セミコンポータル: 産業分析

キオクシア、用途拡大に向け、製品拡大と投資の両面で活発に

2022年3月31日｜産業分析

キオクシアが車載、データセンター向けのNANDフラッシュと市場拡大に向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に準拠した車載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に準拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル用途以外の応用を積極的に広げている。 [→続きを読む]

米下院議会で税制控除の新法案FABS法案が提出され、SIAが大歓迎

2022年3月23日｜産業分析

米国の下院議会で新たな半導体法案が提出され、SIA（米半導体工業会）が早速歓迎の意を表した（参考資料1）。これはFABS法案（Facilitating American-Built Semiconductors Act）と呼ばれるもので、半導体設計と製造および研究に税額控除のインセンティブを確立しようという超党派の法案。 [→続きを読む]

Intel、欧州に巨大投資を続々、まず330億ユーロを独、アイルランドに投資

2022年3月17日｜産業分析

Intelは欧州で研究開発と製造設備に330億ユーロ（約4兆2700億円）を投資することを決めた。EUは民間企業1社のために補助金を支援するというChip Act法を各国へ提案しており、まだ決まった訳ではないが、この補助金を当てにした投資である。まずはドイツとアイルランドに投資、さらにイタリアとフランスへも投資を計画している。 [→続きを読む]

市民密着型の新研究所をボッシュが設立、2024年竣工へ

2022年3月10日｜産業分析

自動車のティア1サプライヤーの大手、Robert Boschの日本法人ボッシュが横浜市都築区に新しい研究開発施設を建設すると共に、地域住民のための都築区民文化センターも併設する、と発表した。東京近郊8カ所に散らばっている研究拠点をここにまとめ、各事業部を横断する組織とする。エンジニアも多数採用する。 [→続きを読む]

Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ技術で実現

2022年3月 9日｜産業分析

Appleが独自のCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消費電力当たりの性能を高めている。AppleのパソコンMacに使うことを想定しているため、グラフィック性能が高い。 [→続きを読む]

ICパッケージのダイ同士の配線を標準化する団体UCIeが始動

2022年3月 4日｜産業分析

半導体パッケージ内で複数のチップレットを接続して、広いバンド幅や短い遅延、低い消費電力などを実現するための標準化団体UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発足した。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を標準化し、異なる半導体メーカーからのIPやチップレットを集積し独自のSoCを設計できるようにする。 [→続きを読む]