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デンソー、UMCの日本工場とIGBT生産で提携

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デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC(United Semiconductor Japan Co., Ltd)は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。



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