産業分析
Samsung Electronicsが12nm級の微細化技術を使って32GビットDDR5 DRAMを開発した。実寸法の12nmという表現を半導体メーカーがしたことはこれが初めて。これまでメモリメーカーは20nm以下のプロセスを1x nm、1y nm、1z nm、1α nm、1β nm、1γ nm、と1〜2nmずつ刻んできた。ロジックメーカーは、14/16nmプロセスから10nm、7nm、5nm、4nm、3nmと呼んできたが、実寸法は14〜13nmで止まったままだ。
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シミュレーション技術はかつてCAE(Computer Aided Engineering)と呼ばれ、機械や自動車など3次元構造の目的物に適用されることが多かった。電子回路では電子の動き(電流)が目に見えずシミュレーションは部分的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構造になるにつれシミュレーションは半導体技術と近づいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。
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日本を含む北東アジアでの5G加入者はますます増えている。2023年には8億件を超え、28年には2倍の16億件に到達しそうだ(図1)。このような予測を示したのはEricsson Mobility Report2023年6月版。このほど日本語に翻訳された。世界全体で2023年は15億件だから、半分以上の加入者が北東アジアに集まっている。北東アジアとは、日本、中国、台湾、韓国、香港のこと。
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半導体工場で培った知見を活かし、工場施設の管理を一手に引き受けるNECファシリティーズ(図1)。半導体工場では、クリーンルーム内での様々な洗浄工程における純水の管理をはじめ、各種薬品供給や清浄な空気供給のシステム、排水設備、排気設備などファシリティが多い。それらの業務を一括アウトソースで引き受けている。ここにもIoT利用、すなわちIndustry 4.0の予知保全が始まった。
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レゾナックは自社が開発を進めている先端パッケージの工程に使う材料を評価するためのエコシステムを構築している。このコンソーシアムに後工程リソグラフィのオーク製作所が参加した。これによって、先端パッケージ工程に必要なプロセスは完成する。全体の工程を理解することによって、将来必要な材料を知ることができるようになる。
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市場ではクルマと産業向け半導体にフォーカスし、製品ではパワーとイメージセンサにフォーカスする。米onsemiの戦略が明確になって以来、同社は半導体不況の中でも、成長し続けている。絶好調だった昨年の第1四半期と比べ売り上げを落とす多くの半導体企業の中で、今年の第1四半期もわずかながらプラス成長を果たした。1年前、日本法人代表取締役社長に就任した林孝浩氏に同社の秘訣を聞いた。
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これからのクルマは、ソフトウエア定義のクルマ(Software-defined Vehicle)になると言われているが、SD-Vとは何か、コンピュータやドメインコントローラやゾーンコントローラとは何が違うのか、明確な説明が実はあまりなされてこなかった。NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、MediaTekとの提携の中ではっきりと定義した。
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