ASMLが中国SMICへのEUV装置を保留、と日経報道
米中貿易戦争の余波が半導体製造装置の世界にもやってきた。蘭ASMLが中国SMICへのEUV装置の納入を保留していると11月7日の日本経済新聞が報じた。その前の週に米国政府がTSMCに対して華為科技向け製品を出荷しないように求めたという噂もあった。また、ルネサスの決算発表があり赤字に転落したと発表している。東芝の決算発表は13日の予定だが、なぜか10日の日経にリークされている。 [→続きを読む]
製造装置
Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理由
Micron Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが（参考資料1）、その理由について後編では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE（Centre of Excellence）と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。 [→続きを読む]
半導体製造装置展示会から大きく外れたセミコンジャパン2018
セミコンジャパン2018（図1）は、大きく変貌を遂げている。従来は、半導体製造装置が展示され、それを買いに来る半導体プロセス関係者でにぎわってきた。ここ数年、日本の半導体メーカーが弱体化し、海外市場へ向かっている半導体製造装置や検査装置などのメーカーは強いものの、今年は少し変調をきたしている。 [→続きを読む]
半導体製造装置はやはり第2四半期は一服に
世界の半導体製造装置の販売額がやはりちょっと一服の様子がSEMIからの発表からでもわかるようになった。2018年の第2四半期における半導体製造装置の販売額が前期比-1%の167億4000万ドルとなった。 [→続きを読む]
メモリ立ち上がり製造装置は一服、5G向け材料・チップも登場
世界の半導体株が売られていると日本経済新聞の9月8日に報じられたが、短期的な売りであり、しかも半導体チップというよりもメモリ投資が一段落したことが裏にある。この結果、製造装置が一段落した。チップの方がむしろ好況を維持している。AI、IoTだけではなく5Gへの動きが材料業界にも加速しているからだ。 [→続きを読む]
半導体の設備投資額が1000億ドルを超えそうな2018年
2018年の世界半導体の設備投資額は前年より9%多い1020億ドルに達しそうだ、という見通しをIC Insightsが発表した。この数字は2016年比でみると38%増にも達する。しかも全投資額の53%がメモリだとしている。 [→続きを読む]
半導体バブルが終わり、着実な成長期へ向かう気配
半導体産業がメモリバブルを脱却し、ようやく着実な成長期にやってきそうだ。台湾の主要IT19社の業績が発表され、7月の売上額は前年同月比13.5%増になった、と15日の日経産業新聞が報じた。NANDフラッシュは歩留まりが上がり設備投資は止まってきた。長期的にAI（機械学習・ディープラーニング）を使った応用が広がっている。 [→続きを読む]
半導体関連の宴は終わりなのか
半導体製造装置が一服、という視点で7月末に記事(参考資料1)を執筆したが、8月11日の日本経済新聞は敏感に反応、「半導体関連、宴の終わり？」というタイトルを付けた。先週も、というべきだがAIがあらゆる産業に浸透し始めたことが報道されている。AIが定着するようになるとAIチップも浸透するようになる。巨大な市場になりそうだ。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積、順調に成長
SEMIが発表した2018年第2四半期における世界シリコンウェーハ出荷面積は、過去最高の31億6000万平方インチだった。これはこれまでの過去最高だった前四半期を2.5%上回っている。前年同期比では6.1%増に相当する。 [→続きを読む]
半導体製造装置はちょっと一服状態に
日米とも半導体製造装置の販売額が久しぶりに一服状態になった。日本製半導体製造装置の販売額は前年同月比16.9%増の1788億9800万円、北米製半導体製造装置のそれは8.1%増の24億8670万ドルとなった。これまで上昇一辺倒でやってきた半導体製造装置は一服となる。 [→続きを読む]
