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300mmウェーハプロセス工場の製造装置購入額、2026年は31%増の1490億ドル

300mmウェーハプロセス工場の製造装置購入額、2026年は31%増の1490億ドル

2026年における300mmウェーハプロセスファブへの製造装置購入額は、前年比31%増の1490億ドルになるという見通しをSEMIが発表した。半導体プロセス工場はAIデータセンターのユーザーから半導体メーカーへの要求がますます強くなり、2029年にはその1.5倍の2270億ドルになるとみている(図1)。 [→続きを読む]

日米協力の下で新工場を増設するGlobalFoundries、FD-SOIの進化版も計画

日米協力の下で新工場を増設するGlobalFoundries、FD-SOIの進化版も計画

米トランプ大統領と日本政府の間で、日本が210億ドルを拠出して米GlobalFoundriesの2工場をニューヨーク州に建設すること(図1)が明らかになった。日本が資金を提供しGFが工場を運営する(参考資料1)。大統領の思い通り、Made in America製の半導体製品を製造する。また、先週はTSMCとASMLからそれぞれ2026年第3四半期(7〜9月期)の決算が発表された。 [→続きを読む]

8月の世界半導体市場は単独で1773億ドル(28兆円)に

8月の世界半導体市場は単独で1773億ドル(28兆円)に

2026年4月から8月までの5ヵ月間、ずっと前年同月比(YoY)2倍(100%増)以上という、とてつもないスピードで世界半導体販売額が拡大している。8月はYoYで2.58倍(158%増)とこれまで最高の伸びを示した。これはWSTS(世界半導体市場統計)の単月での半導体販売額の数字だ。半導体販売額はものすごい勢いで拡大・成長している。 [→続きを読む]

Applied Materials、次世代技術を共同開発するためのEPICセンターを設立

Applied Materials、次世代技術を共同開発するためのEPICセンターを設立

Applied Materialsは、次世代プロセスや先端パッケ―ジング技術の開発に向け、半導体メーカー、システムメーカー、装置メーカー、大学などが共同で開発するための新しい研究所であるEPICセンターを完成させた。50億ドルを投資して建設してきた建物で、設立パートナーであるTSMCやIntel、SK Hynix、Micron、Samsungに、Broadcomやアドバンテスト、SCREEN、キオクシア、Besiがイノベーションパートナーとして参加する。 [→続きを読む]

面発光レーザーVCSELもAI需要で、28年から本格的に立ち上がり31年に6億個以上へ

面発光レーザーVCSELもAI需要で、28年から本格的に立ち上がり31年に6億個以上へ

VCSEL(表面発光レーザー)の市場が2031年には2025年比38%増の6億5000万個販売されるという見通しを台湾系市場調査会社TrendForceが発表した。VCSELは、LEDと同様に半導体チップ表面から光が発射されるレーザーで、集積化しやすいというメリットがある。今後の成長が見込める理由は、プリント回路基板上でGPUやXPUなどのすぐそばに配置するNPO(Near-Packaged Optics)技術の光源となりうるからだ。 [→続きを読む]

ASML、北海道千歳市拠点に現在の50名から27年量産時に増員計画

ASML、北海道千歳市拠点に現在の50名から27年量産時に増員計画

ASMLジャパンは、東京を含め全国8拠点に顧客サポートの拠点がある(図1)。現在は500名の従業員を各拠点に配置しているが(図1)、今後700名に増やしていく。特にラピダスのある北海道千歳市の拠点は、2024年オープン当時は25名でスタートしたが、現在は50名に増加した。今後2027年の量産時にはさらに増す予定だという。 [→続きを読む]

最新DRAMランキング、トップスリーのシェア低下、中国CXMT急成長

最新DRAMランキング、トップスリーのシェア低下、中国CXMT急成長

2026年第2四半期(2Q)におけるDRAMメーカーランキングをTrendForceが発表した。4位の中国CXMTの売上額が前四半期比(QoQ)で倍増した。その結果、上位3社の市場シェアは90%を割り、87.6%となった。トップ3社の順位は1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micron Technologyと変わらない状況が続いている。下位グループも5位Nanya、6位Winbond、7位PSMCとほぼ定着している。 [→続きを読む]

7月の日本製半導体製造装置販売、5500億円を突破、過去最高

7月の日本製半導体製造装置販売、5500億円を突破、過去最高

日本製半導体製造装置の販売額は2026年7月の実績も右肩上がりで過去最高の5562.2億円となった。前年同月比(YoY)35.4%増である。この数字は、日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した3ヵ月間の移動平均値、すなわち5月、6月、7月の単月数字の平均値であるが、前月よりも8.3%増となっている。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置の20年、前半は停滞期、後半は成長期

日本製半導体製造装置の20年、前半は停滞期、後半は成長期

3ヵ月連続で日本製半導体製造装置の販売額が5000億円を超えた。日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、6月における日本製装置の販売額は輸出も含み5136.1億円になった、と発表した。前年同月比(YoY)は26.9%増の成長である。前月比では2.4%減だが、誤差範囲と言える。2007年からの販売額をグラフ化すると(図1)、製造装置は2017年ころから急速に増えている。 [→続きを読む]

2026年の世界半導体製造装置市場、23%成長の1659億ドルへ;SEMI予想

2026年の世界半導体製造装置市場、23%成長の1659億ドルへ;SEMI予想

2026年の世界半導体製造装置市場は、前年比23.2%増の1659億ドルになりそうだ。この発表をしたSEMIは毎年7月に年央の装置市場予測を行っている。例年7月に開催される半導体製造装置・材料の展示会SEMICON Westで発表していたが、昨年は展示会が10月となりアリゾナ州に移った。今年も開催日程は10月13〜15日だが、再びサンフランシスコに戻ってくる。 [→続きを読む]

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