先端パッケージファウンドリの米NHanced社、最新ハイブリッドボンダー設置
チップレットや3次元ICの先端パッケージング技術のファウンドリ企業である米NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング装置を導入した、と発表した。米イリノイ州に本社を置くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに必要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。
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