セミコンポータル: 製造装置

7nm、3D-NANDへの投資で半導体製造装置販売額は5月も続伸

2017年6月20日｜市場分析

2017年5月における半導体製造装置の販売額は、依然として伸び続けている。北米のSEMIと日本のSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した5月における半導体製造装置の販売額は北米が前年同月比41.9%増の22億7300万ドル、日本が同40.9%増の1736億6300万円となった。 [→続きを読む]

2017年の半導体設備投資額10億ドル以上の企業が15社に

2017年6月 1日｜市場分析

2017年に半導体設備投資額が10億ドル（1100億円）を超えるところが15社にも達する、という見込みをIC Insightsが明らかにした。2016年に10億ドル以上投資した企業は11社、リーマンショックの2009年には3社しかいなかった。この15社だけで半導体全体の投資額の83%を占めるとしている。 [→続きを読む]

SEMIもSEAJも製造装置の販売は順調に推移

2017年5月30日｜市場分析

SEMIもSEAJ（日本半導体製造装置協会）も2017年4月から受注額とB/Bレシオを開示しなくなった。販売額しか明らかにしていない。このため、セミコンポータルでは、SEAJだけではなくSEMIの北米市場での半導体製造装置の販売額も同時に載せることにする。 [→続きを読む]

半導体製造装置の受注額、高値安定を維持

2017年4月20日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置ビジネスの好調が続いている。2017年3月の受注額、販売額はそれぞれ1813億7000万円、1623億3100万円と堅調さを維持しており、B/Bレシオも1.12と健全の域に入っている。ここ4カ月間は受注額が販売額よりも大きくかい離していたが、ようやく販売額が追い付いた格好になった。 [→続きを読む]

入社式の社長メッセージ、メガトレンドと会社の意義を訴求

2017年4月 5日｜産業分析

4月3日に入社式を行った企業が多い。その入社式で社長の行った挨拶を公開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと示し、新入社員に意識させるという企業もある。通信業者のソフトバンクとKDDI、産業用機器の日立製作所、半導体のルネサステクノロジ、半導体テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→続きを読む]

パッケージ・後工程に久々の話題

2017年3月27日｜週間ニュース分析

半導体の後工程のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工程を担ってきたが、Amkorの傘下になり実質的に国内で後工程工場が極めて少なくなったが、装置や材料の動きが目立つ。古河電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金属鉱山の撤退もあった。 [→続きを読む]

オランダのDENS、結晶成長をリアルタイムで観察するツール

2017年3月24日｜技術分析（プロセス）

オランダと言えば、国営大企業フィリップスがエレクトロニクスをけん引してきた国、というイメージが強い。しかし、そのフィリップスから完全独立して生まれたASMLの方が今や企業規模はフィリップスよりも大きい。このほどナノテク訪問団がやってきた。ナノテクに対する政府の資金は、対GDP比で0.04%と他の国よりも大きい。 [→続きを読む]

半導体製造装置は依然好調、FPD装置は危険な状況に

2017年3月22日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比3.6%増の1859億7100万円、同6.2%増の1372億4000万円となり、B/Bレシオは1.35、と依然として好調が続いている。一方FPD製造装置は前月下がり始めていた受注額がさらに20%減になり、危険な状況を示している。 [→続きを読む]