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デンソー、UMCの日本工場とIGBT生産で提携

2022年4月27日 | 産業分析

デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC（United Semiconductor Japan Co., Ltd）は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。

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