半導体製造装置市場、日米とも高止まり続く
2017年12月における日本製半導体製造装置販売額と北米製半導体製造装置販売額が出そろった。日本製はSEAJ、北米製はSEMIがそれぞれ発表したもの。これによると、日本製は前年比22.5%増の1554億6200万円、北米製は同27.7%増の23億8780万ドル、と好調さを維持している。 [→続きを読む]
製造装置
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EUVが離陸、ASMLが1兆円企業突破
オランダのリソグラフィメーカーASMLが売り上げ1兆円を突破、1兆2200億円（9053億ユーロ）の企業となった(図1)。純利益は2862億円（21億2000万ユーロ）と利益率は23.4%と大きい。営業利益率は29.3%。第4四半期での製品別ではArF液浸装置が売り上げの56%を占め、その次がEUV装置の25%になる。いよいよEUVが離陸する。 [→続きを読む]
何でもつかめるロボットハンド
経済産業省傘下のNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）と都立産業技術高等専門学校、ダブル技研は、人間の手を模倣したロボットハンド（図1）を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい物からペンのように硬い物までつかむことを示した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関節を全て動かす。 [→続きを読む]
2017年の半導体市場はメモリバブル
2017年第4四半期のDRAM販売額は、64%増の210億6100万ドルとなりそうだ、と米市場調査会社IC Insightsが発表した（図1）。2017年を通して前年比は74%になる。やはり2017年の半導体市場はメモリバブルと言えそうだ。この第4四半期の211億ドルは四半期ベースでも今年最高額。 [→続きを読む]
今年の半導体製造装置市場は36%増、559億ドルの史上最高額
2017年の半導体製造装置市場は、前年比35.6%増の559億ドルに達し、これまで最高だった2000年のITバブル期に記録した477億ドルをあっさり抜きそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に控え、SEMIが発表したもの。 [→続きを読む]
世界ファウンドリランキング、TSMCのシェアさらに拡大
ファウンドリ産業が5年連続5%以上の成長を遂げている。2017年は前年比7.1%増の573億米ドルの市場規模に達する見込みだ、と台湾をベースにする市場調査会社のTrendForceが予想を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%増の320億ドルを見込んでおり、市場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→続きを読む]
日米の半導体製造装置、安定成長へ
2017年10月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額がそれぞれSEAJ、SEMIから発表された。それによると、日本製は前月比2.8%減（前年同月比は18.3%増）の1545億3100万円、北米製は前月比1.8%減（前年同月比は23.7%増）の20億1700万ドルとなった。 [→続きを読む]
シンガポールIMEが新FOWLP技術を開発、コンソーシアム会員に供与
シンガポールの研究開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研究所が組織するFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの技術を用意した。 [→続きを読む]
依然として浮き沈みの激しいメモリビジネス
メモリビジネスはかつて、浮沈が激しく、安定的な成長を得ることが難しいと言われた。実は今でも、この構造は変わっていないことが市場調査会社IC Insightsの調べでわかった。この5年間、メモリを除く半導体IC市場はプラス成長を続けてきたが、メモリ市場では今年は良いものの、15年にはマイナスを記録した。 [→続きを読む]
半導体製造装置の販売はピークを迎えたか？
2017年9月における北米製と日本製の半導体製造装置の販売額は、共にやや一段落した、という傾向を示した。それでも前年比では、北米製が36%増の20億3110万ドル、日本製は20%増の1589億2900万円という数字である。 [→続きを読む]
