セミコンポータル: 産業分析

TSMCの日本進出の事実は、この記事にある

2021年2月 9日｜産業分析

本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済産業省が小まめにリークするため、全貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会員限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」（図1）で議論したように、半導体パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。 [→続きを読む]

Micron、1α nmプロセスのLPDDR4 DRAM製品を限定ユーザーにサンプル出荷

2021年1月27日｜産業分析

Micron Technologyが初めて1α(アルファ) nm（15nm以下とみられる）のプロセスで設計・製造したDRAMの量産を発表した。これまでDRAMプロセスでは、20nm以下の設計ルールを1x (19～18)nm 、1Y nm (17～16)、1z (16～15) nm、と小刻みに刻んできた。今回は1z nmよりも1段微細なプロセスで作ったということになる。 [→続きを読む]

米国が強化する半導体製造

2021年1月21日｜産業分析

アリゾナ州に台湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、米国の半導体製造を強くするためのレポートや法案が続々出ている。米国の半導体製造能力は1990年には世界の37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、米国がなぜも製造強化に動き出したのか、探ってみる。 [→続きを読む]

IntelのCEOに、技術に強いPat Gelsinger氏が就任へ

2021年1月15日｜産業分析

かつてIntelのCTO（最高技術責任者）を務めていたPatrick Gelsinger氏（図1）が新CEOに決まった。Intelに30年以上在籍し、同社のプロセス技術をけん引してきた。創業者のRobert Noyceやムーアの法則で有名なGordon Moore氏、ビジネス書籍「パラノイアだけが生き残る」を記したAndy Grove氏などから、技術と経営を学んでいた。これまでIntelのCEOだったBob Swan氏は2月15日に退任する。 [→続きを読む]

CES2021、AMD CEOの基調講演；コロナで大きく変わったことは何か？

2021年1月13日｜産業分析

CES 2021は完全オンラインだ。おかげで自宅から基調講演を聴くことができた。AMDのCEOであるLisa Sue氏の基調講演では、新型コロナの感染拡大（パンデミック）で大きく変わったことをMicrosoft、Hewlett-Packard、Lenovo、アニメフィルムのクリエータ、レーシングカーのドライバーなど多彩なゲストが口を揃えて言っていたことがある。 [→続きを読む]

TSMCの先端パッケージ工場を日本へ誘致するワケとは？

2021年1月 8日｜産業分析

TSMCが経済産業省と話し合いを持ち、日本に先端ICパッケージ技術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは事実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報道という形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと呼ぶ2.5D/3D-ICパッケージ技術を手掛けており、OSATのお株を奪う勢いであることは事実だ。 [→続きを読む]

今年の重要ニュースを新型コロナから米中問題まで議論

2020年12月24日｜産業分析

セミコンポータル主催のSPI Free Webinar「見逃せない今月の重要ニュース：今年の重要ニュース」が12月22日に開催された。ここでは、2020年に起きた半導体産業に強い影響を及ぼすニュースをいくつか取り上げた。新型コロナに明け暮れた年、米中問題が半導体ビジネスに大きく影響、久しぶりの企業買収ラッシュ、半導体ベンチャーの急増、国内ベンチャーも活発に、ローカル5Gの国内続出、Intel、AMD、Nvidia、Qualcommの動向、米国の製造の復活、といったテーマを議論した。 (動画あり) [→続きを読む]