ルネサス、閉鎖中の工場建物を再利用、300mm生産ライン構築へ

ルネサスエレクトロニクスは、山梨県甲府にある空っぽの建屋を改造し300mmウェーハの生産ラインを作ることを発表した。元々甲府工場は150mmと200mmウェーハの生産ラインの工場であったが、工場の売却先が見つからず、2014年10月に閉鎖された。半導体不足がまだ解消されないこの折、ここに半導体生産ラインを作ることを決めた。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、山梨県甲府にある空っぽの建屋を改造し300mmウェーハの生産ラインを作ることを発表した。元々甲府工場は150mmと200mmウェーハの生産ラインの工場であったが、工場の売却先が見つからず、2014年10月に閉鎖された。半導体不足がまだ解消されないこの折、ここに半導体生産ラインを作ることを決めた。 [→続きを読む]
通信インフラ系機器大手のNokiaが東京六本木の先端技術センターにローカル5Gテスト局を開局した(図1)。同社がローカル5Gを実験できる試験局の免許を取得したことで、ローカル5Gの実証実験のプラットフォームを提供する。Lab as a Serviceと呼んでいる。そこには通信機器をはじめ、機器を操作するコンピュータとソフトウエア、サービスなどを揃えている。 [→続きを読む]
医薬品や化学薬品に強いドイツのMerck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ(約135億円)を2025年までに投資すると発表した。特に日本は、半導体が強い韓国と台湾に近い国であり、重要な拠点だと同社は位置づけている。1億ユーロは半導体とディスプレイ材料に投資する。Merckは半導体プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→続きを読む]
デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC(United Semiconductor Japan Co., Ltd)は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。 [→続きを読む]
保護回路デバイスに強い米Littelfuse(リテルヒューズ)が、日本市場を強化するため筑波工場内の機能を拡張、1億円を投資したことを明らかにした。同社は受動部品の保護回路素子の製品ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという強みを持つ。日本は自動車産業が強いため、日本拠点を充実させた。 [→続きを読む]
200mmシリコンウェーハを使う半導体プロセス工場の生産能力が、2024年には2020年比で21%増となる月産690万枚と伸びていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で公表した。 [→続きを読む]
通信ネットワークを都市や人間のいる従来の範囲内だけにとどまらず、無人の山中や海上・海中、空間でも宇宙までへと拡大していく様相を見せ始めた。携帯通信が5G時代から携帯電話だけではなくIoTなどさまざまなモノがつながる時代になってきたからだ。その一つ、海中通信を確立しようとALANコンソーシアムが海中で1Gbpsの無線通信を成功させた。 [→続きを読む]
HDD(ハードドライブ)大手のSeagate Technologyが画像解析用のAI(機械学習)を内蔵した20TB(テラバイト)のHDD「SkyHawk AI 20TB」を4月中旬から出荷する。64台分のHD(High Definition)ビデオストリームと32本のAIストリームに対応する。VIA(ビデオイメージング&AI)デバイス製品となる。 [→続きを読む]
キオクシアが車載、データセンター向けのNANDフラッシュと市場拡大に向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に準拠した車載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に準拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル用途以外の応用を積極的に広げている。 [→続きを読む]
米国の下院議会で新たな半導体法案が提出され、SIA(米半導体工業会)が早速歓迎の意を表した(参考資料1)。これはFABS法案(Facilitating American-Built Semiconductors Act)と呼ばれるもので、半導体設計と製造および研究に税額控除のインセンティブを確立しようという超党派の法案。 [→続きを読む]
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