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世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN（Multi-Operators Radio Access Network）対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon（図1）にある。 [→続きを読む]
GPS（GNSS）チップに強いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信規格とのコンビでこのところ積極的な世界展開を始めている。位置検出と無線通信技術はIoT応用に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた（図1）。 [→続きを読む]
経済産業省から半導体・デジタル技術戦略が発表され、それを受ける形で6月23日にセミコンポータル会員限定ウェビナー「今月の重要ニュース：政府も議会も半導体強化に動き出す」を開催した（図1）。これまでと同様、時間の半分をプレゼンでの解説、他の半分を議論に回している。議論をできる場の提供がこのウェビナーである。 [→続きを読む]
ドイツ自動車産業のティア1サプライヤであるRobert Boschが、半導体工場や製造装置材料ガスなど半導体関連企業が集積するドレスデンに300mmのウェーハ工場を設立、稼働を始めた。Boschの新工場にはIndustry 4.0すなわちAIoT（AIとIoTの融合）とデジタルツイン、AR（拡張現実）、5G-ready（ローカル5G）が盛り込まれている未来志向の工場となっている。 [→続きを読む]
TSMC会長のMark Liu氏（図5）が2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で講演したTSMCテクノロジーロードマップ（参考資料1）の解説記事の続きである（参考資料2）。後半は、設計とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、特定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。 筆者： Pete Singer、Semiconductor Digest編集長 [→続きを読む]
TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer編集長の許可を得て、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liu氏である。記事はやや長いため、前半と後半(参考資料1)に分ける。 筆者： Pete Singer、Semiconductor Digest編集長 [→続きを読む]
半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した（図1）。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた（動画あり）。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが那珂工場において4月17日から半導体の生産を再開した。まだ10%弱の生産能力しかないが、今週中（4月24日）までに30%に回復させ、4月末には50%まで回復、そして5月中には100%の生産能力まで復帰させることを発表した。 [→続きを読む]
TSMCは、2021年第1四半期の売上額が前年同期比25.4%増の129.2億米ドルになったと発表した（参考資料1）。営業利益率は41.5%と極めて高い状況になっている。1Qでは、スマートフォン向け最先端プロセス（5nm設計）が少し減り、HPC、IoT、車載向けの比率が上がっている。車載向け半導体の供給を要求され増やした格好になっている。 [→続きを読む]
米国のバイデン政権は、約2兆ドル（約220兆円）という巨額をインフラと雇用のために投資する計画を発表、議会へ提出した。その内、半導体製造に500億ドル、電気自動車に1740億ドル、1000億ドルを高速ブロードバンド通信ネットワークに投資する。これを受けてSEMIはすかさず歓迎の声明を発表した（参考資料1）。 [→続きを読む]
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