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「半導体をけん引するこれまでの4つの波からAIという5番目の波を迎えるようになった」と9月5日、東京品川で開催されたSiemens EDA Tech Forum 2025 Japanにおいて、Siemens EDAのAIおよびSolido Custom IC担当のシニアVP兼ジェネラルマネージャーのAmit Gupta氏（図1）は述べた。これからは業務のワークフローにAIをいかに活用するかでTime-to Marketが決まるようになる。Gupta氏はEDAにAIを活用することで工数が半減すると述べている。 [→続きを読む]
工業用のセンシングや制御機器に強いオムロンが半導体分野に力を入れる。会社として本格的に参入するため、半導体に特化した組織としてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025年4月に設立した。同社は2021年、所有していた半導体工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導体分野に再び進出するのだろうか。 [→続きを読む]
米中のサプライチェーン分断に対して半導体企業の経営層はどう対処しているだろうか。「AI、投資、サプライチェーン、政策：世界半導体企業経営層の本音」と題するレポートを、半導体団体のGSA（Global Semiconductor Alliance）と調査会社のIntegrated Insightsが発行した。世界の半導体および関連企業の経営層やマネージャーに聞いたアンケートをまとめた報告書である。日本ではセミコンポータルが企業へのアンケートを実施させてもらった。その概要を紹介する。なお詳細は9月のウェビナーで解説する。 [→続きを読む]
ファンドであるソフトバンクグループがIntelに20億ドルを出資することで合意に達した。Intelの普通株式をソフトバンク側が購入する形で出資する。米国内での先端技術と半導体イノベーションに投資する。Intelの製造部門では営業損益が赤字続きなので、Intel全体で営業赤字か黒字か、ぎりぎりの状態が続いている。製品部門そのものは営業黒字が多い。 [→続きを読む]
Siemens Digital Industries Software社は、半導体工場向けのPLM（Product Lifecycle Management）ソフトウエア「Teamcenter SLCM」がラピダスに採用されたことを明らかにした。Teamcenterは、システムを組むための部品管理フローのソフトウエアで、開発から量産、生産中止まで使用する部品やソフトウエア部品を一貫管理するシステムソフト。 [→続きを読む]
パワー半導体の新しい市場としてAIデータセンターの電源に注目が集まっている。Infineon Technologies、ルネサスエレクトロニクス、ST MicroelectronicsなどがAIデータセンターの電源を根本的に見直し始めた。AIデータセンターは大量の電力を消費することから電源システム全体を見直そうという訳だ。少しでも無駄な消費電力を減らす。 [→続きを読む]
富士フイルムが半導体材料を強化する作戦に打って出た。これまでの写真技術を応用する半導体リソグラフィ向けの材料（レジストや現像液）だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導体材料を開発している。2023年にはEntegrisの半導体プロセス材料事業を買収しており、半導体材料分野を強化する。 [→続きを読む]
三井不動産が、半導体産業を盛り上げるためにサプライヤーとユーザー、そしてサポーターの3者の出会いの場となる一般社団法人「RISE-A」を設立した。三井不動産は産業デベロッパーとして、これまでのライフサイエンス、宇宙に続く半導体のエコシステムとなる。7月16日以降会員を募集し、10月には日本橋に共創拠点を開設する予定だ。 [→続きを読む]
Intelは、1.8nmプロセスに相当する18Aプロセスを新規ユーザーにサービス提供することを止め、14Aプロセスに集中するかどうかをCEO（最高経営責任者）のLip-Bu Tan氏が考え中だと通信社のロイターが報じた。18Aプロセスは、今年年末に生産する新型CPUの「Panther Lake」に使う技術。 [→続きを読む]
Intelの前CEO（最高経営責任者）であったPat Gelsinger氏が来日、今度はVC（ベンチャーキャピタル）のジェネラルパートナーとして、有望なスタートアップ企業を引き連れてきた。VC「Playground Global」の共同創業者兼ジェネラルパートナーのPeter Barrett氏と共に4社のスタートアップは、日本の半導体業界とパートナーシップを組みたいとの思いがある。 [→続きを読む]
