産業分析
台湾地震に遭われた方々にお見舞い申し上げます。
その前日(4月2日)、東京で「2024年台湾半導体デー」が開催された。台湾のPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.)は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang氏がこのイベントで講演した。
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電源アダプタの大きさを見れば、電源用ICの実力がわかる。パソコンや電気製品の電源アダプタは最新なものほど小さくなっている。自動車内やデータセンターなどでも電源は、より小さくなってきている。アナログ半導体トップのTexas Instruments社は電源の小型化を目指し、より効率を上げる回路や材料などに力を入れている。このほど2種類の小型電源ICを発表した。
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アナログ半導体大手のAnalog Devicesがウェアラブル医療機器に進出する。人間の心肺機能を自宅で毎日チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚生労働省に相当する米FDA(食品医療品局)の認可を受け、この機器が医療機器として認められたため、発売することになった。半導体メーカーが医療機器も作る時代になる。
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ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導体後工程の製造工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を結び、2024年2月29日にインド政府が承認した。半導体後工程において組立とテストを請け負うOSAT(Outsourced Semiconductor and Testing)会社となる。
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半導体や製造装置、材料など全ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適用した事例をSiemensが明らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導体の世界、特に先端パッケージでは欠かせない存在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや米PTCなども半導体産業にやってきている。
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モバイル通信の新しい規格6G(第6世代のモバイル通信規格)のディスカッションが3GPP(3rd Generation Partnership Project)で始まった。3GPPは欧州を中心にモバイル通信の標準規格を決める団体。基本的には5Gの延長としての通信となるが、利用する周波数帯をはじめとする無線技術RAN(Radio Access Network)と、SA(System Aspect)から利用シーンの議論が始まっている。高周波測定器が得意なKeysight Technologyも積極的に参加している。
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ルネサスエレクトロニクスは、米国のサンディエゴに本社を置くPCB(Printed Circuit Board)設計ツールベンダーであるAltium社を約91豪億ドル(約8879億円)で買収すると発表した。半導体メーカーであるルネサスはPCB設計ツールベンダーを買収して何をしようとしているのか。ルネサスCEOの柴田英利氏の発言とAltiumの製品ポートフォリオから読み解くことができる。
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