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産業分析

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ArmがIPベンダーのビジネスモデルから脱却しつつある。IoTシステムの価値が、ハードでもない、ソフトでもない、データに移ることをとらえるためだ。Armは進むべき道がデータ中心であることを認識しており、IoT端末を作るための開発キットARM Mbedを昨年、提供、このほどデータを収集・管理するIoTプラットフォームの国内提供を始めた。 [→続きを読む]
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ベルギーIMECが効率27.1%のペロブスカイト構造太陽電池を開発した。ペロブスカイト構造の太陽電池とは何か。なぜIMECはペロブスカイト太陽電池を開発したのか。代表的なペロブスカイト構造は、PbTiO3やBaTiO3のような強誘電体結晶で見られる。立方晶系の単位格子の各頂点に金属(PbやBa)原子、体心にもう一つの金属原子Tiを配置し、立方晶系の面心中央にOを配置した結晶構造の一種。なぜこれが安く高い効率のセルを作れるのか、探る。 [→続きを読む]
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世界の携帯電話やスマートフォンの加入者が人口である76億人を超え、モバイル加入契約数が79億件に達した(図1)。2018年第1四半期におけるモバイル加入契約数だ。人口普及率で104%に達したことになる。このうちスマホ加入者は43億人である。 [→続きを読む]
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BluetoothチップないしIPを搭載したデバイスは、2013年から2022年までの10年間で年率平均(CAGR)が12%で伸び、2018年の39億台から22年には52億台になりそうだという見通しをBluetooth SIGが発表した(図1)。Bluetooth 5やBluetooth Mesh、位置検出ビーコンなど新規格・新応用が成長をけん引するからだという。 [→続きを読む]
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東芝メモリとWestern Digitalは、3D-NAND構造で96層、しかも4ビット/セルというNANDフラッシュメモリを開発(参考資料12)した。1.33Tビット品を東芝は9月からサンプルを提供し、WDはすでにサンプル出荷中である。このメモリは東芝メモリの四日市工場で共同開発・生産されたもの。 [→続きを読む]
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シリコンバレーで大きな地殻変動が起きている。このカリフォルニアでも日本と同様、半導体ベンチャーが生まれにくくなってきており、大手は買収を繰り返し、業界再編を進めていた。ところがこの第2四半期になって、半導体ベンチャーへの投資が急激に伸びてきたのである(図1)。 [→続きを読む]
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クルマ用CMOSイメージセンサでトップを行くON Semiconductor。全社売上額の32%が自動車向けであり、自動車用半導体では、トップのNXP semiconductorのシェア11%に比べON Semiのシェアは4%だが、7位の地位を占めている。そして2017年の車載半導体売上額の22%がCMOSイメージセンサである。クルマのCMOSセンサ市場はまだ小さいため、ソニーが本格参入すると歯が立たなくなるとみるアナリストもいる。本当だろうか。 [→続きを読む]
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Infineon Technologiesは、パワー半導体においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を明らかにした。パワー半導体で世界シェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を熟知しており、システムの小型・高集積化・カスタム化に対応するもの。 [→続きを読む]
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ソフトウエアベースの測定器メーカーである米National Instrumentsが半導体用のテスターSTS(Semiconductor Test System)を発表したのが2014年。アナログやミクストシグナル、RFなどデジタル以外の半導体チップをテストするテスターとして独自の地位を確立しつつある。STSは今、どのようなレベルに来ているのか、STSのマーケティングを担当するDavid Hall氏に最新状況を聞いた。 [→続きを読む]
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ドイツが国を挙げて、自動運転車のサイバー攻撃に対処するための産官学プロジェクト「SecForCARs(Security For Connected, Autonomous Cars)」をスタートさせた(参考資料1)。今後3年間に渡り720万ドルをドイツ連邦教育研究省が提供する。このプロジェクトには15の企業、研究所、大学(表1)が参加する。 [→続きを読む]
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