Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの目標に設定
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開催、その一部（参考資料1）をすでに報告したが、その詳細が明らかになった。Intelは自らを「AI時代のシステムファウンドリ」と呼んでいるが、その中身を明確に定義した。現在は世界ランクで10位付近にいるが、2030年までにTSMCに次ぐ第2位になる、と明言している。 [→続きを読む]
産業分析
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電源用ICの効率アップに賭けるTI、GaNパワーFETやトランス内蔵製品も
電源アダプタの大きさを見れば、電源用ICの実力がわかる。パソコンや電気製品の電源アダプタは最新なものほど小さくなっている。自動車内やデータセンターなどでも電源は、より小さくなってきている。アナログ半導体トップのTexas Instruments社は電源の小型化を目指し、より効率を上げる回路や材料などに力を入れている。このほど2種類の小型電源ICを発表した。 [→続きを読む]
Analog Devices、半導体から医療機器分野に進出
アナログ半導体大手のAnalog Devicesがウェアラブル医療機器に進出する。人間の心肺機能を自宅で毎日チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚生労働省に相当する米FDA（食品医療品局）の認可を受け、この機器が医療機器として認められたため、発売することになった。半導体メーカーが医療機器も作る時代になる。 [→続きを読む]
ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導体後工程の製造工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を結び、2024年2月29日にインド政府が承認した。半導体後工程において組立とテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor and Testing）会社となる。 [→続きを読む]
新工場の立ち上げを支援するXceleratorの事例をSiemensが公開
半導体や製造装置、材料など全ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適用した事例をSiemensが明らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導体の世界、特に先端パッケージでは欠かせない存在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや米PTCなども半導体産業にやってきている。 [→続きを読む]
計測機器メーカーKeysightが6G通信を追求する理由
モバイル通信の新しい規格6G（第6世代のモバイル通信規格）のディスカッションが3GPP（3rd Generation Partnership Project）で始まった。3GPPは欧州を中心にモバイル通信の標準規格を決める団体。基本的には5Gの延長としての通信となるが、利用する周波数帯をはじめとする無線技術RAN（Radio Access Network）と、SA（System Aspect）から利用シーンの議論が始まっている。高周波測定器が得意なKeysight Technologyも積極的に参加している。 [→続きを読む]
ルネサスがAltiumを8800億円で買収する理由
ルネサスエレクトロニクスは、米国のサンディエゴに本社を置くPCB（Printed Circuit Board）設計ツールベンダーであるAltium社を約91豪億ドル（約8879億円）で買収すると発表した。半導体メーカーであるルネサスはPCB設計ツールベンダーを買収して何をしようとしているのか。ルネサスCEOの柴田英利氏の発言とAltiumの製品ポートフォリオから読み解くことができる。 [→続きを読む]
GaNパワー半導体の逆バイアス試験方法がJEDEC標準となった
化合物パワー半導体のGaNデバイスの逆バイアス信頼性評価法（図1）がJEDECで標準化された（参考資料1）。JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）はメモリのピン配置などの標準化をみんなで決めるための世界的な標準化団体。ここで決まった仕様は半導体製品の標準となり、製品の普及だけではなくコストを下げる役割もある。 [→続きを読む]
急速に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア
RISC-V（リスクファイブと発音）が急速に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ強化型のアーキテクチャ、クルマ用コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根底にあるからだ。 [→続きを読む]
SiC、車載向け800Vインバータ、OBCの実回路を示す時代へ、GaNも車載可能に
SiC・GaNのWBG（Wide Band Gap）半導体がもはや単体ではなくシステムボードを競い合う時代に入った。東京ビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導体トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ勝負を見せた。InfineonがGaN応用製品ポートフォリオを示し、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→続きを読む]
