製造装置

日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた11月の日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオによると(図1)、改善し始めたことがわかった。受注額は10月よりも14%増えて946億800万円となり、販売額は8.8%減の1042億9000万円、B/Bレシオが前月の0.72から0.91に回復している。 [→続きを読む]

12月16〜18日東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japanでは、IoT市場を狙った製造・検査装置が相次いだ。IoT市場向けの200mm装置や中古装置、などのブースに加え、手軽にフリップチップ実装のできるマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT市場を強く意識した製品が目立った。 [→続きを読む]

SEMICON Japanが2015年12月16日から東京国際展示場(通称ビッグサイト)で始まる。東館に1〜6ホールを使って、出展社数732社(昨年725社)、小間数1705小間（昨年1638小間）、と昨年を上回った。今年もWorld of IoTと呼ぶ、IoTのパビリオンを設けたが、このブースは昨年よりはるかに充実している。 [→続きを読む]

世界半導体産業のビジネス再編は止まらない。今度は、GlobalFoundriesをUAEアブダビの投資会社Mubadala Developmentが手放す、という噂が出ている。それを巡る憶測も飛び始めている。国内では、パナソニックが画像用半導体に再参入、と12月5日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]

「これからのIoTは日本にとって重要な分野。しかし、IoTに必要なテクノロジーは枯れた技術だけではない」。こう語るのは、ベルギーの研究開発機関IMECのCEOであるLuc Van den Hove氏(図1)。IoTシステムは、枯れた技術の端末から、演算不可欠なゲートウェイを経てクラウド、ビッグデータ解析、サービス提供という豊富な技術で構成されている。 [→続きを読む]

先週、ディスプレイ業界で激震が起きた。Appleが将来のiPhoneに向け有機ELパネルを採用するというニュースが11月26日、日本経済新聞から流れた。部品メーカーなどの複数の取引先に伝えた、としている。セミコンジャパンの12月16〜18日開催に向け、セミジャパンは「新しい」200mm工場の生産能力拡大トレンドを紹介した。 [→続きを読む]

2015年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.72と、先月の0.69よりは改善したが、受注額は先月の881億3600万円から少し下がり828億6000万円になった。ただし、これまでの受注額の落ち込み傾向から見て(図1)、底を打った感がある。 [→続きを読む]

半導体工場ではすでにIndustry 4.0が使われているが、装置が集めた膨大なデータをセキュアに読み出すシステムがここでは欠かせない。IDMでもない。装置メーカーでもない。サードパーティのセキュアなシステム企業M2Mモジュールの大手Telit Wireless Solution 社がIoTビジネスの一環として扱っている。300mm工場の90%以上がこのsecureWISEを使っているという。AEC/APC Symposium 2015に参加した同社が明らかにした(図1)。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した半導体製造装置の9月の受注額はついに前年を割り、マイナス成長に陥った。販売額はむしろ増加しているため、その結果、B/Bレシオは0.69となった。4月をピークに受注額が下がり続けてきたため、要注意を警告してきたが、赤信号が灯ったといえそうだ。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、8月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（3ヵ月の移動平均値）が0.88だった、と発表した。6月の1.18をピークに、B/Bレシオは7月0.97と少しずつ下がってきた。受注額がこのところ下がってきたため、先月、要注意と警告したが、当面気を引き締める必要がありそうだ。 [→続きを読む]