消費電力を増やさず排気時間を20%短縮した真空ポンプ
アルバックは、消費電力を上げずに大気圧から10Paの真空に排気する時間を41秒と短縮したドライポンプを開発、2018年1月から発売する。この真空ポンプは半導体製造には粗引きポンプとして使えるほか、電子部品製造向け、食品、衣料、宇宙産業などの用途も狙っている。 [→続きを読む]
製造装置
日本製・北米製の半導体製造装置、共に成長続く
日本製・北米製の半導体製造装置の7月販売実績が出そろった。共に高い水準の金額を維持している。SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）とSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した販売額は、それぞれ前年同月比32.8%増の22億6800万ドル、同49.9%増の1617億4900万円となった。 [→続きを読む]
AMATも東京エレクトロンも絶好調
Applied Materialsが半導体景気の好調を受け、2017年度第3四半期（5~7月）の売上額は、創立以来、最高額の37億4000万ドルを記録したと発表した。前年同期比33%増であり、これで5期連続増収ということになり、ずっと右肩上がりの成長を続けている。 [→続きを読む]
世界半導体市場は2017年17%成長、とWSTSが上方修正
WSTS（世界半導体市場統計）が2017年の世界半導体市場の成長率を17%に上方修正した。今年の6月6日に発表した時は第1四半期の結果を受けて、11.5%成長になりそうだと見込んでいた。今回は第2四半期の結果から上方修正した。 [→続きを読む]
東芝とWD、共同投資を巡る見解の食い違い
2017年8月3日に東芝はプレスリリースを出したが、東芝メモリ四日市工場で建設中の第6製造棟に導入する生産設備に関して、翌日のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東芝が共同ラインの生産設備を単独で投資すると発表したのに対して、WD側はこの合弁事業は共同で投資するというこれまでの約束を守る、と発表した。 [→続きを読む]
2017年6月の半導体製造装置の販売額は一段落
2017年6月の半導体製造装置の販売額がSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、北米製半導体製造装置は前年同月比33.4%増の22億8890万ドル、日本製半導体製造装置は同53.6%増の1530億5200万円となった。依然、高水準にある。 [→続きを読む]
Intel、エネルギーデータ収集・分析プラットフォームを提案
「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス技術を使って、社会を変革するテクノロジーを最近こう呼ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導体。半導体を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電力コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→続きを読む]
Inotera事故で半導体供給不足はさらに加速
2017年5月の世界半導体販売額は、3カ月の移動平均値で前年同月比22.6％だとSIA（米半導体工業会）が発表した(参考資料1)が、5月単月の数字がWSTSから発表された。それによると、前年同月比23.8%増の316.2億ドルと単月で3カ月連続300億ドルを超えた。好調さは持続するようだ。 [→続きを読む]
完全固体薄膜電池のパートナーを求める英Ilika社
完全固体の薄膜電池を英国のベンチャーIlika社が開発しているが、このほど使用温度範囲を大きく広げ、-40°Cから150°Cまで使える製品Stereax P180を開発した。これは自動車をはじめとする工業用に使えるレベルだ。同社のビジネスモデルは、IPベンダーであり、大手電子部品メーカーにライセンス供与することで、量産へつなげる意向だ。 [→続きを読む]
プリント基板を機能デバイスへ転換；JPCAショーから
プリント回路基板（PCB）の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。 [→続きを読む]
<<前のページ 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 次のページ »
