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産業分析

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ファウンドリのTSMCがOSATトップの台湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの大手GlobalFoundriesもOSATの米Amkorと戦略的なパートナーシップを結んだ。これにより、ファブレスや半導体ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧州のユーザーのいる市場だ。なぜか。 [→続きを読む]
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聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが注目されているが、このAI(ディープラーニング)は、これまでのAI(機械学習)とは大きく違う。これまでは特定用途の専用AIだったのに対して、ChatGPTに使われる大規模言語モデル(LLM)は汎用AIにつながる技術だからである。この実現のためには桁違いの多くの積和演算半導体チップ(GPU)が必要である。ここに新たな半導体需要が生まれることになる。 [→続きを読む]
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この半導体不況を読み取るための各社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、産業・車載向けのメーカー、半導体製造装置メーカーなどの2022年第4四半期(10〜12月)決算報告をまとめることによって、ある程度動向を読み取ることができる。 [→続きを読む]
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2023年はフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち上がりそうだ。利用する市場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡大している。25年には624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22年暮れに来日した米カリフォルニア大学バークレイ校のKrste Asanovic教授(図1)は、「RISC-Vは性能などが少し良い程度ではなく、けた違いに良い」という。 [→続きを読む]
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コンサルティング会社のAccentureが2023年の半導体産業に影響を及ぼす4つの技術に関する調査レポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの技術だ。この調査は、世界的な半導体企業の経営陣300名にアンケート調査して得られたもの。 [→続きを読む]
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2022年8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、民間企業の半導体投資額が2000億ドル(約27兆円)に達した、とSIA(米半導体工業会)がまとめた資料でわかった。以来これまで、40以上もの半導体エコシステムプロジェクトに適用され、半導体新工場の建設や、既存工場の拡張、チップ製造に必要な材料や装置を供給する施設に使われている。 [→続きを読む]
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セミコンジャパン2022が東京ビッグサイトで開催されている(図1)。今年は、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕生を政府が後押ししてきた経緯を象徴するように岸田首相が祝辞を述べた(図2)。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→続きを読む]
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Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本市場を拡大するため、デバイス解析装置をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ(約7000億円)の工場新設投資を発表したばかりで、攻めの姿勢を貫いている。ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにも前工程の工場を持ちグローバルに展開する。 [→続きを読む]
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5Gで大きく変わる最大のインパクトは、データレートやレイテンシだけではない。ローカル5Gで代表される企業向け用途だ。データレートやレイテンシのような性能指数は目標性能にはまだ遠いが、少しずつ上がってきている。携帯電話以外の多接続という特徴がまだ生かされていない。Ericssonは、産業向けや社会向けに通信機器やAPIを開放し始めた。 [→続きを読む]
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ベルギーの半導体研究所Imecと2nm以下のプロセス開発・量産を狙いファウンドリであるラピダス社(参考資料1)が協力の覚書(Memorandum of Cooperation)交わした。これによりラピダスは先端半導体技術で長期的な協力関係をimecと築くことができる。これまで先端半導体技術を捨て、長い間世界の先端半導体競争から取り残されてきた日本が、世界との距離を一歩縮めることができるようになる。 [→続きを読む]
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