Semiconductor Portal

産業分析

» セミコンポータルによる分析 » 産業分析

SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ技術を共同開発

SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ技術を共同開発

Samsungのファウンドリ部門が最大6個のHBM(High Bandwidth Memory)メモリとプロセッサやSoCを2.5D(2.5次元)で集積するパッケージング技術をAmkorと共同で開発した。半導体ユーザーがデータセンターやAI、HPC(高性能コンピューティング)、ネットワーク製品へ参入するのを支援する。 [→続きを読む]

固定ワイヤレス向け5G通信用SoCチップをMediaTekが出荷

固定ワイヤレス向け5G通信用SoCチップをMediaTekが出荷

5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭用固定ワイヤレス需要で大きく伸びている。日本でも意外と需要が期待されており、家庭用やモバイルの5Gルータ需要を見越し、台湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」製品をリリースした(参考資料1)。すでにNECプラットフォームズが採用した(参考資料2)。 [→続きを読む]

OSATの大手Amkorがベトナムに先端SiP後工程を拡張

OSATの大手Amkorがベトナムに先端SiP後工程を拡張

OSATメーカー世界第2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投資、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導体不足および、半導体ビジネスの拡大をにらんで工場の生産能力を拡張する。特にハイテクのSiP(システムインパッケージ)のアセンブリとテスト工程のサービスを提供する。 [→続きを読む]

「独自チップは脱炭素を実行する上で不可欠」Nokia、新プロセッサ開発の理由

「独自チップは脱炭素を実行する上で不可欠」Nokia、新プロセッサ開発の理由

かつて世界の携帯電話を支配していたNokiaが通信インフラに力を入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発(図1)、通信基地局の消費電力を下げると共にセキュリティも強化した。汎用のネットワークプロセッサチップでは、性能も消費電力も満たされないからだ。 [→続きを読む]

Samsungファウンドリ、3nm量産開始を22年前半、2nmは25年後半と公表

Samsungファウンドリ、3nm量産開始を22年前半、2nmは25年後半と公表

韓国Samsungのファウンドリ部門が3nmプロセスでGAA(Gate All Around)構造のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022年上半期までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに続き、遅ればせながらSamsungも計画を発表した。 [→続きを読む]

Infineonの2番目の300mmウェーハ工場がオーストリアに完成

Infineonの2番目の300mmウェーハ工場がオーストリアに完成

ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完全自動化の新工場を稼働させた(図1)。9月17日(同日日本時間20時30分)にオープニングセレモニーを開催、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを持ち出して駆け付けるというデモまで披露した(参考資料1)。300mmの薄いウェーハを生産するが、2022〜23年のEVや再生可能エネルギー需要拡大を予想して建設した。 [→続きを読む]

SiCパワートランジスタをじっくり育てるonsemiとコストに挑むUnitedSiC

SiCパワートランジスタをじっくり育てるonsemiとコストに挑むUnitedSiC

SiCパワートランジスタ(MOSFET)の市場がようやく立ち上がり始めた。パワー半導体に力を入れてきたonsemiは、SiC結晶メーカーであるGT Advanced Technologyを買収、SiCパワートランジスタを垂直統合として生産する方針を示した。またSiCのスタートアップであるUnitedSiCはすでに自動車メーカーに納入していることを明らかにした。 [→続きを読む]

東大、ハードウエアに特化する起業家向け寄付講座を開設

東大、ハードウエアに特化する起業家向け寄付講座を開設

東京大学は、学生の起業活動を支援するため、アントレプレナーシップ教育の寄付講座を開設する。この講座は、経営共創基盤とKDDI、東京大学エッジキャピタルパートナーズ、松尾研究所が寄付企業となり、著名起業家などの講義と、事業会社(ダイキン工業、日本たばこ産業、サントリーなど)の社員を交えたフィールドワークを行う。10月7日から開始する。 [→続きを読む]

Amazon、専用半導体チップを続々開発中

Amazon、専用半導体チップを続々開発中

Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS(Amazon Web Service)が自社設計の半導体を拡大している。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学習のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security Chipをクラウドで利用しており、さらに学習チップAWS Trainiumを開発中だ。 [→続きを読む]

東工大名誉教授の松澤昭氏がIEEE Pederson賞を受賞

東工大名誉教授の松澤昭氏がIEEE Pederson賞を受賞

かつて松下電器産業でビデオ用のA-Dコンバータを開発、2003年に東京工業大学教授となった松澤昭氏がIEEEソリッドステート部門ドナルド・O・ペダーソン賞を受賞した(参考資料1)。半導体LSIで有名な回路シミュレータSPICEを発明したカリフォルニア大学バークレー校のペダーソン(Pederson)教授にちなんだLSI回路の賞である。受賞式は来年2月のISSCC(国際固体回路会議)で行う。 [→続きを読む]

<<前のページ 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 次のページ »