京工業大学教授となった松澤昭氏がIEEEソリッドステート部門ドナルド・O・ペダーソン賞を受賞した(参考資料1)。半導体LSIで有名な回路シミュレータSPICEを発明したカリフォルニア大学バークレー校のペダーソン(Pederson)教授にちなんだLSI回路の賞である。受賞式は来年2月のISSCC(国際固体回路会議)で行う。 [→続きを読む]

Intel、技術ロードマップを発表、2025年にTSMCを追い抜く

Intel、技術ロードマップを発表、2025年にTSMCを追い抜く

Intelがこれからのプロセスとパッケージング技術の2025年までのロードマップを発表した。プロセス製造技術とパッケージング技術の両方を活かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと呼ぶプロセスノードを設定し2025年以降も展望した。CEOのPat Gelsinger氏(図1)は盛んに「Intel is back」という言葉を連発した。 [→続きを読む]

GlobalFoundries、政府と顧客からの出資を当てに生産能力を倍増

GlobalFoundries、政府と顧客からの出資を当てに生産能力を倍増

GlobalFoundriesが米国における生産能力を2倍に上げることを正式に発表した(参考資料1)。ニューヨーク州マルタにある既存のFab 8工場の生産能力と、近くに建設する新工場の両方を自社の投資だけではなく、連邦政府や自動車メーカーをはじめとする顧客にも出資を仰ぐ。官民一体のパートナーシップを米国がこれから始めることが歴史的だと上院議員は述べている。 [→続きを読む]

5Gの進化は止まらない、FWA、WWAN、強化学習AIなど新技術続出

5Gの進化は止まらない、FWA、WWAN、強化学習AIなど新技術続出

5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA(Stand alone)化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。 [→続きを読む]

PTCのARを駆使、検査やモノづくりの伝承に活かす

PTCのARを駆使、検査やモノづくりの伝承に活かす

移動制限がなされるコロナ禍で、遠く離れた海外工場や取引先との現場での対応にAR(拡張現実)が使われる事例が増えそうだ。ARは工場内にある装置の実測値やデータを装置の動画の上に表示させたり、工場と研究所との間で実物のつまみやバルブ、操作パネルなどを見ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的に展開している。 [→続きを読む]

通信機器のEricssonがなぜ自前のチップを開発するのか

通信機器のEricssonがなぜ自前のチップを開発するのか

世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN(Multi-Operators Radio Access Network)対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon(図1)にある。 [→続きを読む]

チップ設計からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

チップ設計からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

GPS(GNSS)チップに強いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信規格とのコンビでこのところ積極的な世界展開を始めている。位置検出と無線通信技術はIoT応用に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた(図1)。 [→続きを読む]

経産省の半導体・デジタル戦略を議論したウェビナー

経産省の半導体・デジタル戦略を議論したウェビナー

経済産業省から半導体・デジタル技術戦略が発表され、それを受ける形で6月23日にセミコンポータル会員限定ウェビナー「今月の重要ニュース:政府も議会も半導体強化に動き出す」を開催した(図1)。これまでと同様、時間の半分をプレゼンでの解説、他の半分を議論に回している。議論をできる場の提供がこのウェビナーである。 [→続きを読む]

Boschの新工場にはAIoT、AR、ローカル5G等新技術が満載

Boschの新工場にはAIoT、AR、ローカル5G等新技術が満載

ドイツ自動車産業のティア1サプライヤであるRobert Boschが、半導体工場や製造装置材料ガスなど半導体関連企業が集積するドレスデンに300mmのウェーハ工場を設立、稼働を始めた。Boschの新工場にはIndustry 4.0すなわちAIoT(AIとIoTの融合)とデジタルツイン、AR(拡張現実)、5G-ready(ローカル5G)が盛り込まれている未来志向の工場となっている。 [→続きを読む]

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