HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へ意気込むSK hynix
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新規格Zoned UFS（あるいはZUFS 4.0）製品を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024年第3四半期に量産する計画である。経時劣化を改良し製品寿命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に続き、NANDでもAI応用メモリでの成長を狙う。 [→続きを読む]
産業分析
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Bluetoothで衛星と通信した、スタートアップのHubble Network
Bluetoothが常識外れの長距離を通信できることが明らかになった。なんと地球を周回する衛星からBluetooth通信でデータをやり取りできるようになったのだ。かつてBluetoothは（近距離無線通信）という注釈をつけてメディアで紹介されていた。長距離どころではない。今回スタートアップの米Hubble Networkが地上のBluetoothデバイスと衛星との間で600km離れて通信できた。 [→続きを読む]
17mも飛ばせるワイヤレス給電のIoTセンサ、空調の電力代を26%削減
エネルギーハーベスティングなIoT（Internet of Things）センサを使ってビルやオフィスの空調電力の料金を年間26%削減させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実験が多かったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実装を目的としビジネスにつなげた。 [→続きを読む]
AIST Solutions、半導体ICの民主化を進めるOpenSUSIを設立
産業技術総合研究所が日本版「半導体ICの民主化」プロジェクトを進めていることがわかった。産総研の総責任者である理事長の石村和彦氏（図1）は、産総研が開発した技術を社会実装して世の中の役に立たせようという石村改革を就任以来進めてきた。2023年設立したAIST Solutionsは社会実装の先頭部隊。2024年4月には半導体ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導体の民主化を狙った組織である。 [→続きを読む]
日台相互協力が今後の半導体の鍵に〜2024年台湾半導体デーから
台湾地震に遭われた方々にお見舞い申し上げます。 その前日（4月2日）、東京で「2024年台湾半導体デー」が開催された。台湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang氏がこのイベントで講演した。 [→続きを読む]
クルマ用SoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動
新しいクルマ用SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）自動車用先端SoC技術研究組合」が初めて説明会を開催した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、自動車メーカーが持つ電子システムのプラットフォームにするための集積回路を開発する。競争と協調の線引きはどうなるのか。 [→続きを読む]
Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの目標に設定
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開催、その一部（参考資料1）をすでに報告したが、その詳細が明らかになった。Intelは自らを「AI時代のシステムファウンドリ」と呼んでいるが、その中身を明確に定義した。現在は世界ランクで10位付近にいるが、2030年までにTSMCに次ぐ第2位になる、と明言している。 [→続きを読む]
電源用ICの効率アップに賭けるTI、GaNパワーFETやトランス内蔵製品も
電源アダプタの大きさを見れば、電源用ICの実力がわかる。パソコンや電気製品の電源アダプタは最新なものほど小さくなっている。自動車内やデータセンターなどでも電源は、より小さくなってきている。アナログ半導体トップのTexas Instruments社は電源の小型化を目指し、より効率を上げる回路や材料などに力を入れている。このほど2種類の小型電源ICを発表した。 [→続きを読む]
Analog Devices、半導体から医療機器分野に進出
アナログ半導体大手のAnalog Devicesがウェアラブル医療機器に進出する。人間の心肺機能を自宅で毎日チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚生労働省に相当する米FDA（食品医療品局）の認可を受け、この機器が医療機器として認められたため、発売することになった。半導体メーカーが医療機器も作る時代になる。 [→続きを読む]
ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導体後工程の製造工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を結び、2024年2月29日にインド政府が承認した。半導体後工程において組立とテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor and Testing）会社となる。 [→続きを読む]
