富士フイルム、半導体材料を強化、製品ポートフォリオを拡大へ

富士フイルムが半導体材料を強化する作戦に打って出た。これまでの写真技術を応用する半導体リソグラフィ向けの材料(レジストや現像液)だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導体材料を開発している。2023年にはEntegrisの半導体プロセス材料事業を買収しており、半導体材料分野を強化する。 [→続きを読む]
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富士フイルムが半導体材料を強化する作戦に打って出た。これまでの写真技術を応用する半導体リソグラフィ向けの材料(レジストや現像液)だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導体材料を開発している。2023年にはEntegrisの半導体プロセス材料事業を買収しており、半導体材料分野を強化する。 [→続きを読む]
三井不動産が、半導体産業を盛り上げるためにサプライヤーとユーザー、そしてサポーターの3者の出会いの場となる一般社団法人「RISE-A」を設立した。三井不動産は産業デベロッパーとして、これまでのライフサイエンス、宇宙に続く半導体のエコシステムとなる。7月16日以降会員を募集し、10月には日本橋に共創拠点を開設する予定だ。 [→続きを読む]
Intelは、1.8nmプロセスに相当する18Aプロセスを新規ユーザーにサービス提供することを止め、14Aプロセスに集中するかどうかをCEO(最高経営責任者)のLip-Bu Tan氏が考え中だと通信社のロイターが報じた。18Aプロセスは、今年年末に生産する新型CPUの「Panther Lake」に使う技術。 [→続きを読む]
Intelの前CEO(最高経営責任者)であったPat Gelsinger氏が来日、今度はVC(ベンチャーキャピタル)のジェネラルパートナーとして、有望なスタートアップ企業を引き連れてきた。VC「Playground Global」の共同創業者兼ジェネラルパートナーのPeter Barrett氏と共に4社のスタートアップは、日本の半導体業界とパートナーシップを組みたいとの思いがある。 [→続きを読む]
純粋に東京に本社を置くファブレス半導体の日本法人でありながら、米国とインド、シンガポールにも拠点を持つEdgeCortixが、技術開発だけではなく、開発した技術のグローバル展開、積極的な資金調達、人材確保など、これまでの日本のスタートアップにはない進展を見せている。Dasgupta CEOはIBMや理化学研究所での経験があり、Ph.D博士号も持つ。 [→続きを読む]
東京大学とTSMCが共同のラボを浅野キャンパスに設けると発表した。TSMCと台湾以外の大学との共同ラボは初めて。東大にはこれまで材料や半導体物理、電子回路などで豊富な研究者がおり、TSMCにとっては共同できることが1.4nm以下のプロセスノードとなると東大とのコラボは心強い。東大にとってもVDECを通してチップ試作を依頼してきた。今回の特長は何か。 [→続きを読む]
Nvidiaの2026年度第1四半期(2025年2月〜4月期)の決算発表があり、相変わらずの高成長の数字を見せつけた。売上額は前年同期比(YoY)69%増の441億ドル、前四半期比(QoQ)でも12%増と絶好調が続く。絶好調の原因はやはりAI。AIから生成AI、AIエージェント、さらにフィジカルAI(ロボット)などAIの進化に合わせてソフトウエアも進化させている。 [→続きを読む]
AI(人工知能)は今後10年以上に渡って成長する分野だが、AIに対する意識をどの程度企業が持っているのかを、Armが調査した。それによると、AIはもはや日常業務に欠かせないテクノロジーになっていることを世界も日本も認識していることがわかった。だからといって、日本が世界レベルに並んでいるわけでは決してない。なにが違うのか。 [→続きを読む]
太陽インキ製造を傘下に持つ太陽ホールディングスは、パワー半導体や放熱が必要な半導体チップと放熱フィンとの間の接着剤となる放熱ペースト「HSP-10 HC3W」を、2026年1月から量産することを決めた。これまでクルマのティア1サプライヤがこの製品サンプルを評価してきたが、この2月に採用を決めた。 [→続きを読む]
NvidiaのAIチップよりも消費電力が小さく性能が高いAIチップを多数の半導体企業が発表しているからといっても、Nvidiaの優位性は当分変わらない。NvidiaはAIチップだけではなくAI用のソフトウエアやライブラリ、開発ツール、サービスなど総合力で圧倒しているからだ(参考資料1)。AIチップだけでもNvidiaが着実に市場シェアを伸ばしているデータを市場調査会社TrendForceが明らかにした。 [→続きを読む]