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製造装置

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厚さが1mmと薄く、リーク電流が従来のリチウムイオン電池の1/10、エネルギー密度がmA/cm2クラスの全固体リチウムイオン電池を英国のベンチャー、Ilika(イリカと発音)が開発した。ARMと同様、IPライセンスビジネスを主力に据え、量産パートナーを探している。 [→続きを読む]
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熊本地震における早期の産業復興は、個人の収入を確保し、経済を活性化し、地元社会の活力を伸ばす上で欠かせない。熊本に工場のあるルネサスと東京エレクトロンの連日のニュースリリースは、地震による生産活動の状況をオープンにしており、25日の日本経済新聞では、その姿勢に対して事業継続推進機構のポジティブなコメントを掲載している。 [→続きを読む]
プラスチックエレクトロニクスが、ウェアラブル端末や、曲げられるフレキシブル応用の出現により、商用化へと大きく舵を切った。有機トランジスタに代わり、従来のSi CMOS LSIをフレキシブルなプリント配線基板に実装し、必要な機能を実現する。フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)が商用化のためのキーテクノロジとなった。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2016年3月の日本製半導体製造装置の受注額は、前月比2.5%増の1294億3100万円、販売額は同30.4%増の1163億5700万円、B/Bレシオは1.11となった。依然として好調さは続いている。B/Bレシオは2月の1.41から3月は大きく落ちたのにもかかわらず、好調と言うのはなぜか。 [→続きを読む]
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半導体製造装置に強い市場調査会社のVLSI Research社は、2015年の、半導体製造装置に使うバルブやポンプなどの重要な部材やサブシステムのサプライヤトップ10社を発表した。これによると、この分野は海外勢が強く、日本からは7位に堀場製作所、10位に荏原製作所が入った。 [→続きを読む]
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先週4月14日(木)午後9時26分ごろ、熊本県益城町で震度7、マグニチュード(M)6.5という大規模の地震が起き、その後余震が続き、16日午前1時25分ごろには震度6強、M7.3という大地震が起きた。これが本震に変わった。震源が10km程度と非常に浅く、被害は拡大している。近くの半導体と関連工場は大丈夫か。 [→続きを読む]
ダイヤモンド薄膜を開発しているElement Six社が、赤外波長10.6µmのCO2レーザーを99%透過できるダイヤモンド円板を開発中である。このほどPhotonix 2016でその試作品を展示した。EUVのX線を作り出すCO2レーザーの窓として使う。 [→続きを読む]
Appleが将来のiPhoneで採用を表明した有機EL(OLED)ディスプレイ量産への期待は大きく、第26回ファインテックジャパンでは、OLED商用化のために必須のバリア膜形成装置が相次いでパネル展示された。プラスチック基板はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出展社はビジネスの広がりに期待している。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年2月の日本製半導体製造装置の受注額は依然として伸びを示している。販売額は対前月比1.4%の微増だが、受注額は同6.4%増と伸びている。この結果、B/Bレシオは1月の1.35から1.41と上がっている(図1)。 [→続きを読む]
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Intelが半導体製造装置や材料のサプライヤーに対して与える、2016年のSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)賞の受賞企業が発表された。数千社から選ばれた受賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→続きを読む]
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