» セミコンポータルによる分析 » 産業分析
2026年2月3日、Intel Connection Japanが東京虎ノ門ヒルズで開催された。Intelは新型メモリを開発するというソフトバンク100%子会社のSaimemory（サイメモリ）と協業すると発表した。しかし、その中身についてはほとんど話していない。共同で次世代メモリを開発し2029年に実用化を目指すとしている。どのようなメモリなのか、これまでの米国DoE（エネルギー省）傘下の国立研究所とIntelとの協業から探ってみよう。 [→続きを読む]
NTTが光電融合デバイスだけではなく、鉄塔や道路などのインフラ点検事業に進出、自動運転の新会社やAIプラットフォームの新会社など、通信業界を核とした事業に積極的に乗り出している。通信回線を敷設する事業者から、通信回線を利用するインターネットサービス会社へと手を広げている。 [→続きを読む]
SEMICON Japanにやってきた（図1）。その内容は、大きく変容している。元々、半導体装置及び材料メーカーが出展して、半導体プロセス技術者がバイヤーとなる展示会であったが、2025年のSEMICON Japanでは半導体メーカー、EDAベンダー、産業機械メーカーも出展しており、大きく変化している。OEMとサプライヤ、ユーザーが出展しており、それぞれの関係が崩れている。参加者は極めて多い、という印象だった。 [→続きを読む]
Siemens Digital Industries SoftwareがMentor Graphicsを2016年に買収して10年。AI時代に入り、半導体が注目され、機械系のソフトウエアと、半導体やプリント基板回路のEDAツールがつながり、モノづくりの総合EDAツールが揃ってきた。旧MentorはSiemens EDAの名称が定着、ものづくりツールとの連携がAI時代に進化を深めることになってきた。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesは、12月はじめにOktoberTech Tokyo 2025を開催、ロボットに不可欠な半導体は俺に任せろ、と言わんばかりの幅広い製品ポートフォリオを示した。ロボットにはセンサ、信号処理と制御のマイコン、手足を動かすパワー半導体、ロボット内外とのコネクティビティ、機能安全とセキュリティ、充放電エネルギー・電源管理などが必要不可欠。これらのほとんどすべてをカバーしている。例えばパワー半導体ではGaNは欠かせないという。 [→続きを読む]
半導体パッケージの開発を請け負うコネクテックジャパンは、チップレットや3D-ICなどをインターポーザーなどに実装する先端パッケージ技術に手を広げている。そのビジネスモデルがパートナー企業を300社も組織化し、顧客に1個のパッケージでも引き受ける、というもの。どんな量産技術でも試作開発から始めるため、顧客層を広げている。2024年度の実績では400件弱を受注した（図1）。 [→続きを読む]
毎年11月ごろ東京で開催されるArmのイベントは、今年「Arm Unlocked 2025」という名で、オートモーティブ、クラウド/インフラ、エッジAIという三つの分野に分けそれぞれの基調講演があった。三つともカバーできないが、少なくともオートモーティブに関しては記者会見を開いた。Arm側が力を入れていることがわかる。SD-V（ソフトウエア定義のクルマ）からAID-V（AI定義のクルマ）へ、という言葉が多用された（図1）。 [→続きを読む]
アイルランドは、イギリスの西にある小さな島国だが、ここにEUV装置を導入したIntelの最先端工場や、Analog Devicesのアナログ半導体工場がある。英国はEUを脱退したが、アイルランドはEU内にある。このため英国とEUとの懸け橋になっている。欧州のシンガポールと言われている、とIDA Ireland（アイルランド政府産業開発庁）半導体グループテクノロジー部門VPのSeamus Carroll氏（図1）は言う。 [→続きを読む]
純粋FPGAメーカーのAlteraは、Intelから完全独立した後、新しいCEOを迎えた。そのCEOとなったRaghib Hussain氏（図1）が来日した。それはAlteraの長期的な成長戦略で日本が重要な役割を演じていると感じているからだ。これまで日本に拠点を置く顧客500社以上をサポートしてきたという裏付け実績もある。だが、今後はエッジAIの立ち上がりと共に日本市場の拡大を見込んでいる。 [→続きを読む]
半導体産業が数十年ぶりに盛り上がっているのにもかかわらず、CEATECにおける半導体産業の位置づけがはっきりしない。大手半導体メーカーは、リクルーティングのための会社説明ボードを展示しているだけに留まり、実際に数小間のブースを出していたのはAnalog Devicesだけだった。それ以外の外資系半導体としても専用ブースではなく、何かのプロジェクトの中の一つにすぎなかった。 [→続きを読む]
