「先端パッケージにもCHIPs法案適用を」求める声が米国・欧州で湧き上がる

図1　IPCが発行した先端パッケージの報告書　出典：IPC

会合を主催するIPCは、エレクトロニクス実装や半導体パッケージングの主導的団体で、この会合では半導体の後工程であったパッケージングが重要な技術に上がってきたことを政府関係者に認識させることを狙っている。米国と欧州ではこれまで特に弱い分野であったが、これからは重要な分野になることを訴求した。

IPCは半導体や関連企業のトップ100社へのアンケートを採り、その結果を報告している（図1）。例えば半導体業界リーダーたちの94%が半導体の性能改善のために先端パッケージング技術の必要性を認識しており（図2）、半導体サプライチェーンを強化するための政府主導で先端パッケージに投資すべきだ、とリーダーたちの84%が考えている。

図2　業界リーダーの94%が先端パッケージの重要性を認識　出典：IPC

政府側もすでにCHIPS & 科学法案から2022年度に新たに設立したNAPM（National Advanced Packaging Manufacturing）計画に25億ドルの予算を認めている。IPCも、SRC（Semiconductor Research Corp.）が主導しNIST（米国立標準技術研究所）が予算化したコンソーシアムの一員になり、先端パッケージング関連のロードマップを作成する。

EU（欧州連合）も欧州独自のCHIPS法案を可決させている。IPCはEUに対して、欧州でも先端パッケージの開発を働き掛けている。先端パッケージはムーアの法則に代わり、高集積化する技術としてTSMCは重要視しており、AMDはすでにチップレットを駆使した先端パッケージの半導体製品を出荷している。この動きも半導体サプライチェーンを同盟国内でしっかりと築き上げることが最終的な狙いのようだ。