世界の半導体工場における300mmウェーハプロセスへの設備投資は、2026年には前年比（YoY）18%増の1330億ドル、27年には同14%増の1510億ドルになりそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIの最新版300mm Fab Outlook Report。2桁成長という強気の見通しはAIデータセンターとエッジAIなどAI関連の需要によるものと、半導体サプライチェーンやエコシステムのローカル化によるものだとしている。 [→続きを読む]
2月18日付け日本経済新聞によると、同社のQUICK・ファクトセット市場調査部門が世界半導体製造装置に関して調べた結果、2026年1〜3月期における世界半導体製造装置の売上額は前年同期比（YoY）16%増になりそうだという見通しである。半導体製造装置の主要9社の業績は合計約5兆4000億円になるという。25年10〜12月期は同8%増だった。 [→続きを読む]
2025年のシリコンウェーハの出荷面積がようやく上向いてきた。SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）によると、前年比5.8%増の129億7300万平方インチとなった。2023年、2024年とシリコンウェーハの出荷面積は2年連続下がってきていた。2025年になり、上向きに転じた。ただし、ウェーハの売上額は3年連続前年を下回った。 [→続きを読む]
先週は先端パッケージングに前工程の半導体製造装置メーカーが続々参加した。半導体メーカーのヌヴォトロンテクノロジージャパンが紫外線半導体レーザーを開発、先端パッケージングのリソグラフィ用途を模索している。TOPPANは半導体パッケージFC-BGA用の基板製造ラインを新設した。ダイフクは先端パッケージに使う基板の搬送装置を2026年に投入、リソグラフィは一足先にASMLまでも昨年参入した。 [→続きを読む]
英国の市場調査会社Omdiaは、2026年の世界半導体売上額は1兆ドルを超えるだろうと予想した。2026年が始まったばかりだが、2025年の半導体市場は前年比20.3%で成長しただろうと推定した。これは25年第3四半期に予想以上の伸びを示した上に第4四半期の見通しも力強い成長になると見えてきたからだ。では2026年は何パーセントの成長になるか。 [→続きを読む]
先週は半導体関係最大のイベントであるSEMICON Japanの記事が相次いだが、日本経済新聞と日刊工業新聞の切り口が全く違った。また、Micron Technologyは最新技術を展示していた一方で、本社から決算発表があり、メモリビジネスの好調さをいち早く見せた。ラピダスへの民間融資の8割を政府が債務保証する方針だと12月19日の日経が報じた。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置市場がこれまでの見通しから強気のプラス成長へと上方修正された。2025年の製造装置売上額は前年比13.7%増の1330億ドルになりそうだという見通しをSEMIが発表した。2025年1月では8%成長、7月には7.4％成長と見ると久々の2桁成長を予想している。この勢いで、26年は1459億ドル、27年に1560億ドルとして成長路線を予測する。上方修正の主な要因はAI需要であり、これがしばらく続くと見ている。 [→続きを読む]
SEMICON Japanにやってきた（図1）。その内容は、大きく変容している。元々、半導体装置及び材料メーカーが出展して、半導体プロセス技術者がバイヤーとなる展示会であったが、2025年のSEMICON Japanでは半導体メーカー、EDAベンダー、産業機械メーカーも出展しており、大きく変化している。OEMとサプライヤ、ユーザーが出展しており、それぞれの関係が崩れている。参加者は極めて多い、という印象だった。 [→続きを読む]
WSTS（世界半導体市場統計）が2025年の世界半導体市場を前回（2025年6月発表）の11.2%成長/年から大幅に上方修正し22.5%成長と予測した。これにより世界の半導体市場は前回の7008.7億ドルから7722.4億ドルへと拡大する見通しとなった。ここまで大きな変更を導いた原動力はやはりAIデータセンター市場である。3年前まで産業用分野の一つに過ぎなかったデータセンター市場がAIと共に急拡大し、大きな市場を形成しつつある。 [→続きを読む]
先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端製造アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。 [→続きを読む]
