産業分析

キオクシアが車載、データセンター向けのNANDフラッシュと市場拡大に向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に準拠した車載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に準拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル用途以外の応用を積極的に広げている。 [→続きを読む]

米国の下院議会で新たな半導体法案が提出され、SIA（米半導体工業会）が早速歓迎の意を表した（参考資料1）。これはFABS法案（Facilitating American-Built Semiconductors Act）と呼ばれるもので、半導体設計と製造および研究に税額控除のインセンティブを確立しようという超党派の法案。 [→続きを読む]

Intelは欧州で研究開発と製造設備に330億ユーロ（約4兆2700億円）を投資することを決めた。EUは民間企業1社のために補助金を支援するというChip Act法を各国へ提案しており、まだ決まった訳ではないが、この補助金を当てにした投資である。まずはドイツとアイルランドに投資、さらにイタリアとフランスへも投資を計画している。 [→続きを読む]

自動車のティア1サプライヤーの大手、Robert Boschの日本法人ボッシュが横浜市都築区に新しい研究開発施設を建設すると共に、地域住民のための都築区民文化センターも併設する、と発表した。東京近郊8カ所に散らばっている研究拠点をここにまとめ、各事業部を横断する組織とする。エンジニアも多数採用する。 [→続きを読む]

Appleが独自のCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消費電力当たりの性能を高めている。AppleのパソコンMacに使うことを想定しているため、グラフィック性能が高い。 [→続きを読む]

半導体パッケージ内で複数のチップレットを接続して、広いバンド幅や短い遅延、低い消費電力などを実現するための標準化団体UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発足した。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を標準化し、異なる半導体メーカーからのIPやチップレットを集積し独自のSoCを設計できるようにする。 [→続きを読む]

IntelがTower Semiconductorを54億ドル（約6000億円）で買収することを昨日発表した。この話を実に多くのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開催したSPIマーケットセミナーの中で報じ概要を述べたが、ファウンドリ業界の実態を交え、改めてレポートする。 [→続きを読む]

主要半導体メーカーが2021年第4四半期（10〜12月期）の決算を発表した。それによると、AMDが前年同期比49%増、Samsungは同43%増と好調な企業が多い。半導体企業によるが、一般に第4四半期は季節的に好調であり、次の翌年第1四半期には売上額が落ちるのが通例であるが、各社の第1四半期見通しは第4四半期並みの企業が多い。 [→続きを読む]

CMOSイメージセンサで車載向けに強いOmnivision社は、CES 2022で新製品を続々発表し、新しいロゴ（図1）も発表した。このほど新製品のいくつかを紹介し、現在2位の車載市場で1位を目指すという決意表明を行った。 [→続きを読む]

これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが速いが、到達距離は短かった。コーヒーショップや自宅、オフィス、公共の場などで高速性を利用して使われていたが、逆にデータ速度の遅いIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという規格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが生まれた。 [→続きを読む]