産業分析

師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが続々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→続きを読む]

今後が注目される半導体設計企業がこの12月に集結した。Intel、Nvidia、Qualcomm、Arm、そしてRISC-V Foundationだ。脱パソコンを模索するIntelはAI、Nvidiaもゲーム機のGPUからAIへとそれぞれシフトさせ、AIプロセッサIPコアベンダーAImotiveがハンガリーから来日した。前半はAI、後半はIoTを中心に紹介する。 [→続きを読む]

クルマの分散型コンピュータともいうべきECU（電子制御システム）は、企業内コンピュータと同様、減少する方向にありそうだ。これはBlackBerryの子会社であるBlackBerry Technology Solutionsが明らかにしたもの。Black Berryはスマートフォンで今でも存在感はあるものの、QNXを買収し、スマホ以外の分野へ伸ばしてきている。 [→続きを読む]

DRAMのような大量生産品に集中していたかつての国内半導体企業は、大量生産すると安いが、少量多品種は高いと考えていた。IoT時代の端末は超少量多品種になる。これをいかに低コストで作るかが問われている。その解の一つをソフトウエアベースの測定器メーカーNational Instrumentsが示唆している。日本NIの代表取締役に就任してほぼ1年半になるコラーナ・マンディップシング氏にNIの戦略を聞いた。 [→続きを読む]

IntelとMicron Technologyは、両社合弁の不揮発性メモリ会社であるIM Flashが米国ユタ州レーイにあるIM Flashの工場の内、ビルディング60（B60）の拡張工事を終えたと発表した（参考資料1）。ここは3D Xpointメモリの主力工場である。 [→続きを読む]

シンガポールの研究開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研究所が組織するFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの技術を用意した。 [→続きを読む]

2年前、新たに半導体テスター市場に参入したNational Instruments社。従来の半導体テスターと同じ形を持つテスター「STS（Semiconductor Test System）」製品は今、急成長しているという。多くのテクノロジートレンドに沿った研究開発分野に合っているからだと同社自動テストマーケティング部門のシニアマネジャーLuke Schreier氏(図1)は語る。 [→続きを読む]

かつてテキサスのTexas Instrumentsを中心とした地方の電子部品ディストリビュータだった、米Mouser (マウザー) Electronicsがグローバル展開を進め、日本への進出を強めている。2006年からグローバルにアジアと欧州に販売し始め、日本にも2015年に進出（参考資料1）して以来、地保を固めてきている。 [→続きを読む]

CEATEC 2017(参考資料1)は結局、4日間の来場者数が15万2,066人と前年比4.7%増となった。2015年に従来の5日間から4日間になって以来、初めて15万人を超えた。ちなみに過去最高の来場者数はリーマンショック直前の2007年の20万5859人(5日間)。主催者はIoTを強く推していたが、企業の発表はIoT端末からシステムへと関心が移っていた。 [→続きを読む]

CEATECが変わった。かつての民生用エレクトロニクスが影をひそめると共に、産業用や工業用という言葉ではくくれないような社会や商業という言葉が当てはまるようなB2B（Business to business）応用が目立つ。B2B向けに新規技術をいくつか紹介しよう。 [→続きを読む]