ロボットAI基盤モデルのリアルワールド、異なる形状・硬さの物体を掴む
フィジカルAIの基盤モデルを開発するスタートアップリアルワールドが、上半身のロボットを使い、ベルトコンベア上を流れる、形やサイズの違う商品を手でつかみ、仕分けするというデモ（図1）を都内で見せた。同社はロボット用基盤モデル「RLDX」シリーズを開発するソフトウエア会社。フィジカルAIは実際のロボットを作らなければ実証できないため、様々なパートナーとのエコシステムを大切にする。 [→続きを読む]
産業分析
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SiemensのPLMソフトウエアを導入する半導体企業が急増
独Siemensの重要な柱の一つである産業用ソフトウエアを扱うSiemens Digital Industries Softwareは、クラウドベースのソフトウエアのAI化を加速させている。処理時間を桁違いに高速化するとともに、信頼できる結果につなげるためだ。これまで機械系のCAD/CAE/PLMツールが中心だが、中でもPLMソフトウエアツール「Teamcenter」を導入する半導体メーカーが急増している。 [→続きを読む]
AIデータセンター受注で急成長し始めたディストリビュータのコアスタッフ
半導体流通企業のコアスタッフが見た最近の半導体市況は、1年前より急速に変わった。特に受注が2025年12月から急速に伸びているという。同社代表取締役社長の戸澤正紀氏（図1）は多くの企業で過剰在庫が減少したといえそうだと語る。同社はMouserやDigiKeyのような半導体・電子部品ディストリビュータであり、部品1個からでも扱う商社で、試作から量産まで対応する。 [→続きを読む]
Micron、広島工場の拡張に1.5兆円以上を投資
米Micron Technologyは東広島工場に1.5兆円以上を投資、新工場を設立する計画を明らかにした。かつてのエルピーダを買収した東広島で、このほど起工式を行った。AIデータセンター市場の拡大によって、メモリ（DRAM）が大量に使われることからメモリの工場を拡張するためだ。すでに隣接する敷地の基礎工事に入っている。 [→続きを読む]
IPベンダーからシステムベンダーへ、大きく変貌するArm
今年の3月、IPベンダーであったArmがICベンダーへと手を広げることを発表した（参考資料1）。ところが、この6月に開かれたComputex Taipeiの基調講演において、Arm CEOのRene Haas氏は、ICを販売するだけではなく、ICを組み込んだコンピュータボードやコンピュータそのものまで自社設計し販売するシステムベンダ―になることを明らかにした。 [→続きを読む]
なぜNvidiaはパソコン向けのCPUチップを開発したのか。
世界最大のコンピュータ展示会Computex Taipei開幕前日の6月1日、 NvidiaのJensen Huang CEO（図1）が Nvidia GTC Taipeiにおいて基調講演を行った。この中でパソコン用のCPU（正確にはGPUも集積したSoC）を発表した。なぜNvidiaはパソコン用のCPUを開発したのか。その一方で、AIデータセンター向けのAIボード「Vera Rubin」を発表している。Nvidiaの狙いは何か。 [→続きを読む]
2026年（2〜4月期）のNvidia売上額、半導体史上最高の816億ドル
半導体メーカートップのNvidiaの最新の四半期決算データが明らかになった。同社の決算期は2月から翌年1月までで、今回の会計年度は2027年度第1四半期（2026年2月〜4月期）である。売上額（図1）は前年同期比（YoY）85%増の816億ドル（約12.6兆円）、営業利益は同147%増（2.47倍）の535億ドルとなり、営業利益率は65.6%にも上った。 [→続きを読む]
中国SiC材料の実力が明らかに、300mmのSiCウェーハも顔見世
中国のSiCパワー半導体の実力が明らかになりつつある。従来、中国の半導体は安かろう悪かろうというレベルであったが、パワー半導体で注目されるSiC材料に関してはSTMicroelectronicsやInfineon Technologiesなどが中国製SiCを使ってパワーMOSFETやショットキーバリアダイオードオードなどを製造してきた。このほど中国のSiCウェーハやデバイスを扱うマルエム商会が中国製12インチ（300mm）SiCウェーハを公開した。 [→続きを読む]
東大、半導体設計のVDEC設立30年、半導体設計人材を輩出、次の30年へ
東京大学の半導体集積回路（IC）設計拠点であるVDEC（VLSI Design and Education Center）がスタートして30年を迎えた。現在はd.lab（大学院 工学研究科附属 システムデザイン研究センター）内に組織化され、VDECという名称は2019年になくなった。しかし、その活動はこれからも続く。全国の大学も利用できるようになったからだ。VDECを利用して設計技術を身に着けたエンジニアは、大手半導体メーカーのCTOや大学教授など数知れない。 [→続きを読む]
三井不動産、熊本に半導体産業のサイエンスパークを整備、モデルは台湾新竹
不動産デベロッパーから産業デベロッパーへと拡大する三井不動産が熊本県、同県合志市と共同で「熊本サイエンスパーク」プロジェクトを始動させた（参考資料1)。古い工業団地とは違い、量産工場だけではなく研究所や大学など半導体に必要なエコシステムを誘致する。加えて、北海道新千歳空港内に半導体関連企業が活用できる場「RISE Gate New Chitose Airport」も設立した。 [→続きを読む]
