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産業分析

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半導体ユーザーや、半導体製造とは無縁のインターネットサービス業者が自前の半導体チップを持ち始めた。これまでのAppleやGoogle、Amazon以外に、通信ネットワークインフラに強い通信機器メーカーのNokiaや、ハイエンドコンピュータメーカーのHPE(Hewlett-Packard Enterprise)などの半導体ユーザー、インターネット金融に強いGMOインターネットなどだ。その背景を探る。 [→続きを読む]
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英国政府はNCSC(National Cyber Security Centre)を1年前に立ち上げ、サイバー攻撃に対処するための様々な方策に取り組んできた。このほど英国のサイバーセキュリティや機密情報分野の第1人者の一人で、29年間政府機関に勤務し、機密情報局長なども歴任したJamie Saunders氏(図1)が来日、サイバー攻撃事情を聞いた。セキュリティにはテクノロジーだけでは対応できない、日本とも協力したいと述べている。 [→続きを読む]
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フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)を進めるオランダの研究組織Holst Centreや、アディティブ製造の実用化を目指すAMSystems Centreが3次元構造のエレクトロニクスを目指し始めた。小型機器の筐体に配線やシリコンチップなどを直接実装し薄膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムで筐体に沿って形成したり、筐体に直接配線を描画したりする。3Dプリンタにも生かす。アジャイルなモノづくりだ。 [→続きを読む]
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Samsung Electronicsがクルマ用256 GB汎用組み込みフラッシュストレージ(eUFS)の量産を開始した。同社は2017年9月に128GBのクルマ用のeUFSを初めて量産化したが、今回はストレージ容量を倍増させた上に、JEDEC UFS 3.0標準規格に準拠したもの。 [→続きを読む]
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日本ナショナルインスツルメンツ社は昨年5月に、自動計測テストシステム用のソフトウエアのGUIを刷新したLabVIEW NXG(Next Generation)を発表したが、このほどその最新版であるNXG 2.0をリリースした。これによって、テストシステムの設定時間を短縮し、テストソフトウエアの統合を強化できるという。 [→続きを読む]
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ネプコンジャパン2018と併設された「第10回カーエレクトロニクス技術展」(図1)では、クルマをインテリジェントにする様々な技術が続出した。交通事故はドライバーの不注意が原因で起きることが多い。ドライバーの不注意を防ぐ技術の一つがインテリジェント化だ。ドライバーに全面的に頼らず「クルマ側でも事故を防ぐ」をテクノロジーが担う。 [→続きを読む]
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オランダのリソグラフィメーカーASMLが売り上げ1兆円を突破、1兆2200億円(9053億ユーロ)の企業となった(図1)。純利益は2862億円(21億2000万ユーロ)と利益率は23.4%と大きい。営業利益率は29.3%。第4四半期での製品別ではArF液浸装置が売り上げの56%を占め、その次がEUV装置の25%になる。いよいよEUVが離陸する。 [→続きを読む]
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JEITAは、このほど国内企業のIT経営に関する調査(IDCジャパンと共同)を発表した。それによると、IT投資の中身が大きく変わり、IT/システム部門以外の業務部門や事業部門、経営層の意識が従来の守りのITから、IoTを利用してデジタルトランスフォーメーションといった攻めのITへと変わりつつあることがはっきりした。 [→続きを読む]
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経済産業省傘下のNEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)と都立産業技術高等専門学校、ダブル技研は、人間の手を模倣したロボットハンド(図1)を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい物からペンのように硬い物までつかむことを示した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関節を全て動かす。 [→続きを読む]
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師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが続々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→続きを読む]
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