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Siemens Digital Industries SoftwareがMentor Graphicsを2016年に買収して10年。AI時代に入り、半導体が注目され、機械系のソフトウエアと、半導体やプリント基板回路のEDAツールがつながり、モノづくりの総合EDAツールが揃ってきた。旧MentorはSiemens EDAの名称が定着、ものづくりツールとの連携がAI時代に進化を深めることになってきた。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesは、12月はじめにOktoberTech Tokyo 2025を開催、ロボットに不可欠な半導体は俺に任せろ、と言わんばかりの幅広い製品ポートフォリオを示した。ロボットにはセンサ、信号処理と制御のマイコン、手足を動かすパワー半導体、ロボット内外とのコネクティビティ、機能安全とセキュリティ、充放電エネルギー・電源管理などが必要不可欠。これらのほとんどすべてをカバーしている。例えばパワー半導体ではGaNは欠かせないという。 [→続きを読む]
半導体パッケージの開発を請け負うコネクテックジャパンは、チップレットや3D-ICなどをインターポーザーなどに実装する先端パッケージ技術に手を広げている。そのビジネスモデルがパートナー企業を300社も組織化し、顧客に1個のパッケージでも引き受ける、というもの。どんな量産技術でも試作開発から始めるため、顧客層を広げている。2024年度の実績では400件弱を受注した（図1）。 [→続きを読む]
毎年11月ごろ東京で開催されるArmのイベントは、今年「Arm Unlocked 2025」という名で、オートモーティブ、クラウド/インフラ、エッジAIという三つの分野に分けそれぞれの基調講演があった。三つともカバーできないが、少なくともオートモーティブに関しては記者会見を開いた。Arm側が力を入れていることがわかる。SD-V（ソフトウエア定義のクルマ）からAID-V（AI定義のクルマ）へ、という言葉が多用された（図1）。 [→続きを読む]
アイルランドは、イギリスの西にある小さな島国だが、ここにEUV装置を導入したIntelの最先端工場や、Analog Devicesのアナログ半導体工場がある。英国はEUを脱退したが、アイルランドはEU内にある。このため英国とEUとの懸け橋になっている。欧州のシンガポールと言われている、とIDA Ireland（アイルランド政府産業開発庁）半導体グループテクノロジー部門VPのSeamus Carroll氏（図1）は言う。 [→続きを読む]
純粋FPGAメーカーのAlteraは、Intelから完全独立した後、新しいCEOを迎えた。そのCEOとなったRaghib Hussain氏（図1）が来日した。それはAlteraの長期的な成長戦略で日本が重要な役割を演じていると感じているからだ。これまで日本に拠点を置く顧客500社以上をサポートしてきたという裏付け実績もある。だが、今後はエッジAIの立ち上がりと共に日本市場の拡大を見込んでいる。 [→続きを読む]
半導体産業が数十年ぶりに盛り上がっているのにもかかわらず、CEATECにおける半導体産業の位置づけがはっきりしない。大手半導体メーカーは、リクルーティングのための会社説明ボードを展示しているだけに留まり、実際に数小間のブースを出していたのはAnalog Devicesだけだった。それ以外の外資系半導体としても専用ブースではなく、何かのプロジェクトの中の一つにすぎなかった。 [→続きを読む]
近距離無線通信の代表的な技術であるBluetoothが無線のマウスやキーボード、ワイヤレスイヤホンなど生活に密着した無線技術を超えて、医療ヘルスケアのウェアラブルや、タグトラッキング、電子棚札（ESL）、同時ブロードキャストAuracast、デジタルキー、高精度の測距技術など様々な応用に使われ成長している。2029年には年間77億台のデバイスの出荷が見込まれている（図1）。 [→続きを読む]
ベルギーの半導体研究所imecが主導する次世代自動車用チップレット計画ACP（Automotive Chiplet Program）に、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Silicon Box、STATS ChipPAC、日本のティアフォーが参加した、とimecが発表した。自動車産業向けの要求に沿った先端チップレットのアーキテクチャを開発、採用するための組織だ。日本のASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）はどうするか。 [→続きを読む]
SiCパワーデバイスの基板やデバイスを提供していたWolfspeedが再起動する。2025年6月に日本の民事再生法に相当する米連邦破産法第11条（通称チャプター11）の適用を申請、以来再建の道を歩んできたが、このほど財務の再構築を成功裏に終えた。フリーキャッシュフローの自己資金を元にSiCの200mm垂直統合ラインを活用していくという。 [→続きを読む]
