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パワー半導体技術が活発になっている。Texas Instrumentsは、テキサス州ダラス工場に加え、日本の会津工場でもGaNパワー半導体の工場を稼働させたことを発表した。ダラスのGaN第1工場だけでなく会津の第2工場がフル生産するようになると生産能力は4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える生産を構築した。 [→続きを読む]
TSMCは、10月25日の午前中、東京六本木でTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開催、先端パッケージにおいてパッケージサイズが大きくなるにつれ、ストレスや割れの問題が大きくなることを定量的に示し、その解決策も示した。さらにチップ設計にAIを多用していることも明らかにした。 [→続きを読む]
Wi-FiやBluetooth Low Energy（BLE）、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに強いノルウェーを拠点とするNordic Semiconductorが、日本での拠点を横浜から都内新橋に移し、日本市場に力を入れ始めた（図1）。このファブレス半導体企業は、2024年の1Q（第1四半期）にどん底を迎えたものの2Qでは回復基調に移り、さらに3Qではすでに大きく回復する見込みだという。 [→続きを読む]
メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る事例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導体としてのNvidiaが設計したチップをTSMCが製造するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工程でより正確なマスクを作製するための計算に、サプライヤであるNvidiaのGPUを利用するのだ。 [→続きを読む]
オープンソースでカスタマイズしやすいISA（Instruction Set Architecture）を持つ新しいRISC（Reduced Instruction Set Computer）ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの台湾Andes Technologyが存在感を増している。新製品のロードマップを着実に打ち出し、実績を伴ってきた。すでに30種類以上のコアを揃え、AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Su氏に聞いた。 [→続きを読む]
「次の5年に向け、半導体や電子・機構部品の倉庫に投資する」（Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess氏）との思いから、Mouser Electronicsは、部品を保存しておく倉庫のフロア面積を既存施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。米テキサス州を拠点にするMouserは24年の第2四半期に底を打ちこれから上向いていくと見ている。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、DLP（Digital Lighting Processing）ディスプレイのコントローラ（図1）とDMD（Digital Micromirror Device）などのチップセットを一新させた。DMDはMEMS技術を使って、画素ごとに微小なアルミのミラーを操作して光を反射させるプロジェクタに使う半導体チップ。この度4KのUHD（Ultra-High Definition）ディスプレイ駆動チップセットを発売した。 [→続きを読む]
パワー半導体大手のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨年カナダのGaN Systemsを買収したことで、GaN開発が加速した。GaNパワー半導体は高速ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という特長を併せ持つ。 [→続きを読む]
ESGや気候変動に対するサステナビリティは半導体工場でも重要なテーマとなっている。パワー半導体とセンサのonsemiは、2030年までに工場で使う全エネルギーの50%を再生可能エネルギーに代えていく目標を持ち、脱カーボンに注力し効率アップを目指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO（Chief Marketing Officer）のFelicity Carson氏にonsemiの脱カーボン戦略を聞いた。 [→続きを読む]
生成AIの現場利用が始まっている。すでにPoC（実証実験）の段階は終わった。日本IBMは、ビジネス利用の生成AIやAIの利用をさまざまな分野の顧客に提案してきたが、すでに現場利用を明らかにできるレベルに達した。医療現場の事例を紹介する。日立製作所も生成AIを活用して顧客へのサービスを提供するビジネスを始めた。 [→続きを読む]
