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産業分析

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大手通信機器Nokiaに見る、ネットワークにおけるAIと生成AIの利用法

大手通信機器Nokiaに見る、ネットワークにおけるAIと生成AIの利用法

Nokiaは携帯電話やスマートフォンの基地局における通信機器を開発製造する会社だ。もはやかつてのような携帯端末メーカーではない。通信品質を上げ、携帯電話ユーザーの満足度を上げるためにこれまでもAIを使ってきたが、このほどAIの利用をデジタルツインに適用したり、生成AIで通信状況を聞いたり、異常を検出したりなど、拡大させている。6G通信にはAIが欠かせないと見る。 [→続きを読む]

2024年のNANDフラッシュ売上額は前年比77%増の674億ドルに成長

2024年のNANDフラッシュ売上額は前年比77%増の674億ドルに成長

2024年におけるNANDフラッシュとDRAMのメモリの売上額は前年比でそれぞれ77%、75%と大きく伸びるだろうと、TrendForceが発表した。在庫がほぼ一掃され需給状況が改善、平均単価も上がってきたためだ。メモリはようやく回復が本物になり、来年は大きく成長すると見込んでいる。 [→続きを読む]

台湾TSMC、1月から過去最高の月次売上額を6月まで連続計上

台湾TSMC、1月から過去最高の月次売上額を6月まで連続計上

台湾TSMCの6月の売上額が2078.7億台湾元(1元=約4.8円)と、6月の史上最高値を計上した。前月比では9.5%減だが、前年同月比では32.9%増となっている。1月〜6月の累計では前年同期比28%増の1兆2661.5億元とこれも過去最高の売上額だ。四半期ベースの粗利益、営業利益などの詳細は来週発表される。 [→続きを読む]

プリント基板と半導体が接近、先端パッケージに注力する太陽HD

プリント基板と半導体が接近、先端パッケージに注力する太陽HD

プリント回路基板のソルダーレジストの最大手である太陽ホールディングスが半導体分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ技術への応用を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基板上の緑色した樹脂で、半導体などの部品を接続する金属電極以外の全てを保護するという役割を持つ。 [→続きを読む]

High-NAのEUVリソグラフィ装置の次となるか、Hyper-NAのEUV開発計画

High-NAのEUVリソグラフィ装置の次となるか、Hyper-NAのEUV開発計画

リソグラフィ最大手ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA(Numerical Aperture:開口数)のEUV装置を初出荷したが、海外複数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV装置開発が始まりそうだ。従来のEUV装置のNAは0.33でHigh-NA装置は0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以上に微細加工が可能になる。 [→続きを読む]

先端パッケージファウンドリの米NHanced社、最新ハイブリッドボンダー設置

先端パッケージファウンドリの米NHanced社、最新ハイブリッドボンダー設置

チップレットや3次元ICの先端パッケージング技術のファウンドリ企業である米NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング装置を導入した、と発表した。米イリノイ州に本社を置くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに必要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→続きを読む]

台湾のファウンドリ、米中半導体戦争をしり目に漁夫の利狙う

台湾のファウンドリ、米中半導体戦争をしり目に漁夫の利狙う

米中半導体戦争は、台湾に恩恵を及ぼしそうだ。米国政府は中国製半導体(中国でアセンブリされた米国製品を含む)の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが台湾のファウンドリにとって有利に働く、と台湾系の市場調査会社TrendForceは見ている。4月に東京で開催された「2024年台湾半導体デー」(参考資料1)でも台湾のジャーナリストが述べていた言葉がそれを示唆していた。 [→続きを読む]

いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様に一番乗り

いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様に一番乗り

AI機能を搭載したパソコンが今年後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ(コード名:Lunar Lake)を搭載したパソコンが80機種以上、20社以上のOEM(PCメーカー)から今年の第3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。 [→続きを読む]

HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へ意気込むSK hynix

HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へ意気込むSK hynix

SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新規格Zoned UFS(あるいはZUFS 4.0)製品を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024年第3四半期に量産する計画である。経時劣化を改良し製品寿命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に続き、NANDでもAI応用メモリでの成長を狙う。 [→続きを読む]

Bluetoothで衛星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothで衛星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothが常識外れの長距離を通信できることが明らかになった。なんと地球を周回する衛星からBluetooth通信でデータをやり取りできるようになったのだ。かつてBluetoothは(近距離無線通信)という注釈をつけてメディアで紹介されていた。長距離どころではない。今回スタートアップの米Hubble Networkが地上のBluetoothデバイスと衛星との間で600km離れて通信できた。 [→続きを読む]

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