産業分析

「CPUを集積したSoCではなく、SoCに独自機能を追加するため専用回路を設けたいが、小型で数万ゲートくらいは欲しい」、という要求に合ったFPGAをLattice Semiconductorがリリースした。しかも256ビットの暗号化できる簡単には書き換えられないセキュリティも導入している。先端のクルマやIndustry 4.0向け産業機器、通信基地局などに向く。 [→続きを読む]

ドイツのティア1サプライヤのBoschが、PACE（Personalized, autonomous, Connected, Electric）でクルマのエレクトロニクス化を進めていることを明らかにした（参考資料1）。日本法人ボッシュ代表取締役社長のKlaus Meder氏（図1）は、PACE戦略について語った。 [→続きを読む]

スーパーコンピュータの性能ランキングとして6月でのTOP500が発表され、日本のスパコン「富岳」がトップを獲得、415PFLOPSのLINPACK性能を示した。CPUそのものは富士通の設計だが、CPUコアにはArmv8.2-A SVE（Scalable Vector Extension）アーキテクチャが使われている。Armの命令セットを使い、メモリをCPUに可能な限り近づけると共に、CPU同士のネットワークには富士通が開発した「TofuインターコネクトD」を採用した。 [→続きを読む]

Micron Technologyが世界中の工場で行っている新型コロナ対策の様子を明らかにした。同社Global Operations担当（注1）上級VPであるManish Bhatia氏（図1）は、新型コロナウイルスへの対処法を世界中のMicronの工場に共通して当てはめている。日本の東広島工場の写真が入手出来ており、ここに掲載する。 [→続きを読む]

東京工業大学は、自らが持つ特許131件を無償で開放することを決めた（参考資料1）。新型コロナウイルス感染拡大の中で、大学が貢献できることはないか、という考えから特許の無償化に踏み切った。今の所、申し込み期間を2020年5月1日から2021年2月末までと決めているが、フレキシブルに対応したいとしている。 [→続きを読む]

2020年の半導体市場は新型コロナウイルスが大きく影響するが、だからと言って悪い材料ばかりではない。SPI Free Webinar「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか　Part3」で示したように（図1）、「災い転じて福と為す」ということわざは、新型コロナを退治するための半導体ソリューションを提供する良い面ももたらす。人工呼吸器用回路の提供、感染経路の発見につながる位置情報検出、タッチレスHMIビジネスの拡大などコロナ後にも役に立つ技術を半導体が実現する。 [→続きを読む]

セミコンポータル主催のSPI Free Webinar「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか　Part3」（参考資料1）では、市場調査会社Informaの技術調査部門Omdiaの南川明氏が、20年第1四半期（Q1）における半導体企業の業績から、後半にかけての今後の見通しを述べた。

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セミコンポータル主催のSPI Free Webinar「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか　Part3」を5月14日に開催した。2020年の世界的なマクロ経済的な視点とミクロ的な業界の視点を折り混ぜながら、市場調査会社Informaの技術調査部門Omdiaの南川明氏と、セミコンポータルの編集長による講演を行い、活発な議論が交わされた。(動画あり)

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4/28に会員向けに開催された、FREE Webinar「新型コロナウイルスに対して半導体企業は何ができるか」の第2弾では、半導体企業や製造装置企業の最新の動きを概説するとともに、社会変革の動き、米国シリコンバレーの、Work-From-Home(WFH)の実態やアフターCOVID-19の事業展開に向けての新たな取組みについて、議論した。(動画あり)

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新型コロナウイルスに対して、ハイテク業界は手をこまねいているだけではない。自分たちができる医療支援は、機器の開発、ツール、医療従事者への通信サービス提供、医療機関への寄付などもある。テレワークの支援も進む。最新情報を本文と、「2020年4月上旬海外の動き　COVID-19」(参考資料1)でレポートする。 [→続きを読む]