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製造装置

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7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今回試作したモータは、国際高効率規格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→続きを読む]
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SEMIは米国時間7月8日から始まるSEMICON West 2014に先駆けて記者会見を開き、半導体製造装置の市場予測を発表した(表1)。今年の半導体製造装置の販売額は前年比20.8%増の384億ドルになり、2015年はさらに成長し10.8%増の426億ドルを超えると見ている。 [→続きを読む]
EUVリソグラフィ光源メーカーのギガフォトンは、最大出力92WというLPP(レーザー生成プラズマ)光源試作機を開発した。従来のLPP光源は43Wだったため、2倍以上のパワーを得たことになる。 [→続きを読む]
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2014年5月の日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオは、それぞれ1160億4500万円、1416億700億円、0.82という結果だった。これらの数字は3ヵ月の移動平均。4月からの消費増税に向けて3月に現れたピークが駆け込み需要だとすると、5月までの3ヵ月間に渡って影響が出ることになる。 [→続きを読む]
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2014年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期比で7%増の23億6400平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも11%増である。ここ1年程度、足踏み状態にあったシリコンの面積は、ようやく上向きに転じた。 [→続きを読む]
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2014年4月における日本製半導体製造装置の受注額は少し後退、1158億5100万円となり、販売額は1397億5100万円、B/Bレシオは0.83と2カ月連続1.0を切った。これをどう見るか。3月の駆け込み需要の影響はどうなるか。 [→続きを読む]
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東芝が四日市工場の第2棟を建て替え、3次元構造のNANDフラッシュの専用設備を設置する拡張スペースを確保する、と5月14日のプレスリリースで発表した。その日の朝、日本経済新聞は、1Tビットを5年以内に製造すると報じている。東芝はSanDiskと共同で投資を行い、合計5000億円の投資になると日経は伝えている。 [→続きを読む]
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微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに上昇すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→続きを読む]
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Foundry 2.0を標榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに力を注ぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、明らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を受けることを強調していたが、海外のメディアはこのニュースを、共同で量産することに重きを置いていた。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、3月の受注額は1183億6500万円、販売額が1440億4500万円、BBレシオは0.82となった。販売額が異常に増加し、BBレシオが景気の目安となる1.0を割った。これをどう分析するか。 [→続きを読む]
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