前Intel CEOのPat Gelsinger氏がVCに転身
Intelの前CEO（最高経営責任者）であったPat Gelsinger氏が来日、今度はVC（ベンチャーキャピタル）のジェネラルパートナーとして、有望なスタートアップ企業を引き連れてきた。VC「Playground Global」の共同創業者兼ジェネラルパートナーのPeter Barrett氏と共に4社のスタートアップは、日本の半導体業界とパートナーシップを組みたいとの思いがある。 [→続きを読む]
産業分析
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日本のスタートアップEdgeCortix、学ぶべき応用展開戦略や資金調達術
純粋に東京に本社を置くファブレス半導体の日本法人でありながら、米国とインド、シンガポールにも拠点を持つEdgeCortixが、技術開発だけではなく、開発した技術のグローバル展開、積極的な資金調達、人材確保など、これまでの日本のスタートアップにはない進展を見せている。Dasgupta CEOはIBMや理化学研究所での経験があり、Ph.D博士号も持つ。 [→続きを読む]
東大とTSMCとの共同ラボの狙いはFinFET設計可能な人材育成
東京大学とTSMCが共同のラボを浅野キャンパスに設けると発表した。TSMCと台湾以外の大学との共同ラボは初めて。東大にはこれまで材料や半導体物理、電子回路などで豊富な研究者がおり、TSMCにとっては共同できることが1.4nm以下のプロセスノードとなると東大とのコラボは心強い。東大にとってもVDECを通してチップ試作を依頼してきた。今回の特長は何か。 [→続きを読む]
Nvidiaの最新四半期売上、過去最高を更新したが、中国向けが懸念材料
Nvidiaの2026年度第1四半期（2025年2月〜4月期）の決算発表があり、相変わらずの高成長の数字を見せつけた。売上額は前年同期比（YoY）69%増の441億ドル、前四半期比（QoQ）でも12%増と絶好調が続く。絶好調の原因はやはりAI。AIから生成AI、AIエージェント、さらにフィジカルAI（ロボット）などAIの進化に合わせてソフトウエアも進化させている。 [→続きを読む]
Arm、AIに対する企業調査を実施、82%がすでにAIアプリを利用するが…
AI（人工知能）は今後10年以上に渡って成長する分野だが、AIに対する意識をどの程度企業が持っているのかを、Armが調査した。それによると、AIはもはや日常業務に欠かせないテクノロジーになっていることを世界も日本も認識していることがわかった。だからといって、日本が世界レベルに並んでいるわけでは決してない。なにが違うのか。 [→続きを読む]
太陽インキ、パワー半導体接着用TIM材料を26年1月から量産へ
太陽インキ製造を傘下に持つ太陽ホールディングスは、パワー半導体や放熱が必要な半導体チップと放熱フィンとの間の接着剤となる放熱ペースト「HSP-10 HC3W」を、2026年1月から量産することを決めた。これまでクルマのティア1サプライヤがこの製品サンプルを評価してきたが、この2月に採用を決めた。 [→続きを読む]
AIチップの市場調査から見えてくるNvidiaの強さ
NvidiaのAIチップよりも消費電力が小さく性能が高いAIチップを多数の半導体企業が発表しているからといっても、Nvidiaの優位性は当分変わらない。NvidiaはAIチップだけではなくAI用のソフトウエアやライブラリ、開発ツール、サービスなど総合力で圧倒しているからだ（参考資料1）。AIチップだけでもNvidiaが着実に市場シェアを伸ばしているデータを市場調査会社TrendForceが明らかにした。 [→続きを読む]
企業向けSSDが3年後には個人向けを抜いて最大市場に
企業向けのAI推論用のSSD（半導体ディスク）は、AIの進展と共に成長しているが、2028年にはスマートフォンや消費者向けPCのSSDなどの分野を抜き、最も数量の出る分野に成長するとTrendForceは見ている。昨年から今年にかけて、HBM（High Bandwidth Memory）はGPU（Graphic Processing Unit）とセットで使われているが、NANDフラッシュもAIコンピュータのSSDに数量を伸ばしていきそうだ。 [→続きを読む]
Intel、ファウンドリのビジネス展開への覚悟を示す、14AのIPだけじゃない
米Intelがファウンドリをビジネスとして確立するためのパートナーとのエコシステムを、新CEOであるLip-Bu Tan氏が、このほど開催したIntel Foundry Direct Connectで明らかにした。同氏はIntelを、技術、カスタマフォーカスだけではなく企業文化も変えることを訴えており、ファウンドリとしてのパートナーとして、EDAトップ3社に加え、PDF Solutionsを紹介した。 [→続きを読む]
AI時代のメインフレーム向けCPUとAIアクセラレータをIBMが開発
日本IBMは、AI時代に向けた初のメインフレームコンピュータ「IBM z17」を発表したが、ここに新しいCPUとAIチップを搭載した。CPUはIBM Telum IIプロセッサであり、AIチップ「IBM Spyreアクセラレータ」はドーターボードに組み込まれている。CPUは独自の「z/OS」で動作し、プロセッサチップ上には簡単なAIエンジン回路もある。 [→続きを読む]
