産業分析

IoTシステムの中で、センサ機能を持つIoT端末からゲートウェイまでのレイヤーをエッジと呼ぶが、そのエッジの中でのハードウェアとソフトウエアの共通プラットフォームを作ることを目的とする団体「エッジプラットフォームコンソーシアム」が設立された。 [→続きを読む]

NIWeek2017（図1）では、Technology Convergenceという言葉が10年ぶりにNational Instrumentsのエグゼクティブから聞かされた。NIは、ソフトウエア定義とプラットフォームをまい進する測定器メーカーだ。30年前からプラットフォーム戦略をとってきた、いわば時代を先取りしてきた企業だ。なぜ今、またコンバージェンスか。 [→続きを読む]

AppleがグラフィックスIPをこれまでのImagination Technologiesからのライセンスではなく、独自に開発する。その直後、PM（パワーマネジメント）ICも独自開発することが伝えられた。ImaginationはAppleという大きな顧客を失うが、大丈夫か。同社のグラフィックIPコアPowerVRマルチメディアの製品および技術マーケティング担当シニアディレクタChris Longstaff氏（図1）に聞いてみた。 [→続きを読む]

Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの開発者会議「DevCon」を東京芝公園で開催(図1)、これまで自動運転の物体認識などでディープラーニングAI（人工知能）を使ってきたが、それを工業用にも応用するとして、e-AI（embedded artificial intelligence）を組み込みシステムにも応用するデモを行った。 [→続きを読む]

身の回りにある自然のエネルギーを電源とする、エネルギーハーベスティング技術がIoTセンサの立ち上がりによって、普及が加速しそうだ。その技術基盤を後押しする「エネルギーハーベスティングコンソーシアム」の参加企業・機関も増えつつある。 [→続きを読む]

4月3日に入社式を行った企業が多い。その入社式で社長の行った挨拶を公開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと示し、新入社員に意識させるという企業もある。通信業者のソフトバンクとKDDI、産業用機器の日立製作所、半導体のルネサステクノロジ、半導体テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→続きを読む]

日立製作所の研究開発グループは、防犯カメラのネットワークを利用し、人の顔・姿かたち・服装などの目撃情報から、AI（人工知能）を使って人物を特定し、さらに追跡するシステムを開発した。犯罪防止が狙い。 [→続きを読む]

「大学という中立性を生かし、大企業と地元の中小企業をつなげていく」。このようなミッションを持つ東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）は、技術と人材を活用して地域連携を実現させ始めた。 [→続きを読む]

電力を今よりスマート(賢く)に制御することがスマートグリッドのはず。家庭の電力もより賢く制御することがスマートホームのはず。ところが実際には見える化するだけで何も賢く制御していない。英国BBG（Bristol Blue Green）社が開発した、その製品「BlueGreen」（図1）は、家庭や企業の分電盤で賢く制御し正確な商用電圧を得る機器だ。さらに生産されるデータも積極的に利用しようとしている。 [→続きを読む]