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産業分析

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これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]
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Infineon Technologiesがセンサをこれまでのクルマ応用から、スマートフォンやレーダ、3D ToFイメージセンサ、CO2の環境センサへとさまざまな分野へ拡大してきた。もともと車載用途ではヨーレートセンサや加速度センサなどMEMS技術を駆使したセンサでは実績があった。最近はその用途を拡大している。MEMSマイクロフォンではトップに立った。 [→続きを読む]
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産業技術総合研究所が10〜20nmプロセスの開発を検討していることがわかった。同研究所は、社会問題を解決することと産業競争力を高める支援をミッションとし、半導体産業全体を俯瞰している。昨年ラピダス社の誕生と共にLSTC(最先端半導体技術センター)も生まれた。さらにこの10月から先端半導体研究センター(略称:SFRC)も発足した。半導体に力を注ぐ産総研の今をレポートする。 [→続きを読む]
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ON Semiconductorがonsemiと会社の名称を変更してから3年たった。元CypressのCEOであったHassane El-Khoury氏がトップに就任、onsemiの方向をインテリジェントパワーとインテリジェントセンサに定めた。応用としてはクルマと持続可能社会に注力し、2022年から2027年までの半導体のCAGR(年平均成長率)4%よりも高い10〜12%の成長率を目指す。El-Khoury氏はこのような中期計画を描いている。 [→続きを読む]
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テキサスの地方都市からグローバルに展開を始めて十余年、オンラインの電子コマースの電子部品ディストリビュータであるMouserがトップ争いを演じるまでに成長した。2022年の販売実績は前年比23%増の40億ドルに達した(図1)。さすがに23年は少し落ちる見込みだが、グローバルでの購入者数は今年上半期で同2%増の56.8万人となった。成長の秘密は何か。 [→続きを読む]
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これまでスマートフォン用のプロセッサに特化してきたQualcommが、Windowsパソコン用のプロセッサにも進出する。米ハワイで開かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon氏が明らかにした。今回発表した第2世代Oryon(オライオン) CPUコアは他社のCPUよりも2倍高速、消費電力は30%低いと、シミュレーション性能で自信を見せた。 [→続きを読む]
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TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦略を先端パッケージ技術でも打ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け明らかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内で標準化する。 [→続きを読む]
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世界最大のEMS(電子製品請負製造サービス)である鴻海精密工業が電気自動車製造のためのコンソーシアム(図1)を2015年に設立していたが、このほどJapan Mobility Show(旧モーターショー)で3人乗りのコンセプトカーを展示した。電気自動車(EV)を製造するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームで自動車製造に挑んできていた。 [→続きを読む]
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在日ドイツ商工会議所が主催し、インフィニオンテクノロジーズジャパンが企画事務局となっている日独オクトーバー技術交流会(通称オクトーバーテック)が開催された。Infineon TechnologiesのCMO(チーフマーケティングオフィサー)であり取締役会メンバーでもあるAndreas Urschitz氏(図1)が基調講演を行い、パワー半導体世界トップの実力の理由がわかった。 [→続きを読む]
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EV(電気自動車)を走行しながら充電するという技術が現実味を帯びてきた。ロームやデンソー、ブリジストンなどの企業と一緒に開発を進めていた東京大学の藤本博志教授のグループが小さな電池だけで街中を走行できることをシミュレーションで示し、柏の葉キャンパスの周辺で実証実験を開始することになった。2025年3月まで実験を継続する。 [→続きを読む]
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