本日の世界のNewsはこの3本を選びました。「欧州の半導体支援策Chip Act 2.0、第2ラウンドへ」、「次世代半導体の不良解析にAIを駆使」、「Nvidia、メモリ不足に対応、Rubin Ultraではメモリ容量を1/4に減らす」、です。AIの不良解析への利用や、AIに使うチップの低価格化に向けた試みがなされ、欧州の半導体支援策にもAIのテーマが載っています。

欧州の半導体支援策CHIPs法案が施行されて3年、2030年に世界シェア20%の目標に到達できそうもないことから、その第2弾としてChip Act 2.0が施行される見通しが出てきました。まだ法制化されていませんが、欧州ベースのオープンファウンドリ構想がテーマに上がっています。

欧州の半導体支援策Chip Act 2.0、第2ラウンドへ
全文：Chips Act 2.0. Part 1: Europe’s second semiconductor push, EENews Europe

半導体の集積度が上がるにつれ、不良解析には時間がかかるようになります。そこで目視検査のボンディングパッド不良を、ディープラーニングを用いて学習させた結果、これまで60時間かかっていた作業が15時間に短縮したという例をZeiss Microscopyが紹介します。さらに別のディープラーニングで3D X線ナノトモグラフィ画像による解析も開発し、FIB-SEMIトモグラフィではGlobalFoundriesと組んでいます。

次世代半導体の不良解析にAIを駆使
全文：AI-Driven Failure Analysis for the Next Era of Semiconductors, Semiconductor Digest

Nvidiaの新型GPUであるRubin UltraではメモリをHMB4Eにせず192GBのHBM4に戻し、メモリ不足に対応するテストを行っています。当初は1TBのHBM４Eを使う予定でしたが、メモリ不足からその1/4の容量の192GBあるいは256GBのHBM4に戻し、テストしています。

Nvidia、メモリ不足に対応、Rubin Ultraではメモリ容量を1/4に減らす
全文：Nvidia reportedly testing lower memory configs of Rubin Ultra as memory shortage bites back - designs tested include as little as 192 GB and step back to HBM4, tom’sHARDWARE