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製造装置

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台湾・韓国を巡る半導体ビジネスが活発になっている。ファウンドリのTSMCはQualcommが持っている桃園県のディスプレイ工場を買収すると発表、EMS(製造専門の請負メーカー)の鴻海精密工業はスマートフォン用の中小型ディスプレイ工場を建設すると発表した。Samsungは次世代のiPhone/iPad向けアプリケーションプロセッサの生産でAppleと合意したとKorea Timesは伝えている(参考資料1)。 [→続きを読む]
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2014年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、1.11となった。好調な半導体デバイスを受け、半導体製造装置の受注が先月よりも上向きになった。販売額は前月比6.8%減の968億4400万円だが、受注額が前月比11.2%増の1078億7400万円、と増えている。 [→続きを読む]
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世界の半導体産業が好調だ。それに引きずられて半導体製造装置も売り上げ、利益を伸ばしている。先週は、半導体メーカーとしてロームと台湾のMediaTekが、製造装置はディスコとスクリーンホールディングスから発表があった。全て、営業利益が増えている。 [→続きを読む]
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2014年9月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.93となった。販売額は前月比5.5%増の1038億7600万円だが、受注額が前月比1.3%増の970億200万円、と微増にとどまったからだ。これはSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表したもの。 [→続きを読む]
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ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
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2014年8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.97となった(図1)。7月のB/Bレシオは0.94よりはわずか上がっているが、受注額が前月比5.8%減の957億8000万円、と減っているので、要注意というところか。 [→続きを読む]
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新材料と新トランジスタでムーアの法則を1.5nm以下まで伸ばすことはできそうだが、問題は山積みで、まだ解のない問題も多い。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringは先端技術を開発する大手半導体メーカーを取材した。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2014年7月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健全な数字であったが、7月は1.0を切ったためにやや不安要素がある。販売額は前月比3.4%増の1043億6100万円だが、受注額が前月比7.5%減の983億8400万円、と減っているからだ。 [→続きを読む]
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8月12日、日本経済新聞は、半導体製造装置メーカー7社の業績(2014年4〜6月期決算)が総じて改善していると伝えた。東京エレクトロン、日立ハイテクノロジーズ、アドバンテストなどがスマートフォンの拡大を追い風に、業績を伸ばしているとする。 [→続きを読む]
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2014年6月の日本製半導体製造装置の受注額は前月比8.3%減の1063億8600万円、販売額は28.7%減の1009億4500万円、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売額は1400億円前後で推移していたためB/Bレシオは0.82あたりを示していた。 [→続きを読む]
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